Teknologi PCB - Formula pengiraan impedance PCB dan substrat PCB

1. Apakah impedance PCB

Impedasi PCB

2. Formula pengiraan kemudahan

Secara umum, faktor pengaruh impedance adalah lebar garis isyarat w, tebal garis isyarat t, tebal lapisan dielektrik h, dan konstan dielektrik εr. Secara umum, impedance adalah secara bertentangan dengan konstan dielektrik, secara langsung bertentangan dengan tebal lapisan dielektrik, bertentangan bertentangan dengan lebar garis, dan bertentangan dengan tebal tembaga.

Formula pengiraan kemudahan:

Z0=87/SQRT(εr+1.41)*ln[(5.98h)/(0.8w+t)]

Z0: Pencegahan karakteristik wayar dicetak

εr: konstan dielektrik bahan pengisihan

h: Ketebusan medium diantara wayar dicetak dan permukaan rujukan

w: lebar wayar dicetak

t: tebal wayar dicetak

Dengan penataran produk pelanggan, mereka secara perlahan-lahan berkembang dalam arah kecerdasan, jadi keperluan untuk penghalang papan PCB semakin ketat, yang juga mempromosikan dewasa terus menerus teknologi reka penghalang Shenlian.

Substrate PCB yang semakin ramah dengan persekitaran

Dengan pembangunan peralatan elektronik dalam arah miniaturisasi, berat ringan, multi-fungsi dan perlindungan persekitaran, papan sirkuit cetak sebagai asasnya juga telah dikembangkan dalam arah ini, dan bahan substrat PCB yang digunakan untuk papan cetak sepatutnya disesuaikan secara alami. Perlukan ini.

Substrat PCB

Bahan yang ramah untuk persekitaran

Produk yang ramah dengan persekitaran diperlukan untuk pembangunan yang kekal, dan papan cetak yang ramah dengan persekitaran memerlukan bahan yang ramah dengan persekitaran. For the copper clad laminate, the main material of the printed board, the toxic polybrominated biphenyl (PBB) and polybrominated diphenyl ether (PBDE) regulations are prohibited in accordance with the EU RoHs decree, which involves the elimination of bromine-containing flame retardant copper clad laminates Agent. Pada masa ini, negara-negara yang maju di dunia telah mula mengadopsi sejumlah besar laminat tembaga bebas halogen, sementara produk tembaga bebas halogen rumahnya hanya berjaya dikembangkan dalam perusahaan besar yang diberi dana asing. Banyak laminat tembaga kecil dan ukuran tengah masih terperangkap dalam tradisional produksi laminat tembaga berperangkap gagal memenuhi keperluan larangan perlindungan persekitaran.

Selain daripada tidak beracun, produk yang ramah untuk persekitaran juga memerlukan produk untuk diulang semula dan digunakan semula selepas dibuang. Oleh itu, lapisan resin yang mengisolasi bagi substrat papan cetak sedang mempertimbangkan perubahan dari resin yang mengisolasi panas kepada resin termoplastik, yang memudahkan pemulihan semula papan cetak sampah. Selepas pemanasan, resin dipisahkan dari foil tembaga atau bahagian logam, dan masing-masing boleh diulang semula dan digunakan semula. Dalam hal ini, negara-negara asing telah berjaya mengembangkan papan cetak dengan ketepatan tinggi yang telah berjaya dilaksanakan pada kaedah pembinaan, tetapi tidak ada berita di China.

Bahan-bahan penutup yang boleh diuji di permukaan papan sirkuit cetak, tentera legasi tin-lead yang paling digunakan tradisional, kini larangan RoHS EU melarang lead, dan alternatif adalah tin, perak atau nikil/plating emas. Dalam beberapa tahun terakhir, syarikat kimia elektroplating asing telah mengembangkan dan meluncurkan nickel kimia/emas penyemburan, tin kimia, dan ubat penyemburan perak kimia, tetapi penyedia rumah jenis yang sama tidak melihat bahan baru yang sama dilancarkan.

Material produksi yang lebih bersih

Produksi yang lebih bersih adalah satu cara penting untuk menyadari pembangunan bertahan perlindungan persekitaran, dan untuk mencapai produksi yang lebih bersih memerlukan bahan produksi yang lebih bersih tambahan. Kaedah produksi papan cetak tradisional adalah kaedah tolak pencetakan foli tembaga untuk membentuk corak, yang mengkonsumsi penyelesaian kerosakan kimia dan juga menghasilkan banyak air sampah. Negara asing telah mengembangkan dan melaksanakan bahan laminat foil bukan tembaga, menggunakan proses aditif tembaga tanpa elektro langsung untuk membentuk corak sirkuit, yang boleh menghapuskan kerosakan kimia dan mengurangkan air sampah, yang menyebabkan produksi bersih. Pembangunan jenis ini bahan laminat yang digunakan dalam proses aditif masih kosong di China.

Teknologi corak wayar cetakan inkjet yang lebih bersih yang tidak memerlukan sirup kimia dan pembersihan air adalah proses produksi kering. Kunci teknologi ini adalah pencetak inkjet dan bahan paste konduktif. Sekarang, bahan paste konduktif skala nano telah berjaya dikembangkan di luar negeri, yang membolehkan teknologi cetakan inkjet untuk memasukkan aplikasi praktik. Ini merupakan perubahan revolusi bagi papan cetak menuju produksi yang lebih bersih. Dalam rumah, terdapat kekurangan bahan pasta konduktif tahap mikron yang memenuhi penggunaan garis-garis dan lubang papan cetak, dan bahan-bahan pasta konduktif tahap nano bahkan lebih tanpa bayangan.

Dalam produksi bersih, kami juga mengharapkan bahan-bahan proses elektroplating emas bukan cianid, bahan-bahan proses deposisi tembaga kimia yang tidak menggunakan formaldehid berbahaya sebagai ejen pengurangan, dll., perlu mempercepat pembangunan dan aplikasi produksi papan cetak.