Teknologi PCB - Apa teknologi utama untuk penghasilan PCB?

Papan sirkuit cetak adalah penyedia sambungan elektrik untuk komponen elektronik dan mempunyai sejarah lebih dari 100 tahun. Menurut bilangan lapisan papan sirkuit, papan sirkuit cetak boleh dibahagi menjadi papan satu sisi, papan dua sisi, papan empat lapisan, papan enam lapisan dan papan sirkuit berbilang lain. Hari ini, papan sirkuit cetak telah mencapai tahap yang sangat baik, dan banyak teknik untuk memperbaiki dan optimizasi papan sirkuit telah dilahirkan. Artikel ini mengungkapkan teknologi kunci papan sirkuit cetak yang kini digunakan, terutama termasuk papan sirkuit sambungan densiti tinggi, papan sirkuit sambungan densiti tinggi dari mana-mana lapisan, papan sirkuit cetak yang terintegrasi, substrat logam penyebaran panas tinggi, - sirkuit dicetak frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi Teknologi kunci papan dan penghasilan papan dicetak flex-ketat.

1. Papan sirkuit sambung ketepatan tinggi

Pada awal tahun 1990-an, Jepun dan Amerika Syarikat memimpin aplikasi Teknologi Sambungan Densiti Tinggi (HDI). Proses penghasilan digunakan papan dua sisi atau berbilang lapisan sebagai papan utama, dan teknologi penumpang berbilang lapisan digunakan untuk menjaga bentangan setiap aras. PCB[4-5] terisolasi secara sempurna untuk menghasilkan papan sirkuit elektronik yang tinggi, yang sangat terintegrasi. Lima ciri-ciri utama papan sirkuit jenis ini adalah "miniatur, cahaya dan tipis, frekuensi tinggi, baik, dan penyebaran panas." Innovasi teknologi terus berlangsung berdasarkan lima ciri-ciri adalah perkembangan perkembangan penghasilan papan sirkuit elektronik densiti tinggi hari ini. "Pencerahan" menentukan dasar untuk bertahan hidup sirkuit elektronik yang padat tinggi. Lahirnya secara langsung menyebabkan dan mempengaruhi produksi teknologi halus dan mikro. Kawalan sambungan yang baik, pengeboran mikro yang baik dan rancangan setiap lapisan pengisihan menentukan sama ada papan sirkuit elektronik densiti tinggi boleh menyesuaikan dengan kerja frekuensi tinggi dan sama ada ia menyebabkan kondukti panas yang masuk akal. Ini juga adalah kaedah penting untuk menilai darjah integrasi sirkuit elektronik dalam papan sirkuit elektronik yang sangat padat.

2. Papan sirkuit cetak lapisan secara arbitrari dengan densiti tinggi

Untuk HDI dengan struktur hierarkis yang berbeza, terdapat perbezaan besar dalam proses penghasilan. Secara umum, struktur berbilang lapisan, semakin kompleks dan tepat ia, semakin sukar ia akan untuk memproduksi. Pada masa ini, terdapat beberapa ciri-ciri teknologi utama korelasi antara lapisan papan, iaitu "sambungan langkah", "sambungan lubang salah", "sambungan melintas lapisan" dan "sambungan lubang tumpukan", yang tidak akan diperkenalkan secara terperinci di sini. Papan sirkuit cetak yang disambungkan lapisan-arbitri-tertinggi adalah produk-end tertinggi dalam papan sirkuit cetak. Permintaan terbesarnya berasal dari pasar produk elektronik yang memerlukan ciri-ciri cahaya, tipis, dan berbilang-fungsi, seperti telefon cerdas, komputer notebook, kamera digital, dan TV LCD.

3. Papan sirkuit cetak terpasang

Teknologi papan sirkuit cetak terpasang adalah untuk mengintegrasikan satu atau lebih komponen elektronik terpisah (seperti resisten, kondensator, kondensator, dll.) ke dalam struktur papan sirkuit cetak, sehingga papan sirkuit cetak terpasang mempunyai darjah tertentu fungsi sistem papan sirkuit cetak mempunyai keuntungan untuk memperbaiki kepercayaan fungsi sistem produk elektronik, - memperbaiki prestasi penghantaran isyarat, mengurangi biaya produksi secara efektif, dan menjadikan proses produksi lebih hijau dan ramah dengan persekitaran. Ia adalah pendekatan teknikal untuk penindasan integrasi sistem peranti elektronik dan mempunyai keuntungan besar potensi pembangunan pasar. Teknologi integrasi sistem untuk memasukkan komponen elektronik dalam papan cetak telah mula memasuki tahap aplikasi di luar negeri, dan telah membuat kemajuan dalam bahan-bahan berkaitan dan teknologi proses memproduksi, dan syarikat asing yang memimpin industri telah mula memasukkan teknologi ini ke dalam produksi massa.

4. Substrat logam penyebaran panas tinggi

Substrat logam penyebaran panas tinggi terutamanya menggunakan konduktiviti panas yang lebih baik bahan substrat logam sendiri untuk mendapatkan sumber panas dari komponen kuasa tinggi. Performasi penyebaran panasnya berkaitan dengan bentangan struktur pakej multi-chip (komponen) dan kepercayaan pakej komponen. Sebagai papan cetak berakhir tinggi, substrat logam dengan penyebaran panas tinggi adalah kompatibel dengan teknologi pemasangan permukaan, mengurangi volum produk, mengurangi perkakasan dan kos pemasangan, menggantikan substrat keramik yang rapuh, meningkatkan ketat, dan mendapatkan kesiapan mekanik yang lebih baik. Kuasa, menunjukkan kompetitif kuat dalam banyak substrat yang mengalir panas, dan prospek aplikasinya sangat luas. Papan sirkuit cetak berasaskan logam yang terkubur (terkandung) adalah papan sirkuit cetak blok logam yang dipasang secara setempat, yang merupakan jenis baru teknologi PCB penyebaran panas yang telah muncul dalam tahun-tahun terakhir. Konsep rancangan penyebaran panas adalah relatif maju, dan tiada laporan awam mengenai teknologi berkaitan telah ditemui dalam jurnal industri dalaman dan asing. Sebagai substrat penyebaran panas bagi komponen kuasa tinggi, ia mempunyai keuntungan berikut disebabkan rancangan istimewa:

(1) Performasi penyebaran panas yang hebat, komponen berada dalam kontak langsung dengan sink panas, dan tiada pengendalian penyebaran panas;

(2) Rancangan mudah, yang boleh memenuhi keperluan penyebaran panas bagi komponen kuasa tinggi individu;

(3) Design terbenam, koplanar dengan PCB, tidak mempengaruhi lekapan permukaan (SMD);

(4) Berat ringan dan saiz kecil, sepadan dengan arah pembangunan aliran utama bagi kumpulan elektronik ringan, tipis, pendek dan kecil;

(5) Terserah dengan proses produksi PCB.

5. Papan sirkuit cetak frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi

Sirkuit cetak frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi digunakan dalam medan tentera sejak akhir abad ke-20. Dalam sepuluh tahun terakhir, sebahagian daripada band frekuensi komunikasi frekuensi tinggi yang asalnya digunakan untuk tujuan tentera telah diberikan kepada penggunaan awam, yang telah membolehkan teknologi perdagangan maklumat frekuensi tinggi awam dan kelajuan tinggi untuk maju melalui lompatan dan sempadan, dan mempromosikan peningkatan teknologi maklumat elektronik dalam semua jalur kehidupan. Ia mempunyai ciri-ciri komunikasi jarak jauh, pembedahan telemedis, dan kawalan automatik dan pengurusan gudang logistik besar. Seharusnya dikatakan bahawa komponen elektronik dan industri papan sirkuit cetak yang bekerja dalam penghantaran isyarat frekuensi tinggi mempunyai keperluan teknik yang ketat, seperti julat penghalang operasi, keseluruhan sambungan logam, keperluan isyarat frekuensi tinggi dan kelajuan tinggi untuk lebar baris, dan garis isyarat dan jarak relatif antara strata, dll. Teknologi proses yang hebat telah mendorong pembangunan industri komponen elektronik dan produk elektronik, dan permintaan dijangka akan mencapai lebih dari 10 kali dalam 5 tahun berikutnya.

6. Teknologi papan dicetak flex-rigid

Dalam tahun-tahun terakhir, peralatan elektronik yang berkesan tinggi, berfungsi berbilang, dan kompat dan ringan telah menunjukkan momentum pembangunan yang dipercepat. Oleh itu, keperluan untuk miniaturisasi dan ketepatan tinggi bahagian elektronik dan PCB yang digunakan dalam peranti elektronik juga meningkat. Untuk memenuhi keperluan ini, inovasi dalam teknologi penghasilan papan pelbagai lapisan laminasi untuk PCB yang ketat (ketat) telah meminta pelbagai papan pelbagai lapisan laminasi untuk digunakan dalam peranti elektronik. Namun, peranti bergerak seperti peranti bergerak dan kamera video digital tidak hanya mempercepat siklus menambah fungsi baru atau meningkatkan prestasi, tetapi juga mempunyai kecenderungan yang kuat untuk menjadi lebih kecil, lebih ringan dan lebih keutamaan. Oleh itu, ruang yang diberikan kepada bahagian berfungsi di dalam kes hanya ruang terbatas dan sempit, yang mesti digunakan secara efektif. Dalam kes ini, struktur sistem yang terdiri dari beberapa papan berbilang lapisan pembinaan kecil dan papan fleksibel (FPC) atau kabel yang menyambungnya sering digunakan, yang dipanggil PCB analog rigid-flex. PCB flex-rigid juga menggunakan kombinasi ini dan menyimpan ruang. Name Kerana ia tidak memerlukan sambungan atau ruang untuk sambungan, dan mempunyai kemudahan melekap hampir sama seperti PCB yang ketat, PCB flex-ketat sedang digunakan secara luas dalam peranti bimbit.