Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Pemeriksaan kualiti produk pemprosesan patch SMT

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Pemeriksaan kualiti produk pemprosesan patch SMT

Pemeriksaan kualiti produk pemprosesan patch SMT

2021-11-05
View:310
Author:Downs

Beberapa perkenalan ke titik pemeriksaan kualiti produk pemprosesan cip SMT:

Titik pemeriksaan kualiti produk pemprosesan patch SMT

1. Keperlukan kualiti proses pemasangan komponen

1. Komponen mesti diletakkan dengan baik, di tengah, tanpa ofset atau skew

2. Jenis dan spesifikasi komponen dalam kedudukan lekapan patut betul; komponen seharusnya bebas dari stiker hilang atau salah

3. Komponen SMD tidak dibenarkan mempunyai stiker terbalik

4. Peranti SMD dengan keperluan polaritas perlu dipasang mengikut tanda polaritas yang betul

5. Pemasangan komponen mesti bersih, ditengah, tanpa ofset atau skew

2. Keperlukan proses penyelamatan komponen

1. Permukaan papan FPC seharusnya bebas dari pasta askar, materi asing dan noda yang mempengaruhi penampilan

papan pcb

2. Posisi ikatan komponen seharusnya bebas dari rosin atau aliran dan materi asing yang mempengaruhi penampilan dan tin tentera

3. Titik tin di bawah komponen telah dibentuk dengan baik, dan tiada lukisan wayar yang tidak normal atau penindasan

3. Keperlukan proses penampilan komponen

1. Tiada retak atau potongan di bawah, permukaan, foil tembaga, sirkuit, dan melalui lubang papan, dan tiada sirkuit pendek disebabkan oleh potongan yang tidak baik.

2. Papan FPC selari dengan pesawat, dan papan tidak mempunyai deformasi konveks.

3. Papan FPC seharusnya tidak mempunyai penyebaran V/V kebocoran

4. Tiada kabur, ofset, cetakan terbalik, pencetakan deviasi, hantu, dll. dalam aksara skrin sutra maklumat ditandai.

5. Permukaan luar papan FPC seharusnya bebas dari membengkak dan blistering.

6. Keperlukan saiz terbuka memenuhi keperluan desain.

Keempat, keperluan kualiti proses cetakan

1. Kedudukan pasta askar ditengah, tiada penyerangan yang jelas, dan pasta dan tentara tidak sepatutnya dipengaruhi.

2. Pasta tin cetak adalah sederhana, dan ia boleh melekat dengan baik, dan tiada sedikit tin atau terlalu banyak pasta tin.

3. Titik pasta tin telah dibentuk dengan baik, dan seharusnya bebas dari tin dan tidak sama.

Komponen teknikal berkaitan SMT

Teknologi merancang dan memproduksi komponen elektronik dan sirkuit terpasang

Penyuap komponen dan substrat (PCB) telah ditetapkan. Kepala penempatan (dengan teka-teki penghisap berbilang vakum) bergerak ke belakang dan ke hadapan diantara penyedia dan substrat, dan komponen dibuang dari penyedia. Selepas menyesuaikan kedudukan dan arah komponen, Letakkan pada substrat. Oleh kerana kepala tempatan dipasang pada sinar bergerak koordinat-tip-ark X/Y, ia dinamakan selepas.

Bagaimana untuk menyesuaikan kedudukan dan arah komponen:

1. Ketepatan kedudukan penyesuaian mekanik dan arah penyesuaian putaran tombol adalah terbatas, dan model kemudian tidak lagi digunakan.

2. Pengenalan laser, kedudukan penyesuaian sistem koordinat X/Y, arah penyesuaian putaran tombol, kaedah ini boleh sedar pengenalan semasa penerbangan, tetapi ia tidak boleh digunakan untuk unsur tata grid bola BGA.

3. Pengenalan kamera, kedudukan penyesuaian sistem koordinat X/Y, arah penyesuaian putaran tombol, biasanya kamera ditetapkan, kepala patch smt terbang ke atas kamera untuk melakukan pengenalan imej, yang mengambil sedikit lebih lama daripada pengenalan laser, tetapi ia boleh mengenali mana-mana komponen, Dan ada beberapa sistem pengenalan kamera yang sedar pengenalan semasa penerbangan mempunyai pengorbanan lain dalam terma struktur mekanik.