Teknologi PCB - Aplikasi teknologi lem yang boleh dipotong dalam produksi PCB

Abstrakt: Artikel ini menggunakan lipatan yang boleh dipotong selain dari pita khas sebagai lapisan perlindungan untuk lapisan emas dan aras udara panas, dan mempelajari aplikasi proses lipatan yang boleh dipotong dalam produksi PCB.

I. Perkenalan

Pin plating emas dan penerbangan udara panas adalah dua proses penting dalam produksi papan sirkuit cetak, dan beberapa bahagian yang tidak perlu diproses patut dilindungi. Pada masa lalu, pita melekat istimewa biasanya digunakan sebagai lapisan perlindungan semasa penapisan dan aras udara panas, tetapi kaedah ini mempunyai kelemahan seperti biaya tinggi, siklus produksi panjang (untuk produksi massa), dan sisa lem yang tersisa yang mempengaruhi penampilan permukaan papan.

Pada masa ini, beberapa syarikat PCB sepanjang pantai telah menggunakan lembaran yang boleh dipotong selain dari pita, yang mempunyai kesan perlindungan pita istimewa dalam penutup emas dan penerbangan udara panas. Dan glue yang boleh dicelup juga mempunyai keuntungan yang berikut: biayanya sangat dikurangi, operasi mudah, tiada jejak dan noda yang tersisa, dan ia adalah sesuai untuk produksi massa. Untuk industri papan sirkuit cetak, biaya telah ditempatkan dalam kedudukan yang sangat penting, dan mengurangkan biaya adalah kepentingan semua orang. Oleh itu, lembaran yang boleh dipotong mesti mempunyai prospek aplikasi tertentu.

2. Beberapa ciri-ciri lem yang boleh dipotong

Lekat yang boleh dipotong adalah tinta perlindungan cetakan skrin satu-komponen dengan kandungan kuat 100% dan cairan viskus biru. Ia boleh digunakan sebagai lapisan perlindungan semasa elektroplating untuk melindungi bahagian sirkuit tidak-plated dan lead solder. Peran lem boleh dipotong adalah untuk menggantikan pita sebagai lapisan perlindungan. Kerana ia adalah mantel sementara, ia mesti sepenuhnya dikunci pada akhirnya.

Tiga, titik operasi

Untuk memudahkan pencucian, papan sirkuit cetak patut dibersihkan sebelum menutup untuk membuang lemak dan noda. Guna ejen pembersihan khas bila membersihkan. Oleh kerana glue yang boleh dipotong adalah cair viskus dengan viskositi tertentu, penutupnya secara umum oleh kaedah cetakan skrin. Guna mata wayar di bawah 18T dan tekanan poliuretan pusing 60 darjah untuk memastikan glue yang boleh dicelup mempunyai kelebihan tertentu untuk memudahkan pengelupan. Secara umum, tiada penapis digunakan semasa meliputi. Untuk membuat lem mempunyai tebal tertentu, diperlukan sudut serangan pedang doktor antara 45-55 darjah semasa penutup. Untuk memastikan kadar topeng satu peratus, kelajuan pemotongan diperlukan untuk lebih lambat dari biasa, jika tidak ia tidak akan dapat melindunginya.

Kesan berikut patut dicapai semasa penutup: glue yang boleh dicelup pada permukaan papan adalah sama, dan mesti ada kelebihan tertentu; bahagian lem yang mengalir ke dalam lubang adalah dua pertiga hingga satu pertiga kedalaman lubang, jangan ingat apabila mencetak sisi pertama mengalir ke sisi lain untuk membentuk "rivet". Jika tidak, ia akan menjadi sukar untuk mengukir off.

Darjah pengeringan dan penyembuhan juga mempunyai pengaruh besar pada pencucian. Secara umum, ia disembuhkan dalam oven udara panas yang berkeliaran di 140°C selama 20-30 minit. Selepas penyembuhan, lipatan yang boleh dipotong seharusnya mempunyai tekanan dalaman dan elastik tinggi. Tiada penyembuhan berlebihan atau penyembuhan-bawah boleh mencapai kesan pencucian terbaik.

Empat. Kesimpulan

Melalui banyak eksperimen, ia ditemukan bahawa prestasi lembaran yang boleh diukir adalah sangat stabil, dan lembaran pada topeng askar adalah baik. Sebagai balasan kepada masalah penulisan yang sukar, kami mengubah kaedah cetakan skrin PCB, mengubah skrin mata berbeza, menggunakan tekanan keras yang berbeza, dan menyesuaikan masa penyembuhan, yang bermain peran yang sangat baik dan meningkatkan kesan penulisan.

Semasa proses penutup emas pins, kesan perlindungan glue yang boleh dipotong pada lubang dan bahagian-bahagian yang tidak perlu dipotong elektro adalah baik, dan tidak ada penetrasi penyelesaian penutup emas; ia juga boleh melindungi pins-plated emas semasa proses penerbangan udara panas PCB, dan tidak ditemui peeling pada suhu tinggi. Lekat jatuh, dan tiada tin dan lead yang melekat pada pins emas, yang menunjukkan bahwa lem yang boleh dicelup boleh bertahan suhu tinggi. Berbanding dengan pita pelindung istimewa, lipatan yang boleh dipotong mempunyai biaya yang sangat rendah dan prestasi yang baik, jadi aplikasinya juga cukup luas.