Teknologi PCB - Discussion on SMT Technology of Printed Circuit Board

Dalam produksi massal PCB, kita biasanya menggunakan mesin cetakan sepenuhnya automatik untuk cetak (iaitu, melekat solder penutup). Apabila papan sirkuit cetak (PCB) memasuki mesin cetak dan dikelilingi dengan tampang askar, ia mesti ditetapkan dalam mesin cetak. Biasanya terdapat dua cara untuk memperbaiki papan sirkuit cetak (PCB) pencetak: pertama adalah untuk menyerahkan dan kedudukan kereta panduan; kedua ialah untuk memperbaiki dan menempatkan bawah panduan penghantaran dengan suhu vakum.

Untuk papan sirkuit cetak yang tipis dan rapuh (PCB), jika pasta solder dilaksanakan dalam mesin cetakan pertama yang memperbaiki kaedah papan sirkuit cetak (PCB), kita akan melihat papan sirkuit cetak. Selepas PCB ditempatkan pada kereta pemindahan mesin cetak dan memasuki kedudukan yang betul, dua kereta pemindahan akan memeluk papan sirkuit cetak (PCB) ke arah satu sama lain, - yang akan menyebabkan bahagian tengah papan sirkuit cetak (PCB) menjadi sedikit bulge. Pada satu sisi, kekuatan tekanan ini mudah menyebabkan PCB pecah; di sisi lain, papan sirkuit cetak (PCB) dibesarkan di tengah-tengah, yang membuat seluruh papan sirkuit cetak (PCB) ditutup tidak sama. Ini akan mempengaruhi kualiti penutup pasta askar.

Jika pasang solder dilaksanakan pada pencetak kaedah papan sirkuit cetak tetap kedua (PCB), situasi di atas boleh dihindari, kerana dalam kaedah papan sirkuit cetak tetap (PCB) ini, kereta pengangkutan tidak menghadapi satu sama lain Gerakan, maka tiada kekuatan menentang akan dilaksanakan pada dua sisi papan sirkuit cetak (PCB), dan tengah PCB tidak akan membesar. Pencetak jenis ini bergantung pada peranti penghisap vakum di bawah kereta pengangkutan untuk memegang papan sirkuit cetak (PCB) Adsorbed pada kereta pengangkutan, papan sirkuit cetak (PCB) tidak akan patah oleh kekuatan luaran bekas. Selain itu, kita akan melihat bahawa bawah papan sirkuit cetak (PCB) ditangguh di tengah. Untuk memastikan permukaan PCB tipis adalah rata dan tidak membengkuk apabila meliputi, kita akan tambah platform yang dibuat sendiri ke peranti suction vakum untuk menyokong papan sirkuit cetak (PCB) semasa operasi sebenar. Kawasan platform boleh dibandingkan dengan papan sirkuit cetak (PCB). Papan sirkuit dicetak (PCB) sepadan, sehingga mengelakkan masalah permukaan yang tidak sepadan papan sirkuit dicetak (PCB) yang mempengaruhi kualiti penutup.

Untuk memastikan hasil dan kualiti produk, jenis kedua cetakan dengan fungsi penyebaran dan penyesuaian vakum digunakan untuk produksi.

Selepas pasting solder dilaksanakan, ia memasuki proses penyelesaian. Sama seperti, sebelum papan sirkuit dicetak (PCB) memasuki mesin tempatan untuk tempatan, ia mesti terlebih dahulu ditetapkan dalam mesin tempatan. Biasanya terdapat dua cara untuk mesin letakkan untuk melekat dan memperbaiki papan sirkuit cetak (PCB). Pertama adalah untuk memeluk papan sirkuit cetak (PCB) dengan menggerakkan kereta pemindahan pada platform tempatan untuk bergerak ke arah satu sama lain. Dengan itu, papan sirkuit cetak (PCB) ditetapkan dan ditetapkan; jenis kedua ialah rangkaian pemampatan dipasang pada keretapi penghantaran. Apabila papan sirkuit cetak (PCB) maju ke kedudukan yang sepadan pada kereta api penghantaran, jalur pemampatan pada kereta api secara automatik menekan ke bawah, tekan kedua-dua sisi papan sirkuit cetak (PCB) pada kereta api panduan untuk memperbaiki dan kedudukan. Walaupun kaedah penyesuaian papan sirkuit cetak (PCB) yang disebut di atas digunakan, tiada sokongan di bawah papan sirkuit cetak (PCB), yang membentuk penggantian. Jika papan sirkuit dicetak (PCB) halus dan mudah untuk diputuskan Semasa penempatan, dengan pergerakan platform penempatan dan pergerakan penempatan, ia tidak dapat dijamin sepenuhnya bahawa permukaan papan sirkuit dicetak (PCB) tidak akan membengkuk. Ini akan mempengaruhi ketepatan tempatan cip. Selain itu, kaedah papan sirkuit cetak pertama (PCB) adalah untuk papan sirkuit cetak halus dan rapuh (PCB), yang membuat papan sirkuit cetak (PCB) Papan sirkuit cetak (PCB) Kekuatan bertentangan pada kedua-dua sisi boleh mudah menyebabkan tengah papan sirkuit cetak (PCB) membesar. Jika papan sirkuit cetak (PCB) adalah jigsaw, ia mungkin menyebabkan kongsi pecah. Untuk sebab ini, dalam operasi sebenar, kita akan menggunakan papan sirkuit cetak (PCB) untuk ditetapkan dalam dulang dibuat-sendiri, dan kemudian dulang dihantar ke kereta pengangkut, ke mesin tempatan untuk ditempatkan, sehingga papan sirkuit cetak (PCB) tidak akan langsung rosak oleh kekuatan luaran yang diberikan oleh kereta pengangkut, dan dulang bermain peran sokongan untuk papan sirkuit cetak (PCB). Semasa penempatan, kesan papan sirkuit cetak (PCB) tanpa sokongan diharamkan daripada dinyatakan. Masalah ketepatan tempatan patch. Dengan kaedah ini, kami memerlukan konsistensi yang baik antara talam (termasuk bentuk, bingkai, saiz dan saiz yang berkaitan dengan posisi papan sirkuit cetak (PCB)). Kekonsistensi talam secara langsung mempengaruhi ketepatan kedudukan tempatan.

Sudah tentu, kaedah di atas tidak sempurna, ia juga mempunyai beberapa kesalahan. Kerana kaedah ini memerlukan penghasilan pallet relatif tinggi, selain keperluan konsistensi tinggi, terdapat masalah lain yang perlu diselesaikan, iaitu, masalah tetap papan sirkuit cetak (PCB). Oleh itu, perhatikan cara memperbaiki papan sirkuit cetak (PCB) bila membuat palet. Ia diperlukan untuk memastikan papan sirkuit dicetak (PCB) tidak boleh bergetar dalam palet, tetapi juga untuk membuat papan sirkuit dicetak (PCB) mudah dipilih dan ditempatkan. Ia meningkatkan kesulitan dan biaya untuk membuat pallet. Dalam pandangan ini, kita cadangkan penyelesaian lain. Kaedah ini adalah untuk membuat palet menjadi bingkai sederhana, dan papan sirkuit cetak (PCB) ditetapkan dalam palet dengan vakum Kaedah penyerapan membuat ia lebih mudah untuk membuat talam, untuk memastikan konsistensi, dan untuk memilih dan meletakkan papan sirkuit cetak (PCB). Namun, kaedah ini memerlukan pengubahsuaian ringan ke mesin tempatan yang ada. Kerana mesin tempatan semasa tidak mempunyai fungsi pengangkutan vakum untuk memperbaiki PCB, diperlukan menambah peranti pengangkutan vakum kecil, dan pembukaan pompa vakum peranti perlu disegerakkan dengan pergerakan kereta pengangkutan untuk memegang dan memperbaiki papan sirkuit cetak (PCB).