PCB技術 - PCB基板描画用共通仕様

PCB基板描画用共通仕様,PCB つのファイルを含みます：回路図, 概要ライブラリ, パッケージライブラリファイル, PCB ファイル

最初に新しいPCBプロジェクトを作成します

1.概略ファイル名。schdoc : file -> new -> schmatic

2.概略ライブラリファイル名。Schlib : ファイル->新規->ライブラリ >概要ライブラリ

3.パッケージライブラリファイル名。pcblib : file -> new -> library -> pcbライブラリ

4.PCBファイル名。pcbdoc : file -> new -> PCB

PCB共通ユニット

1ミル＝0.0254 mm

100ミル＝2.54 mm

1インチ＝1000ミル＝25.4 mm

PCB設計と生産に使用される典型的なビアサイズは以下の通りである。

接地または他の特別なニーズに使用されるバイアホールのサイズ PCB基板 穴の直径は16ミリです, パッド直径は32ミルです, アンチパッドの直径は48ミルです

基板密度が高くない場合のビアホールの大きさは、穴径が12ミル、パッド径が25ミル、反パッド径が37ミルである。

基板密度が高いときに使用されるビアホールの大きさは、穴径が10ミル、パッド直径が22ミルまたは20ミルであり、反パッド直径は34 milまたは32ミルである

0.8 mmのBGAの下で使われるビア・サイズは、あります：穴直径8ミル、パッド直径18ミル、反パッド直径30ミル。

回路線の間隔は、通常、6 mil

銅と銅の間の距離は、一般的に20ミル

銅の皮膚とトレースとの間の距離、銅の皮膚とビア（via）は一般的に10ミルです

電源コードは一般的に30ミルを選択します

全ての線幅は、一般に6ミル

ボード工場の従来のルーティングは8ミルであり、処理能力は以下の通りである。コストの観点から、信号線の幅は通常8 milである。

ビアの最小サイズは10／18 milであり、その他のオプションは10／20 miまたは12／24 milである。一般的に使用されるビアを使用するのがベストです。

すべての文字は、XまたはY方向に一貫している必要があります。文字とシルクスクリーンのサイズを統一する必要があります

ビアの寄生容量

ビア自身は接地に寄生容量を有する。ビアのグランド層上の分離孔の直径がD 2であることが知られている場合、ビアパッドの直径はD 1であり、PCB基板の厚さはTであり、基板基板は誘電率である。

回路のビアの寄生容量の主な効果は、信号の立ち上がり時間を延長し、回路の速度を低下させることである。

例えば、厚さ50 mmのPCB基板に対して、内径10 mm、パッド径20 mmのビアを使用し、パッドとグランド銅領域との距離を32ミルとすると、上記の式によってビアを近似することができる。4 x 0050 x 0020 /( 0.032 - 0.020 )= 0.517 pfです。容量のこの部分に起因する立上がり時間の変化量は、T 10−90＝2.2 C（Z 0／2）＝2.2 x 0である。517 x（55 / 2）= 31.28 ps。これらの値から分かるように、1つのビアの寄生キャパシタンスに起因する立ち上がり遅延の影響は明らかではないが、ビアが層間に切り替わるためにトレースに複数回使用される場合、設計者は慎重に考慮すべきである。

ビアの寄生インダクタンス

寄生容量は寄生的なインダクタンスと同様にビアに存在する。高速デジタル回路の設計では、寄生容量の影響よりもビアの寄生インダクタンスによる害が多い。その寄生直列インダクタンスはバイパスコンデンサの貢献を弱めて、全体の電力システムのフィルタリング効果を弱めます。単にビアのインダクタンス、Hはバイアの長さ、Dは中心の直径である。ビアの直径はインダクタンスに小さい影響を与え、ビアの長さはインダクタンスに最大の影響を与えることが式から分かる。

上記の例を用いて、ビアのインダクタンスをL＝5.08 x 0と算出することができる。050［Ln（4×0.050／0.010）＋1］＝1.015 nH。信号の立ち上がり時間が1 nsであれば等価インピーダンスとなる。このようなインピーダンスは、高周波電流が通過すると無視されることはない。バイパスコンデンサは、電源プレーンと接地面とを接続するときに2つのビアを通過する必要があることに注意しなければならない。