PCB技術 - PCB回路基板の戻り電流経路について

の返り値を知る PCB回路基板 は、信号トレースに最も近いプレーンを使用します. それから、2はこれらの2つの特定の状況に基づきます

1）4層を言うと，層1，2は信号層で，連続接地面は4層目である。すべての3層の信号については、他の平面がないので、戻り電流経路は4面目になります。

2）2層目の場合は、信号グランドプレーン信号である。層3上に信号跡があると仮定するが、また、層3のいくつかの領域（不完全）上のいくつかのVccトラックに銅を注入した。そして、層4上の信号トレースを描くと、層2または銅3の部分のグランドプレーンに戻り電流が注入され、銅の鋳造部分の下を通過し、銅キャスティングの次のパスの一部となる。

はっきりしていますように。

いくつかの写真を投稿する場合は、より明確になります。そのうえ：高速信号のために使われるPCBは、何ですか？そうでなければ、リターン電流（実際にはどんな電流でも）は常に最小インピーダンスの経路をたどることを覚えておいてください。

DCと低周波数の充填（いくつかのMHz /）スイッチングエッジ数百nsの長さは、あまりにも多くのRFマジックを心配しないでください、グランドプレーンは、戻りパスです。VHF範囲に入った後、リターンパスは通常、最小インピーダンスのパスである。あなたのVCCパワープレーンが多くのセラミック・デコリングを持っているならば、リターン電流は最も近い層に沿って流れます

The PCBコンデンサ リターン経路が大きな道で、コンデンサがピンの近くにあるので、リターン電流に影響を及ぼします. DECについて知っている唯一のこと. キャップ. 頻度がある. したがって, それらのいくつかを並列に接続することによって, 低インピーダンス, そして、彼らはより多くの一定の電圧レベルを提供します.

したがって、この場合、連続接地は、インピーダンスが最も低いため、PCB回路基板リターン電流経路となる。

しかし、各々の飛行機（via）に達する方法は、飛行機で銅ダンピングのインピーダンスに大きな影響を与えます。

セラミックのデカップリングコンデンサは、高周波信号のための短絡回路に非常に近づき、その理由は、それらが周波数範囲のより高い端部の層間のリターン電流を通過させるのを許容する理由である。DC / LFはグランドプレーンを通過するかもしれません、しかし、接近しているデカップリングコンデンサがあるならば、マルチ周波数のものは信号跡に可能な限り近くに保たれたいです、そのため、HFはVCC層に沿った信号跡により近くなることができます、そして、それはそれです。何メガヘルツの周波数で走っていないか、何も100 ns以下のスイッチングエッジを生じないならば、私は心配しません。

しかし、実際の連絡先はありません。私が意味するのは、私たちがソースから、シンクまで、例えばMCUピンからI 2 Cセンサーピンまでトレースを接続するならば、電磁界はこれを達成します、そして、電流は同じパスに沿って、しかし、平面で戻ります。実際、私たちは物理的にどんな場所にもつながりません。混乱しています:-)

したがって、高速または高周波数でのインピーダンス接地面層積層のようなすべての詳細を要約することが重要である。私は低周波数であまり心配する必要はありません。MCUセンサーのような回路

電流はそのインピーダンスに従ってすべての可能な方法を分離するので、より短くてより伝導性の方法はより長くてより伝導性の代わりにより多くの電流を得るでしょう。しかし、各ワイヤ/ビア/コネクタ/等しい抵抗と（通常は小さい）キャパシタンスとインダクタンスの組み合わせを考慮することができます。その後、どこでも電流と電圧の値を取得するには、結果のネットワークを解決する必要があります。通常、これは重要ではありません、広い経路があるので、ほとんどすべての電流はこれのようです、そして、経路にそのような小さなインピーダンスがあります、電圧はとにかくほとんどゼロです。

なぜリターン電流を気にするの? 放射線や信号の健全性を心配していますか? または他の何か? とにかく, あなたは常に連続飛行機の横にある場所に最速のエッジ信号をルートする必要があります. 航空機に故障があるとき, してください、高速エッジ信号のルートでは PCB 回路基板. これは両方のスタッキングオプションにも当てはまります. クロックと高速の上昇と秋の時間を持つ任意の信号を. あなたが内部層にGNDを置くならば, つのトラッキング層を. 考慮すべき事柄.