Teknologi PCB - Penjelasan tentang langkah analisis parameter pengujian PCB

Biasanya papan PCB yang dihasilkan perlu diproses oleh pembuat papan. Selepas pengesahan selesai, teknik akan menyelesaikan komponen, dan akhirnya mengumpulkannya ke dalam shell dan pakej untuk membentuk produk lengkap. Jadi, parameter dan arahan yang relevan apa yang perlu disediakan untuk pengujian PCB?

[Item penjelasan untuk pengujian PCB]

Material: perkara pertama untuk menjelaskan adalah apa jenis bahan yang diperlukan untuk PCB. Pada masa ini, FR4 adalah yang paling umum, dan bahan utama ialah papan kain serat terpotong resin epoksi.

Lapisan papan: untuk menjelaskan bilangan lapisan yang anda buat papan PCB. (Bilangan lapisan produksi papan PCB berbeza, dan harga akan berbeza, dan proses pengesahan papan sirkuit PCB sama.)

Warna topeng tentera: Terdapat banyak warna, anda juga boleh pilih mengikut keperluan syarikat, biasanya hijau.

Warna skrin sutera: Warna fon dan sempadan skrin sutera pada PCB biasanya putih.

Lebar tembaga: Secara umum, lebar tembaga dihitung secara saintifik berdasarkan arus sirkuit PCB. Secara umum, semakin tebal semakin baik, tetapi biaya akan lebih tinggi, jadi keseimbangan yang masuk akal diperlukan.

Sama ada laluan ditutup dengan topeng askar: Melalui topeng askar adalah untuk mengisolasi laluan, jika tidak ia adalah untuk membuat laluan tanpa mengisolasi.

Surface coating: spray tin and gold plating.

Kuantiti: Kuantiti PCB yang dihasilkan patut dinyatakan dengan jelas

Apa pengujian PCB dan apa maknanya pengujian PCB

Apa yang pengujian PCB

Pengesahan PCB secara umum bermakna selepas rancangan bentangan PCB enjin selesai, produk elektronik dihantar kepada pembuat PCB untuk diproses ke dalam PCB untuk produksi percubaan.

Ularan kemaskini produk elektronik adalah relatif cepat, jadi permintaan untuk pengujian PCB berkembang secara perlahan-lahan, dan bahagian pasar terus berkembang. Sebagaimana perlukan proses produk elektronik semakin tinggi, maklumat semakin tinggi dan semakin tinggi, yang menyebabkan pengujian PCB berbilang lapisan meningkat relatif cepat.

Apakah kumpulan pengguna untuk pengujian PCB

Keutamanya jurutera elektronik, terdapat juga kumpulan pelajar untuk kajian akademik, institusi kajian, dll.

Bagaimana untuk memilih penghasil pengujian PCB yang betul

Pertama perhatikan beberapa pautan:

1. Memilih syarikat-syarikat besar dan syarikat-syarikat besar akan mempunyai kekuatan relatif yang lebih aman dan pengurusan yang lebih teratur.

2. Pilih perusahaan sekeliling Shenzhen, tempat utama untuk produk elektronik, dan sempurna fasilitas sokongan untuk memastikan penghantaran.

3. Pilih syarikat dengan reputasi yang baik, fokus pada perkhidmatan, dan mempunyai tema budaya yang baik.

Proses pengujian PCB

1. Etching

Etching adalah untuk menggunakan kaedah reaksi kimia untuk merusak lapisan tembaga bahagian yang bukan sirkuit.

2. Minyak hijau

Minyak hijau adalah untuk memindahkan grafik filem minyak hijau ke papan untuk melindungi sirkuit dan mencegah tin pada sirkuit apabila bahagian penywelding.

Proses: mencetak plat-mencetak fotosensitif minyak hijau-kurium plat-eksposisi-eksposisi; mencetak piring-mencetak piring kering sisi pertama mencetak piring kering sisi kedua

3. Aksara

Aksara disediakan sebagai tanda untuk pengenalpasti mudah

Proses: Selepas minyak hijau selesai - sejuk dan berdiri - laras skrin - cetak aksara - kurium belakang

4. Jari-jari berwarna emas

Lapisan nikil/lapisan emas dengan tebal yang diperlukan dilapis pada jari plug untuk membuatnya lebih keras dan resisten kepada pakaian

Proses: plat atas - pengurangan - cucian dua kali - micro-etching - cucian dua kali - pickling - plat tembaga - cucian - plat nikel - cucian - plat emas

2 Plat Tin (proses selari)

Sempur tinju adalah untuk menyemprot lapisan tinju lead pada permukaan tembaga kosong yang tidak ditutup dengan topeng askar untuk melindungi permukaan tembaga daripada kerosakan dan oksidasi untuk memastikan prestasi askar yang baik.

Proses: mikroerosi - pengeringan udara - pemanasan awal - penutup rosin - penutup solder - penerbangan udara panas - pendinginan udara - cucian dan pengeringan udara

5. Bentuk

Kaedah membentuk bentuk yang diperlukan oleh pelanggan melalui stempel mati atau mesin gong CNC. Gong organik, papan bir, gong tangan, potong tangan

Perhatian: Ketepatan papan mesin gong data dan papan bir lebih tinggi. gong tangan adalah kedua, dan papan potong tangan minimum hanya boleh membuat beberapa bentuk sederhana.

6. Ujian

Melalui ujian elektronik 100%, ia boleh mengesan cacat yang mempengaruhi fungsi seperti sirkuit terbuka dan sirkuit pendek yang tidak mudah ditemui secara visual.

Proses: bentuk atas - papan lepas - ujian - lulus - pemeriksaan visual FQC - tidak berkualifikasi - perbaikan - ujian kembali - OK - REJ - sampah

7. Pemeriksaan terakhir

Melalui pemeriksaan visual 100% cacat penampilan papan, dan perbaiki cacat kecil untuk menghindari masalah dan papan cacat daripada mengalir keluar.

Aliran kerja khusus: bahan masuk - maklumat paparan - pemeriksaan visual - berkualifikasi - pemeriksaan titik FQA - berkualifikasi - pakej - tidak berkualifikasi - pemprosesan - pemeriksaan OK