Teknologi PCB - Pengetahuan asas tentang tebal foli tembaga PCB

1. Perkenalan ke Foil Copper PCB

Fol tembaga (foli tembaga): jenis bahan elektrolitik kationik, foli logam halus dan terus-menerus yang ditempatkan pada lapisan as as papan sirkuit PCB, yang bertindak sebagai konduktor PCB. Ia mudah memegang lapisan pengisihan, menerima lapisan perlindungan yang dicetak, dan membentuk corak sirkuit selepas kerosakan. Ujian cermin tembaga (ujian cermin tembaga): ujian kerosakan aliran, menggunakan filem depositi vakum pada piring kaca.

Fol tembaga terbuat dari tembaga dan proporsi tertentu logam lain. Foil tembaga biasanya mempunyai 90 foil dan 88 foil, iaitu, kandungan tembaga adalah 90% dan 88%, dan saiz adalah 16*16cm. Fol tembaga adalah bahan dekoratif yang paling digunakan. Seperti: hotel, kuil, patung Buddha, tanda emas, muzaik jubin, karya tangan, dan sebagainya.

Kedua, karakteristik produk lembaran papan litar PCB

Fol tembaga mempunyai ciri-ciri oksigen permukaan rendah dan boleh dipasang ke berbagai substrat, seperti logam, bahan mengisolasi, dll., dan mempunyai julat suhu yang luas. Terutama digunakan dalam perisai elektromagnetik dan antistatik. Fol tembaga konduktif ditempatkan pada permukaan substrat dan bergabung dengan bahan asas logam, yang mempunyai konduktiviti yang baik dan menyediakan efek perlindungan elektromagnetik. Boleh dibahagi menjadi: foil tembaga yang melekat diri, foil tembaga yang berkendara dua kali, foil tembaga yang berkendara satu kali, dll.

Foil tembaga gred elektronik (kesucian di atas 99.7%, tebal 5um-105um) adalah salah satu bahan asas industri elektronik. Pembangunan cepat industri maklumat elektronik, penggunaan foil tembaga gred elektronik meningkat, dan produk-produk digunakan secara luas dalam kalkulator industri, peralatan komunikasi, peralatan QA, bateri ion-lithium, televisyen awam, rekod video, pemain CD, fotokopi, telefon, pengkondisi udara, komponen elektronik automotif, konsol permainan, dll. Pasar negara dan asing mempunyai permintaan yang meningkat untuk foil tembaga gred elektronik, terutama foil tembaga gred elektronik prestasi tinggi. Organisasi profesional yang relevan meramalkan bahawa hingga 2015, permintaan rumah China untuk foil tembaga gred elektronik akan mencapai 300,000 ton, dan China akan menjadi pangkalan penghasilan terbesar di dunia untuk papan sirkuit cetak dan foil tembaga. Pasaran untuk foil tembaga gred elektronik, terutama foil prestasi tinggi, adalah optimis. .

Ketiga, status bekalan global foil tembaga PCB

Foil tembaga industri biasanya boleh dibahagi ke dua kategori: foil tembaga tergulung (foil tembaga RA) dan foil tembaga penyelesaian titik (foil tembaga ED). Di antara mereka, foil tembaga tergulung mempunyai ductility yang baik dan ciri-ciri lain, yang digunakan dalam proses papan lembut awal. Foil tembaga, sementara foil tembaga elektrolitik mempunyai keuntungan dari biaya penghasilan yang lebih rendah daripada foil tembaga gulung. Kerana foli tembaga tergulung adalah bahan mentah penting untuk papan fleksibel, peningkatan ciri-ciri foli tembaga tergulung dan perubahan harga mempunyai kesan tertentu pada industri papan fleksibel.

Oleh kerana terdapat kurang penghasil foli tembaga tergulung, dan teknologi juga berada di tangan beberapa penghasil, pelanggan mempunyai tahap bawah kawalan atas harga dan bekalan. Oleh itu, di bawah premis tidak mempengaruhi prestasi produk, foil tembaga elektrolitik digunakan selain menggulung foil tembaga adalah penyelesaian yang boleh dilakukan. Bagaimanapun, jika ciri-ciri fizikal foil tembaga sendiri akan mempengaruhi faktor pencetakan dalam beberapa tahun ke depan, kepentingan foil tembaga tergulung akan meningkat lagi dalam produk yang lebih tipis atau lebih tipis, dan produk frekuensi tinggi disebabkan pertimbangan telekomunikasi.

Ada dua halangan utama untuk produksi foil tembaga tergulung, halangan sumber dan halangan teknikal. Penghalang sumber bermakna bahawa produksi foli tembaga tergulung memerlukan sokongan bahan-bahan mentah tembaga, dan ia sangat penting untuk menguasai sumber. Di sisi lain, halangan teknikal menghina lebih banyak orang masuk baru. Selain teknologi kalender, teknologi perawatan permukaan atau perawatan oksidasi juga. Kebanyakan kilang dunia utama mempunyai banyak paten teknologi dan teknologi utama Know How, yang meningkatkan halangan untuk masuk. Jika penerima baru selepas pemprosesan dan produksi panen, mereka ditahan oleh biaya penghasil utama, dan ia tidak mudah untuk berjaya menyertai pasar. Oleh itu, foil tembaga tergulung global masih milik pasar dengan eksklusiviti yang kuat.

Keempat, pembangunan foli tembaga

Fol tembaga dalam bahasa Inggeris adalah elektrodepositedcopperfoil, yang merupakan bahan penting untuk produksi papan sirkuit laminat (CCL) dan papan sirkuit cetak (PCB). Dalam pembangunan cepat hari ini industri maklumat elektronik, foil tembaga elektrolitik dipanggil: "rangkaian saraf" isyarat produk elektronik dan penghantaran kuasa dan komunikasi. Sejak 2002, nilai produksi papan sirkuit cetak di China telah melebihi tempat ketiga di dunia. Sebagai bahan substrat PCB, laminat lapisan tembaga juga telah menjadi produser terbesar ketiga di dunia. Sebagai hasilnya, industri foil tembaga elektrolitik China telah berkembang dengan lompatan dan sempadan dalam tahun-tahun terakhir. Untuk memahami dan memahami masa lalu dan masa kini dunia dan pembangunan industri foil tembaga elektrolitik China, dan melihat ke masa depan, pakar dari Persatuan Industry Epoxy Resin China meninjau pembangunannya.