Teknologi PCB - Masalah kualiti pemprosesan PCB mekanik

Sekarang ia adalah tanda: kualiti pemprosesan PCB punching, cutting, and drilling tidak konsisten, adhesion penutup adalah lemah, atau penutup tidak sama dalam lubang metalisasi.

Kaedah pemeriksaan: Periksa bahan masuk, uji berbagai operasi pemprosesan PCB mekanik kunci, dan buat analisis rutin selepas bahan masuk melewati proses metalisasi lubang.

sebab mungkin:

1. Pemulihan bahan, kandungan resin, atau perubahan plastisizer akan mempengaruhi kualiti pengeboran, tumbuk dan pemotongan bahan.

2. Teknologi pengeboran, pukulan atau pemotongan yang buruk membuat kualiti produksi lemah atau tidak konsisten.

3. Masa siklus pemanasan sebelum tumbuk atau pengeboran terlalu panjang, yang kadang-kadang mempengaruhi proses PCB laminat.

4. Penuaan bahan-bahan, terutama bahan-bahan fenol, kadang-kadang menyebabkan plastisizer dalam bahan-bahan melarikan diri, membuat bahan-bahan lebih lemah daripada biasa.

Solusi:

1. Hubungi pembuat laminat untuk menetapkan ujian yang meniru keperluan prestasi pemprosesan PCB mekanik kunci. Mold produksi tidak patut digunakan untuk ujian, jika tidak pakaian dan perubahan mold produksi akan mempengaruhi keputusan ujian. Dalam mana-mana masalah pemprosesan mekanik PCB perubahan prestasi, hanya apabila masalah berlaku pada masa yang sama dengan nombor batch bahan berubah, boleh kualiti laminat dicurigai.

2. Rujuk kepada rekomendasi penghasilan untuk berbeza jenis laminat. Hubungi pembuat laminat untuk mencari kelajuan pengeboran, sumber, bit dan suhu punch spesifik bagi setiap gred laminat. Ingat: setiap pembuat menggunakan campuran resin dan substrat yang berbeza, dan rekomendasi mereka akan berbeza.

3. Hati-hati memanaskan laminat, pastikan untuk mencari mana-mana kawasan overheated, seperti yang di bawah lampu pemanasan. Apabila bahan pemanasan, prinsip pertama-masuk keluar patut diperhatikan.

4. Periksa dengan pembuat laminat untuk mendapatkan data ciri-ciri penuaan bahan. Inventar turnover, sehingga inventori biasanya adalah plat yang baru dihasilkan. Pastikan untuk mengetahui kemungkinan pemanasan berlebihan di gudang.

Empat. Masalah Warpage dan distorsi

Sekarang ia adalah tanda: tidak kira sebelum, selepas atau semasa pemprosesan PCB, substrat tersebut terganggu atau terganggu. Lengkung lubang selepas tentera juga merupakan tanda peperangan dan gangguan substrat.

Kaedah pemeriksaan: gunakan ujian penyeludupan float, ia mungkin untuk melakukan pemeriksaan bahan masuk. Ujian penelitian 45 darjah ini sangat berkesan.

sebab mungkin:

(1) Pada masa penerimaan atau selepas memotong dan memotong, bahan itu disebabkan oleh laminasi yang tidak sesuai, memotong yang tidak sesuai atau struktur laminasi yang tidak seimbang.

2. Warpage juga boleh disebabkan oleh penyimpanan bahan yang salah, terutama laminat berasaskan kertas. Dan apabila mereka tetap teguh (dalam kekuasaan Allah), nescaya mereka tunduk (kepada kebenaran), atau mereka pula ditimpa kehinaan.

3. Warpage disebabkan oleh dinding tembaga dan foil dinding besi yang tidak sama, seperti 1 ons di satu sisi dan 2 ons di sisi lain: lapisan elektroplating tidak sama, atau desain papan cetak khas menyebabkan tekanan tembaga atau tekanan panas.

4 Pemasangan atau pemasangan yang salah semasa tentera, dan komponen berat semasa operasi tentera juga boleh menyebabkan peperangan.

5. Dalam proses pemprosesan PCB atau proses penyelamatan, pemindahan lubang atau penutup pada bahan disebabkan oleh penyembuhan laminat yang salah atau tekanan struktur kain kaca substrat.

Solusi:

1. Meletakkan bahan atau melepaskan tekanan di dalam oven, dan melakukan operasi pemotongan mengikut sudut pemukiman dan suhu pemanasan papan yang direkomendasikan oleh pembuat laminat. Hubungi pembuat laminat untuk pastikan substrat dengan struktur yang tidak sama tidak digunakan.

2. Simpan bahan rata dalam kotak karton memuatkan atau letakkan bahan secara diagonal rata di rak. Secara umum, bahan patut ditempatkan pada sudut 60 darjah atau kurang dengan tanah.

3. Hubungi pembuat laminat untuk menghindari foli tembaga yang tidak sama di kedua-dua sisi. Analisis penapis dan tekanan, atau tekanan setempat disebabkan oleh komponen berat atau kawasan foil tembaga besar. Cipta semula papan cetak untuk seimbang komponen dan kawasan tembaga. Kadang-kadang kebanyakan wayar di satu sisi papan cetak dan wayar di sisi lain ditempatkan secara menegak, sehingga pengembangan panas kedua-dua sisi tidak sama dan menyebabkan kerosakan. Selama yang mungkin, tali semacam ini patut dihindari.

4. Dalam operasi tentera, papan cetak, terutama papan cetak berasaskan kertas, mesti ditangkap dengan tepukan. Dalam beberapa kes, komponen berat mesti seimbang dengan pemasangan istimewa atau pemasangan istimewa.

5. Hubungi pembuat laminat dan gunakan apa-apa tindakan selepas penyembuhan yang disarankan. Dalam beberapa kes, penghasil laminat PCB akan menyarankan laminat lain untuk aplikasi yang lebih ketat atau istimewa.