Teknologi PCB - Proses pemprosesan PCB terperinci

Apakah bahan-bahan mentah PCB (Papan Sirkuit Cetak)? "Fiber kaca", bahan semacam ini boleh dilihat dalam kehidupan harian. Contohnya, inti kain dan perasaan anti api adalah serat kaca. Fiber kaca mudah digabungkan dengan resin, sehingga kain fibr kaca yang terstruktur dan kuat tinggi ditempatkan dalam resin. Selepas keras, substrat PCB yang mengisolasi panas dan tidak fleksibel diterima-jika PCB patah, pinggir putih dan lapisan, yang cukup untuk membuktikan bahan itu adalah serat kaca resin.

Papan pengasingan sendirian tidak boleh menghantar isyarat elektrik, jadi perlu untuk menutup permukaan dengan tembaga. Dalam kilang, nama kod substrat yang biasa berpakaian tembaga ialah FR-4, yang biasanya sama di antara pelbagai pembuat papan dan kad. Sudah tentu, jika ia papan frekuensi tinggi, lebih baik untuk menggunakan kain kaca PTFE berwarna tembaga yang lebih tinggi. Proses penutup tembaga sangat mudah. Secara umum, ia boleh dihasilkan dengan menggulingkan dan elektrolisis. Yang dipanggil gulungan adalah untuk melekat tembaga yang bersih tinggi (>99.98%) pada substrat PCB dengan gulung-kerana resin epoksi dan foli tembaga adalah baik Lekat foli tembaga, kekuatan melekat foli tembaga dan suhu kerja tinggi, boleh dip-soldered dalam tin cair pada 260°C tanpa blistering. Proses ini agak seperti menggulung pembungkus dumpling, tetapi pembungkus dumpling sangat tipis dan tipis, yang paling tipis boleh kurang dari 1 juta (unit industri: mil, yang adalah satu ribu inci, sama dengan 0.0254 mm)! Biasanya kilang mempunyai keperluan yang sangat ketat pada tebal foli tembaga, biasanya antara 0.3 juta dan 3 juta, dan terdapat penguji tebal foli tembaga yang ditugaskan untuk menguji kualitinya. Penutup tembaga pada PCB yang digunakan oleh radio lama dan amatur sangat tebal, yang jauh lebih rendah daripada kualiti di kilang papan komputer.

Mengapa foil tembaga begitu tipis? Ia berdasarkan dua sebab: satu ialah bahawa foil tembaga seragam boleh mempunyai koeficien suhu yang sangat seragam kekebalan dan konstan dielektrik rendah, yang boleh membuat kerugian penghantaran isyarat lebih kecil. Ini berbeza dari keperluan kondensator, yang memerlukan konstan dielektrik tinggi. Untuk mengakomodasi kapasitas yang lebih tinggi dalam volum terbatas, mengapa kondensator lebih kecil daripada kondensator aluminum, dalam analisis akhir, konstan dielektrik adalah tinggi. Kedua, meningkat suhu foil tembaga tipis adalah kecil dalam keadaan arus besar, yang mempunyai keuntungan besar untuk penyebaran panas dan kehidupan komponen. Ia juga sebab lebar wayar tembaga dalam sirkuit integrat digital seharusnya kurang dari 0.3 cm. Papan selesai PCB yang baik-buat adalah sangat seragam dan mempunyai cahaya lembut (kerana permukaan ditutup dengan perlawanan askar), yang boleh dilihat dengan mata telanjang.

Seterusnya, kita akan menggunakan penyelesaian pencetak tembaga (bahan kimia yang merusak tembaga) untuk mencetak substrat. Tembaga tanpa perlindungan filem kering adalah sepenuhnya ditutup, dan diagram sirkuit di bawah filem kering keras dipaparkan pada substrat. Seluruh proses ini dipanggil "pemindahan imej", yang menguasai kedudukan yang sangat penting dalam proses penghasilan PCB. Sudah tentu, langkah berikutnya adalah untuk membuat papan berbilang lapisan! Menurut langkah-langkah di atas, produksi hanyalah panel tunggal, walaupun kedua-dua sisi diproses, ia hanyalah panel ganda, tetapi kita sering mendapati bahawa papan di tangan kita adalah papan empat lapisan atau papan enam lapisan (atau bahkan papan 8 lapisan). Bagaimana sebenarnya ini dibuat?

Dengan dasar di atas, ia sebenarnya tidak sukar untuk memahami, hanya membuat dua panel ganda dan "stick" mereka bersama-sama! Contohnya, jika kita membuat papan empat lapisan biasa (dibahagi menjadi 1 hingga 4 lapisan dalam tertib, 1/4 ialah lapisan luar, lapisan isyarat, 2/3 ialah lapisan dalam, lapisan tanah dan kuasa), pertama lakukan 1/2 berdasarkan dan 3/4 (substrat yang sama), kemudian melekat kedua-dua substrat bersama-sama. Namun, lipatan ini bukan glue biasa, tetapi bahan resin dalam keadaan lembut. Pertama, ia mengisolasi, dan kedua, ia sangat tipis dan mempunyai perhatian yang baik kepada substrat. Kami menyebutnya bahan PP, dan spesifikasinya ialah tebal dan jumlah lem. Tentu saja, biasanya papan empat lapisan dan enam lapisan tidak terlihat kepada kita, kerana tebal substrat papan enam lapisan adalah relatif tipis. Berapa tebal papan empat lapisan plat asas boleh meningkat? Ketebusan papan mempunyai spesifikasi tertentu, jika tidak ia tidak akan disisipkan ke dalam pelbagai slot kad. Pada titik ini, pembaca akan mempunyai soalan lagi, tidak isyarat antara papan berbilang lapisan perlu dilakukan? Sekarang PP adalah bahan yang mengisolasi, bagaimana untuk menyadari sambungan antara lapisan? Jangan bimbang, kita perlu menggali lubang sebelum mengikat papan berbilang lapisan! Selepas menggali lubang, and a boleh alihkan wayar tembaga yang sepadan pada kedudukan atas dan bawah papan sirkuit, dan kemudian biarkan dinding lubang dengan tembaga. Bukankah ia sama dengan wayar yang menyambung sirkuit dalam siri? Kita panggil lubang ini melalui. Lubang ini perlu dibuang oleh mesin pengeboran. Mesin pengeboran modern boleh menggali lubang yang sangat kecil dan lubang yang sangat rendah. Ada ratusan lubang sebesar dan kedalaman yang berbeza di papan ibu. Kami menggunakan mesin pengeboran kelajuan tinggi. Ia akan mengambil sekurang-kurangnya satu jam untuk berlatih. Setelah menggali lubang, kita melaksanakan penutup lubang (teknologi ini dipanggil teknologi Plated-Through-Hole, PTH) untuk membuat lubang konduktif.

Produsi papan ibu memerlukan banyak tentera. Jika anda tentera secara langsung, ia akan mempunyai dua konsekuensi serius: 1. Kabel tembaga di atas permukaan papan telah dioksidasi dan tidak dapat diseweldi; 2. Fenomen penyeludupan adalah serius-kerana jarak antara wayar terlalu kecil. NS. Oleh itu, kita mesti menutupi seluruh substrat PCB dengan lapisan perisai-ini adalah penentang askar, yang biasanya dikenali sebagai penentang askar. Ia tidak mempunyai afini untuk solder cair, dan akan dipengaruhi oleh cahaya spektrum tertentu. Ia berubah dan berkeras. Ciri ini sama dengan filem kering. Warna papan yang kita lihat sebenarnya adalah warna topeng askar. Jika topeng askar hijau, maka papan hijau. Semua orang tahu dari mana warna yang sepadan. Bar? Akhirnya, jangan lupa pencetakan skrin, pencetakan jari emas (untuk kad grafik atau kad PCI) dan pemeriksaan kualiti untuk menguji sama ada PCB mempunyai sirkuit pendek atau sirkuit terbuka. Anda boleh guna ujian optik atau elektronik. Kaedah optik menggunakan pengimbasan untuk mencari cacat dalam setiap lapisan, dan ujian elektronik biasanya menggunakan sonda terbang untuk memeriksa semua sambungan. Ujian elektronik lebih tepat dalam mencari sirkuit pendek atau sirkuit terbuka, tetapi ujian optik boleh lebih mudah mengesan jarak yang salah antara konduktor. Untuk menghitung, proses produksi kilang PCB biasa adalah seperti ini: penutup - produksi lapisan dalaman - tekan - pengeboran - peletak tembaga - produksi lapisan luar - penempatan teks - perawatan permukaan - perawatan bentuk.