Substrat IC - Teknologi produk papan Substrate IC

Teknologi produk papan bawah IC

Teknologi ICconstruction adalah bahagian penting dalam industri elektronik. Fungsi utama pembinaan elektronik adalah untuk melindungi, menyokong, wayar dan menghasilkan penyebaran panas, dan menyediakan piawai modular dan spesifikasi bagi bahagian.

Teknologi tradisional

Produk BGA telah dikembangkan pada tahun 1990-an. Berbanding dengan arkitektur tradisional, arkitektur BGA mempunyai keuntungan seperti penyebaran panas yang lebih baik dan ciri-ciri listrik, dan bilangan pin boleh meningkat jauh. Pakej BGA telah menghasilkan jenis produk yang berbeza, seperti CBGA (Ceramic BGA), PBGA (PlasticBGA), TBGA (Tape BGA) dan sebagainya. Substrat resin PBGA, harga rendah dan resistensi panas yang baik, mudah untuk menjadi substrat IC.

Bila bilangan I/ OS meningkat dan jarak sirkuit terintegrasi menurun, ia menjadi sukar untuk mengatur kabel secara efektif pada substrat BGA. Teknologi Flip Chip adalah trend utama pembangunan pembawa pembawa masa depan. Semakin baik ciri-ciri elektrik, semakin kecil volum, tetapi bilangan port I/O meningkat. Dalam rancangan proses titik 18 (lebar corak 0.18μm) atau kelajuan tinggi (seperti lebih 800MHz) IC, terdapat trend untuk meningkatkan ketepatan I/O dengan besar. Teknologi Flip Chip adalah salah satu kaedah pembinaan untuk menyelesaikan masalah ini. Ia mempunyai I/O tinggi dan sifat elektrik yang baik. Setelah 2006, setiap kilang IC Substrate bersaing untuk pelaburan dalam projek produk. Selain CPU, GPU, dan cip BQ dalam PC, kadar adopsi produk turun telah mencapai tahap tertentu. Dalam masa depan, kuasa pertumbuhan substrat kristal akan datang dari cip NQ, cip komunikasi frekuensi tinggi, dan pakej cip CPU/GPU konsol permainan dalam PC. Selain itu, selain keperluan teknologi penutup, keperluan integrasi sistem produk turun akan menjadi semakin jelas, Jadi permintaan MCM dalam proses modul berbilang cip juga akan meningkat dengan besar. Dijangkakan bahawa MCM akan menjadi produk potensi pertumbuhan bersama dengan pembawa pelindung di pasar, dan permintaan akan meningkat setahun demi setahun.

Teknologi Pempakesan Skala Chip (CSP) boleh dibahagi menjadi empat kategori: Bingkai Pemimpin, Pencampur Fleksibel, Pencampur Rigid, CSP Pemproses Aras Gelombang dan sebagainya. Diaplikasikan kepada produk ingatan dan bilangan pin tinggi rendah produk elektronik

Teknologi pembangunan terbaru

Sistem dalam Pakej (SiP) sama dengan definisi Modul berbilang-cip (MCM). @ label SiP merujuk kepada encapsulasi sistem komponen, yang boleh termasuk cip atau komponen pasif RCL, atau bahkan modul lain, atau kombinasi teknologi seperti PiP (Pakej dalam Pakej), PoP (Pakej dalam Pakej), Stack, dll. Teknologi ikatan berbeza, seperti ikatan wayar, Flip Chip dan jenis hibrid, ditentukan secara luas. MCM fokus pada kopaket-cip berbilang, sebagai lawan dengan BGA sebelumnya ke pakej-cip-tunggal jenis Flip Chip BGA. Selain itu, Teknologi Terpasang adalah pembangunan teknologi yang penting, Komponen Terpasang boleh Terpasang aktif(IC) dan pasif(terutama komponen pasif RCL). Semasa ini, teknologi modul pasif RCL terkandung adalah relatif dewasa, dan proses penghasilan boleh dibahagi kepada dua kategori: teknologi BARED, yang mana komponen RCL SMDS terus ke substrat dan kemudian laminasinya, dan teknologi terkandung, yang tidak menggunakan komponen (menggantikan RCL dengan bahan). Kerana pembangunan teknologi SiP selama bertahun-tahun, dari kemampuan pemindahan teknologi pakej semasa adalah lebih tinggi, dan boleh mengurangi volum dan meningkatkan kepercayaan isyarat, Set tangan akan digunakan dalam sejumlah besar produk, dan garis produksi mass a ditetapkan, segera disebarkan kepada produk lain.