Teknologi PCB - Pembangunan Proses Pembuat PCB Berlapisan

Pada tahun 1936, Paul Eisler (Paul Eisler) pertama kali menggunakan papan sirkuit cetak dalam radio. Pada tahun 1943, Amerika kebanyakan menggunakan teknologi ini untuk radio tentera. Pada tahun 1948, Amerika Syarikat secara rasmi menyetujui penemuan ini untuk penggunaan komersial. Sejak pertengahan tahun 1950-an, papan sirkuit dicetak hanya mula digunakan secara luas.

Sebelum muncul PCB, sambungan antara komponen elektronik dilakukan secara langsung oleh wayar. Sekarang, wayar hanya wujud untuk aplikasi percubaan di makmal; papan sirkuit dicetak pasti telah menguasai posisi kawalan mutlak dalam industri elektronik.

Untuk meningkatkan kawasan yang boleh dikawal, lebih papan kawat satu- dan dua-sisi digunakan dalam papan berbilang lapisan. Guna satu sisi ganda sebagai lapisan dalaman, dua sisi sebagai lapisan luar atau dua sisi ganda sebagai lapisan dalaman dan dua sisi sebagai lapisan luar papan sirkuit cetak.

Sistem posisi dan bahan ikatan yang mengisolasi secara alternatif bersama-sama dan papan sirkuit cetak konduktif yang disambungkan mengikut keperluan desain menjadi papan sirkuit cetak empat lapisan dan enam lapisan, juga dikenali sebagai papan sirkuit cetak berbilang lapisan.

Laminat lapisan tembaga adalah bahan substrat untuk membuat papan sirkuit dicetak. Ia digunakan untuk menyokong pelbagai komponen, dan boleh mencapai sambungan elektrik atau pengisihan elektrik diantaranya.

Dari awal abad ke-20 hingga akhir tahun 1940-an, sejumlah besar resin, bahan kuasa dan substrat pengisihan yang digunakan untuk bahan substrat muncul, dan eksplorasi awal dibuat dalam teknologi. Ini telah mencipta syarat yang diperlukan untuk muncul dan pembangunan laminat lapisan tembaga, bahan substrat paling tipis untuk papan sirkuit dicetak. Di sisi lain, teknologi penghasilan PCB dengan cetakan foli logam (kaedah tolak) sirkuit penghasilan sebagai aliran utama telah ditetapkan dan dikembangkan pada permulaan. Ia memainkan peran yang menentukan dalam menentukan komposisi struktur dan keadaan karakteristik laminat lapisan tembaga.

Dalam papan sirkuit cetak, laminasi juga dipanggil "menekan", papan monolitik, prepreg, dan foli tembaga dalam laminasi bersama-sama dan ditekan pada suhu tinggi untuk membentuk papan berbilang lapisan. Contohnya, papan empat lapisan memerlukan lapisan dalaman tunggal, dua foil tembaga dan dua set prepreg untuk ditekan.

Proses pengeboran papan PCB berbilang lapisan secara umum tidak selesai pada satu masa, dan dibahagi menjadi satu pengeboran dan dua pengeboran.

Satu latihan memerlukan proses penyemburan tembaga, iaitu, lubang dipenuhi tembaga sehingga lapisan atas dan bawah boleh disambung, seperti vias, lubang asal, dan sebagainya.

Lubang terburu-kedua adalah lubang yang tidak memerlukan tembaga, seperti lubang skru, lubang kedudukan, sink panas, dll. Lubang ini tidak memerlukan tembaga di dalam poket.

Film adalah negatif yang terkena. Permukaan PCB akan dikelilingi dengan lapisan cair fotosensitif, kering selepas ujian suhu 80 darjah, dan kemudian melekat pada papan PCB dengan filem, dan kemudian dikekspos oleh mesin eksposisi ultraviolet untuk merosakkan filem. Diagram sirkuit dipaparkan pada PCB.

Minyak hijau merujuk tinta yang ditutup pada foli tembaga pada PCB. Lapisan tinta ini boleh meliputi konduktor yang tidak dijangka kecuali pads tentera. Ia boleh menghindari soldering sirkuit pendek semasa penggunaan dan memperpanjang kehidupan PCB. Ia biasanya dipanggil topeng askar. Atau topeng askar; warna termasuk hijau, hitam, merah, biru, kuning, putih, warna matte, dll. Kebanyakan PCB menggunakan tinta topeng solder hijau, yang biasanya dipanggil minyak hijau.

Pesawat papan induk komputer adalah papan PCB (papan sirkuit cetak), biasanya papan empat lapisan atau papan enam lapisan. Secara relatif, untuk menyimpan biaya, papan induk berakhir rendah kebanyakan papan empat lapisan: lapisan isyarat utama, lapisan tanah, lapisan kuasa, dan lapisan isyarat sekunder. Papan enam lapisan menambah lapisan kuasa bantuan dan lapisan isyarat tengah. Oleh itu, 6 lapisan PCB papan ibu lebih resisten kepada gangguan elektromagnetik, dan papan ibu lebih stabil.