PCB技術 - PCBに必要な機器とSMTはんだペーストの種類

1. よく用いられる 回路基板 いくつかのデバイスで調整する必要があります

アセンブリタスクを同時に完了します。多様な選択、パス設定、位置座標および単一のデバイス配置コンポーネントの他の要因を最適化した後に、全生産ラインのサスペンションを避けるために、いくつかのデバイスの接続のリズムを考慮しなければならない。生産は異なるプロセス要件に基づいているべきです。正確なプロセス計画を実装し、生産を改善し続ける。いくつかの一般的なSMT生産プロセス計画は以下の通りです

片面実装工程

2）両面実装工程

片面混合

両面混合

3. 強化するいくつかのステップ SMT設備管理

SMTライン建設計画設計

ライン構築の原理：共有使用，経済，拡張性

SMT使用の目的、製造される製品の性質とタイプを結合するために、製品において、使用されるコンポーネントおよびICのサイズおよび正確さを考慮する。そして、コンポーネントの型および部品数、製品によって、必要なPボードの大きさ、生産のスケールおよびバッチの品質レベル要件。デバイスモデルを決定する。

製品プロセス要件に従って、異なるタイプの製品の可能なプロセス計画と組み合わせて、SMT装置の機能および構成を決定する。

スケーラビリティを考慮する必要があります。電子製品とその支持部品産業は非常に速く発展しているので、SMT装置はシステム機能、正確さ、インデックス拡大と生産能力改善の余地を残さなければなりません。最新の機器を選択し、一度にすべてのオプションを購入する必然的に過剰な投資と多くのオプションになります。

不適切な使用の部分は長年の間放置されており、圧力と貧しい経済の下で大量の資本をもたらす。完全なサポート施設と強い能力を持つSMT生産ラインを構築するために、大きな投資量と短い設備交換サイクルで、若干の中小企業は、一致する問題を耐えなければなりません。ご購入の際に決定された会社に対して申込効果が良くない場合は、会社に負担をかけます。そのため，建設ラインを設計する際，経済的な使用の選択は整合ハブである。高速機は高速で強力ですが、価格は中速機の約2〜3倍です。生産物の種類が多種多様で生産され、大量生産されていれば、一度に大量の投資資金の問題を解決することができるいくつかの中速発電機ラインを選択することができ、少量の資金を何度も使用することができる。

投資、生産能力を高めるための柔軟な方法。装置が故障したあと、影響は最小にされます。設備投資の回収期間は2〜3年である。

2 . SMTパッチ処理用のはんだペーストの種類は？

SMTチップ処理用のはんだペーストの種類は何か？SMTパッチ処理の工程では、はんだペーストがよく用いられるが、各種の半田ペーストがある。これは、被処理物に応じた半田ペーストを選択する必要がある。次のエディタでこのアスペクトについて説明します。

SJTチッププロセッシング

（1）鉛ろうペースト及び鉛フリーはんだペースト

鉛ハンダペーストには環境や人体に有害な鉛が含まれているが，はんだ付け効果が良く，低コストである。これは、環境保護を必要としないいくつかの電子製品に適用することができます。鉛フリーはんだペーストは少量の鉛を含んでおり、人体に有害ではない。それは環境に優しい製品で、環境にやさしい電子製品で使われます。外国の顧客は、生産のための鉛フリーはんだペーストの使用を必要とするでしょう。

つの高温はんだペースト、中温度はんだペースト、低温はんだペースト

1 .高温はんだペーストは通常使用される鉛フリーはんだペーストを指す。融点は一般に217℃°以上であり、はんだ付け効果が良好である。

（2）中温はんだペースト。一般的に使用される鉛フリー中温はんだペーストは、170℃程度の融点を有し、中温半田ペーストの主な特徴は、輸入された特殊なロジンの使用であり、良好な接着性を有し、かつ、破壊を効果的に防止することができる。

（3）低温半田ペーストの融点は138℃であり、低温半田ペーストは主にビスマスを含んでいる。パッチの成分が200℃以上の温度に耐えられず、リフロー処理が必要な場合は、ハンダ処理用の低温半田ペーストを用いる。それは、高温リフローはんだ付けに耐えられないオリジナルのコンポーネントとPCBを保護し、LED業界で非常に人気があります。

スズ粉末粒径

錫粉末の粒径により、はんだペーストを1，2，3，4，5，6グレードのはんだペーストに分けることができる。なかでも、3、4、5の粉末が最も一般的である。

より正確には、スズ粉末を小さくする必要があるが、TiN粉末が小さいほど、TiN粉末の酸化面積が増加する。また、錫粉末の形状は丸く、印刷品質を向上させることができる。

困難が高い SMTチップ処理, はんだペーストの選択の重要性. 製品要求に適したはんだペーストのみが半田ペースト印刷の品質欠陥を効果的に低減することができる, リフローはんだ付けの品質向上, 生産コストを削減する.