Teknologi PCB - Projek pad peranti pakej UCSP teknologi PCB

Pengepasan aras gelombang (WLCSP) ialah teknologi pakej CSP yang membolehkan sirkuit terintegrasi (ICs) diletak muka ke bawah pada papan sirkuit cetak. Jejari tentera cip ditetapkan ke pads PCB melalui bola tentera terpisah. Setiap bahan penuh. Teknologi ini berbeza dari tatasusunan grid bola, jenis lead, dan teknologi pakej CSP berasaskan laminat dalam bahawa ia tidak mempunyai wayar atau sambungan pemalam. Keuntungan pertama dari teknologi pakej WLCSP adalah bahawa induktan antara IC dan PCB adalah sangat kecil. Keuntungan kedua ialah mengurangi saiz pakej dan siklus produksi, dan meningkatkan konduktiviti panas. Tanda perdagangan teknologi WLCSP Maxim adalah UCSP.

Permukaan struktur pakej UCSP menyediakan pengasingan elektrik. Kaedah fotografi digunakan untuk membuat vias pada filem BCB, melalui mana sambungan elektrik dengan substrat sambungan IC boleh disedari. Lapisan UBM (Di bawah Metal Bola) juga ditambah ke laluan. Secara umum, lapisan kedua BCB ditambah sebagai topeng askar untuk menentukan diameter dan kedudukan bola askar reflow. Material bola tin piawai adalah legasi tin-lead eutek, iaitu 63%Sn/37%Pb. Paparan melintas struktur UCSP biasa.

Name Array bola tentera UCSP berdasarkan pengaturan grid segiempat dengan pitch grid seragam. Bilangan baris dan lajur bagi tatasusunan bola tentera UCSP adalah umumnya antara 2 dan 6.

Prinsip desain struktur pad UCSP dan spesifikasi penghasilan PCB Untuk berjaya menggunakan komponen UCSP dalam pemasangan, perlu memperhatikan masalah bentangan papan sirkuit. Bentangan dan penghasilan papan sirkuit cetak (PCB) akan mempengaruhi hasil kumpulan UCSP, prestasi peralatan dan kepercayaan kongsi tentera. Prinsip desain dan spesifikasi penghasilan PCB bagi struktur pad UCSP berbeza dari peranti jenis-lead dan peranti BGA berasaskan laminat.

Topeng tentera ditakrif (SMD) dan topeng bukan-tentera ditakrif (NSMD) dari kandungan terdahulu, kita boleh lihat bahawa struktur pad bagi komponen lekap permukaan mempunyai topeng tentera ditakrif (Solder-Mask Defined, SMD) dan topeng bukan-tentera ditakrif (Non-Solder-Mask Defined, NSMD) dua bentuk. Apabila merancang PCB, keperluan kuasa, pendaratan dan arah isyarat mesti dianggap, dan satu mesti dipilih diantara pads NSMD dan SMD. Design mikro-melalui istimewa mungkin menghindari kawat permukaan, tetapi ia memerlukan teknologi penghasilan papan yang lebih maju. Setelah dipilih, jenis pad UCSP tidak boleh dicampur. Bentangan pad UCSP dan wayar yang disambungkan padanya sepatutnya simetrik untuk mencegah basah luar tengah.

1: Proses pencetakan wayar tembaga boleh dikawal lebih baik. Compared with the solder mask etching when using SMD pads, NSMD is a better choice.

2: Pad SMD boleh menyebabkan tekanan berkoncentrasi di mana topeng askar meliputi, yang akan menyebabkan kongsi askar retak apabila tekanan terlalu tinggi.

3: Menurut peraturan produksi wayar tembaga dan tanah terbuka lain pada PCB, pads NSMD boleh menyediakan lebih banyak ruang untuk wayar PCB.

4: Berbanding dengan pads SMD, pembukaan topeng askar yang lebih besar NSMD menyediakan tetingkap kerja yang lebih besar untuk menggantikan komponen UCSP.

5: Pad SMD boleh menggunakan wayar tembaga yang lebih luas dan mempunyai induksi yang lebih rendah dalam sambungan dengan kuasa dan tanah.

6: Syarikat PCB menggunakan desain NSMD dalam ujian basikal suhu.