Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Analisis kilang penyelamatan semula pemprosesan cip SMT

Teknologi PCBA

Teknologi PCBA - Analisis kilang penyelamatan semula pemprosesan cip SMT

Analisis kilang penyelamatan semula pemprosesan cip SMT

2021-11-09
View:444
Author:Downs

Pemprosesan cip SMT kilang penyelamatan semula adalah peralatan untuk penyelamatan komponen lekapan permukaan. Pemprosesan patch SMT pecah penyelamatan semula terutamanya termasuk pecah inframerah, pecah api panas, pecah api panas inframerah, pecah penyelamatan paru, dll. Yang paling popular pada masa ini adalah pecah api panas penuh terpaksa. Bahagian ini terutama memperkenalkan pejuang udara panas penuh.

1. Klasifikasi kilang penyelamatan reflow untuk pemprosesan cip SMT

Terdapat banyak jenis cip SMT memproses bak tentera reflow. Menurut kawasan pemanasan pemprosesan cip dan penyelamatan semula, ia boleh dibahagi menjadi dua kategori: pemanasan papan litar SMT sebagai keseluruhan dan menolak untuk memanaskan papan litar SMT.

Untuk pemanasan keseluruhan patch SMT, terdapat kilang tentera kotak-jenis dan aliran-jenis reflow, plat panas, inframerah,

papan pcb

udara panas penuh, pemprosesan patch gas-fase SMT pemprosesan semula pejabat, dan pejabat kotak-jenis semula pejabat sesuai untuk produksi makmal dan batch kecil. Pejabat SMT jenis-aliran memproses kilang penyelamatan reflow adalah sesuai untuk produksi massa.

2. Ofan penyelamatan udara panas penuh

Bakar penyelamatan udara panas adalah baker penyelamatan yang paling digunakan. Tubuh utama terdiri dari tubuh bakar, sumber pemanasan atas dan bawah, peranti pemindahan patch SMT, dekorasi sirkulasi udara, peranti pendinginan, peranti exhaust, peranti kawalan suhu, peranti nitrogen, Ia terdiri dari peranti pemulihan gas sampah dan sistem kawalan komputer.

1. Rancangan aliran udara

Terdapat banyak pembuat rumah dan asing yang menghasilkan peralatan penegak SMT patch reflow, dan rancangan aliran udara setiap pembuat berbeza, seperti aliran udara menegak, aliran udara mengufuk, udara kembalian besar, dan udara kembalian kecil. Tidak peduli kaedah mana yang digunakan, efisiensi konveksi tinggi diperlukan, termasuk kelajuan, aliran, cairan, dan permeabiliti. Aliran udara sepatutnya mempunyai perlindungan yang baik, dan ia tidak baik jika aliran udara terlalu besar atau terlalu kecil.

Udara mengalir. Udara atau nitrogen memasuki tubuh bakar dari sisi penggemar. Selepas dipanaskan oleh pemanas, generator udara panas paksa di atas memindahkan panas udara panas ke papan pemasangan patch SMT. Udara panas yang sejuk mengalir melalui saluran dan menembak keluar dari pintu keluar. . Pemprosesan SMT udara panas dan penywelding semula adalah proses di mana udara panas terus-menerus mengelilingi mengikut arah aliran udara yang direka, dan pertukaran panas dengan bahagian yang disengaja.

2. Ralat sumber pemanasan

Efisiensi pemanasan oven penyesalan reflow untuk pemprosesan cip SMT berkaitan dengan kapasitas panas sumber pemanasan. Sumber pemanasan kapasitas panas tinggi dengan tubuh pemanasan besar mempunyai kestabilan suhu yang baik dan boleh mengawal suhu dan aliran udara pada masa yang sama. Distribusi panas dalam kilang adalah relatif seragam, tetapi balas panas adalah lambat dan kadar pendinginan adalah lambat; sumber pemanasan kapasitas panas rendah dengan tubuh pemanasan tipis mempunyai kos rendah. Balasan panas adalah cepat, tetapi kestabilan suhu adalah lemah, dan distribusi panas, suhu dan aliran udara di dalam forn tidak mudah untuk dikawal.