Teknologi PCB - Berapa banyak yang anda tahu tentang proses pengujian PCB

Pengesahan PCB merujuk kepada produksi percubaan papan sirkuit cetak sebelum produksi massa. Aplikasi utama adalah proses jurutera elektronik yang merancang sirkuit dan menyelesaikan PCB, dan kemudian menjalankan produksi percubaan batch kecil ke kilang, iaitu, pengujian PCB. Proses khusus pengujian PCB adalah seperti ini:

1. Hubungi pembuat

1 Pertama, anda perlu memberitahu pembuat dokumen, keperluan proses, dan kuantiti.

Ambil Fabrik PCB Shenzhen Zhongqicheng sebagai contoh, pertama masukkan Zhongqicheng, kemudian daftar nombor pelanggan (kod "R"), dan kemudian akan ada profesional untuk mencetak anda, meletakkan arahan, dan mengikuti kemajuan produksi.

2. Memotong

1 Tujuan: Menurut keperluan data teknik MI, dipotong menjadi potongan kecil untuk menghasilkan plat pada lembaran besar yang memenuhi keperluan. Helaian kecil yang memenuhi keperluan pelanggan.

Proses: helaian besar - papan potong mengikut keperluan MI - papan kurium - filet bir\grinding - papan keluar

Tiga, pengeboran.

1. Tujuan: Menurut data teknik, latih terbuka yang diperlukan pada kedudukan yang sepadan pada helaian yang memenuhi saiz yang diperlukan.

Proses: pin papan tumpukan - papan atas - pengeboran - papan bawah - pemeriksaan\perbaikan

Keempat, tembaga tenggelam

1 Tujuan: tembaga Immersion adalah untuk deposit lapisan tipis tembaga pada dinding lubang yang mengisolasi dengan kaedah kimia.

Proses: gelis kasar - papan gantung - garis tenggelam tembaga automatik - papan bawah - dip 1% dilute H2SO4 - tembaga tebal

Lima, pemindahan grafik

Tujuan: Pemindahan grafik adalah untuk memindahkan imej pada filem produksi ke papan

Proses: (proses minyak biru): piring - mencetak sisi pertama - kering - mencetak sisi kedua - kering - meletup - mengembangkan bayangan - pemeriksaan; (proses filem kering): papan hampa - filem menekan - berdiri - posisi kanan-Exposure-Standing-Development-Check

Enam, garis grafik

1 Tujuan: Corak elektroplating adalah untuk elektroplating lapisan tembaga dengan tebal yang diperlukan dan lapisan emas-nikel atau tin dengan tebal yang diperlukan pada kulit tembaga kosong atau dinding lubang corak sirkuit.

Proses: papan atas - pengurangan - cucian kedua dengan air - mikro-etching - cucian - pickling - plating tembaga - cucian - pickling - plating tin - cucian - papan bawah

Tujuh, buang filem

Tujuan: Guna solusi NaOH untuk membuang filem penutup anti-plating untuk mengekspos lapisan tembaga bukan sirkuit.

Proses: filem air: insert rack - soak alkali - rinse - scrub - pass machine; filem kering: papan lepas - mesin lepas

Lapan, mencetak

1 Tujuan: Etching adalah untuk menggunakan kaedah reaksi kimia untuk merusak lapisan tembaga bahagian yang bukan sirkuit.

Sembilan, minyak hijau

Tujuan: minyak hijau adalah untuk memindahkan grafik filem minyak hijau ke papan untuk melindungi sirkuit dan mencegah tin pada sirkuit apabila bahagian penywelding.

Proses: mencetak plat-mencetak fotosensitif minyak hijau-kurium plat-eksposisi-eksposisi; mencetak piring-mencetak piring kering sisi pertama mencetak piring kering sisi kedua

Sepuluh, aksara

Tujuan: Aksara disediakan sebagai tanda untuk pengenalan mudah

Proses: Selepas minyak hijau selesai - sejuk dan berdiri - laras skrin - cetak aksara - kurium belakang

11, jari emas

1 Tujuan: Meletakkan lapisan nikel/emas dengan tebal yang diperlukan pada jari plug untuk membuatnya lebih keras dan resisten kepada pakaian

Proses: plat atas - pengurangan - cucian dua kali - micro-etching - cucian dua kali - pickling - plat tembaga - cucian - plat nikel - cucian - plat emas

2 Plat Tin (proses selari)

Tujuan: Sempur tinju adalah untuk menyemprot lapisan tin lead pada permukaan tembaga yang terkena yang tidak ditutup dengan topeng askar untuk melindungi permukaan tembaga daripada kerosakan dan oksidasi untuk memastikan prestasi askar yang baik.

Proses: mikroerosi - pengeringan udara - pemanasan awal - penutup rosin - penutup solder - penerbangan udara panas - pendinginan udara - cucian dan pengeringan udara