Teknologi PCB - BGA pada PCB flex

BGA pendek untuk Jarak Grid Bola, yang merupakan pakej tata bola tentera. Kewujudannya berasal dari harapan orang untuk produk elektronik berfungsi berbilang, prestasi tinggi, kompat dan ringan. Untuk mencapai tujuan ini, pasar memerlukan cip sirkuit integrasi (IC) yang kompleks tetapi kecil, yang akhirnya boleh meningkatkan ketepatan I/O pakej. Oleh itu, kaedah pembekalan yang tinggi dan harga rendah sangat diperlukan, dan BGA adalah salah satu daripada mereka.

BGA adalah pada dasarnya teknologi peluncuran permukaan (SMT) atau pakej peluncuran permukaan yang digunakan untuk sirkuit terintegrasi. Biasanya, pakej lekap permukaan tradisional menggunakan sisi pakej untuk sambungan untuk mencapai kawasan sambungan pin yang terbatas. Pakej BGA mengadopsi sambungan bawah, yang boleh menyediakan ruang sambungan yang lebih besar, menjadikan densiti tinggi PCB dan prestasi tinggi produk elektronik mungkin.

Keuntungan BGA

1. Menggunakan ruang PCB secara efektif. Penggunaan pakej BGA bermaksud kurang keterlibatan komponen dan cap kaki yang lebih kecil, yang juga membantu menyimpan ruang pada PCB suai, meningkatkan kemudahan ruang PCB.

2. Perbaiki prestasi panas dan elektrik. Kerana saiz kecil PCB berkemas dengan BGA, penyebaran panas lebih mudah. Apabila wafer silikon dipasang di atas, kebanyakan panas boleh dipindahkan ke bawah ke tata grid bola. Apabila memasang wafer silikon di bawah, belakang wafer disambung ke atas pakej, yang dianggap salah satu cara terbaik untuk menghapuskan panas. Pakej BGA tidak mempunyai pins yang boleh bengkok atau patah, menjadikannya cukup stabil untuk memastikan prestasi elektrik pada skala besar.

3. Perbaiki proses penywelding dan meningkatkan hasil produksi. Kebanyakan pads pakej BGA relatif besar, yang membuat penywelding kawasan besar mudah dan selesa, dengan itu meningkatkan kelajuan penghasilan PCB dan meningkatkan hasil penghasilan. Pad tentera besar dan mudah untuk diubah kerja.

4. Ia menyebabkan kerosakan minimal pada petunjuk. Kabel utama BGA terdiri dari bola tentera yang kuat, yang tidak mudah rosak semasa digunakan.

5. Kurangkan kos. Semua keuntungan di atas berkontribusi kepada pengurangan kos. Penggunaan efisien ruang PCB menyediakan peluang untuk menyimpan bahan sementara meningkatkan prestasi panas dan elektrik membantu memastikan kualiti komponen elektronik dan mengurangkan peluang untuk cacat.

BGA adalah kaedah pakej untuk sirkuit terintegrasi menggunakan pembawa organik. Ia mempunyai kawasan pakej yang dikurangkan; Fungsi meningkat dan bilangan pin meningkat; Papan PCB boleh tengah diri dan mudah menyelesaikan semasa menyelesaikan penyelesaian; Kekepercayaan tinggi; Performasi elektrik yang baik dan harga keseluruhan rendah.