Teknologi PCB - Substrat pemprosesan PCB dan masalah kualiti laminasi 1

Ia mustahil untuk menghasilkan sebarang bilangan papan sirkuit cetak tanpa menghadapi beberapa masalah, dan sebahagian dari sebab kualiti adalah disebabkan bahan laminat lapisan tembaga. Apabila masalah kualiti berlaku dalam proses penghasilan sebenar, ia sering kerana bahan substrat menjadi penyebab masalah. Walaupun spesifikasi teknikal yang ditulis dan dilaksanakan dengan hati-hati untuk laminat tidak menyatakan item ujian yang mesti dilakukan untuk menentukan bahawa laminat adalah penyebab masalah dalam proses produksi. Ini adalah sebahagian daripada masalah laminat yang paling sering ditemui dan bagaimana untuk mengenalpasti mereka. Apabila anda menghadapi masalah dengan laminat, anda patut pertimbangkan menambahnya ke spesifikasi laminat. Biasanya, jika spesifikasi teknikal ini tidak dipenuhi, ia akan menyebabkan perubahan kualiti terus menerus, dan sebagainya akan menyebabkan penghapusan produk. Secara umum, masalah bahan disebabkan kualiti laminat berlaku dalam seri-seri bahan mentah yang berbeza digunakan oleh penghasil atau produk yang dihasilkan dengan muatan tekanan yang berbeza.

Sedikit pengguna boleh memegang bilangan besar rekod yang cukup untuk membolehkan mereka membezakan muatan tekan atau batch bahan tertentu di laman pemprosesan PCB. Sebagai hasilnya, ia sering berlaku bahawa papan sirkuit dicetak terus-menerus dihasilkan dan dipasang dengan komponen, dan warping terus-menerus dihasilkan dalam tangki askar, sehingga menghabiskan banyak komponen kerja dan mahal. Jika nombor batch bahan boleh ditemui segera, pembuat laminat boleh mengesahkan nombor batch resin, nombor batch foil tembaga, dan siklus penyembuhan. Dengan kata lain, jika pengguna tidak boleh menyediakan kontinuiti dengan sistem kawalan kualiti pembuat laminat, ia akan menyebabkan pengguna sendiri menderita kehilangan jangka panjang. Berikut memperkenalkan masalah umum berkaitan dengan bahan substrat dalam proses penghasilan papan sirkuit PCB.

1. Masalah permukaan

Sekarang ia adalah satu tanda: pegangan bahan cetakan adalah lemah, pegangan lapisan platting adalah lemah, beberapa bahagian tidak boleh dicatat, dan beberapa bahagian tidak boleh ditetapkan.

Kaedah pemeriksaan yang tersedia: biasanya pemeriksaan visual dilakukan dengan membentuk garis air yang kelihatan di permukaan papan dengan air, atau mengalirkan foli tembaga dengan lampu ultraviolet untuk mencari sama ada resin pada foli tembaga.

sebab mungkin:

1. Kerana permukaan yang sangat padat dan licin disebabkan oleh filem pembebasan, permukaan tembaga tidak ditutup terlalu cerah.

2. Biasanya pada sisi laminat yang tidak tertutup, pembuat laminat tidak membuang ejen pembebasan.

3. Lubang pinhole pada foli tembaga menyebabkan resin mengalir keluar dan berkumpul di permukaan foli tembaga. Ini biasanya berlaku pada foli tembaga yang lebih tipis daripada spesifikasi berat 3/4 ons, atau masalah persekitaran menyebabkan serbuk resin pada permukaan foli tembaga Selepas laminasi.

4. Pembuat foli tembaga menggunakan antioksidan berlebihan pada permukaan foli tembaga.

5. Pembuat laminat mengubah sistem resin, pembebasan bentuk, atau kaedah berus.

6. Sebab operasi tidak betul, terdapat banyak cap jari atau noda lemak.

7. Semasa operasi punching, blanking atau pengeboran, ia terjangkit oleh bahan organik apabila ia dipenuhi dengan minyak enjin atau cara lain.

Solusi:

1. Disarankan bahawa penghasil laminat menggunakan filem seperti tisu atau bahan pelepasan lain.

2. Hubungi pembuat laminat dan gunakan kaedah pembuangan mekanik atau kimia.

3. Hubungi pembuat laminat untuk memeriksa setiap batch foil tembaga yang tidak berkualifikasi; meminta penyelesaian yang direkomendasikan untuk membuang resin untuk meningkatkan persekitaran penghasilan.

4. Tanya pembuat laminat untuk kaedah pembuangan. Changtong menyarankan penggunaan asid hidroklorik, diikuti pembuangan mekanik.

5. Sebelum membuat sebarang perubahan pada penghasilan laminat, bekerjasama dengan penghasil laminat dan nyatakan item ujian pengguna.

6. Edukasikan semua pekerja proses untuk memakai sarung tangan untuk memegang PCB lapisan tembaga laminat. Cari tahu jika laminat dihantar dengan pad yang sesuai atau dikemas dalam beg, dan pad mempunyai kandungan sulfur rendah, dan beg pakej bebas dari tanah. Jaga-jaga supaya tiada sesiapa menyentuhnya apabila menggunakan foil tembaga yang mengandungi silikon untuk memastikan peralatan dalam keadaan baik.

7. Menghancurkan semua laminat sebelum proses pemindahan atau pemindahan corak.