Teknologi PCB - Proses produksi lapisan dalaman PCB dan kemahiran

Produk dengan PCB tiga lapisan

atau lebih dipanggil PCB berbilang lapisan. Papan dua sisi tradisional adalah kumpulan tebal bahagian yang sepadan. Ia mustahil untuk meletakkan begitu banyak komponen dan bilangan besar garis yang berasal daripadanya pada permukaan papan terbatas, jadi terdapat lapisan berbilang. Pembangunan papan PCB.

Papan PCB empat lapisan asal kebanyakan ditatar ke papan PCB enam lapisan. Tentu saja, papan PCB berbilang lapisan tinggi juga meningkat kerana kumpulan densiti tinggi. Bab ini akan membincangkan produksi lapisan dalaman dan tindakan pencegahan papan PCB berbilang lapisan.

Proses produksi

Menurut produk yang berbeza, terdapat tiga jenis proses

A.Cetak dan Etch

Menghantar - Lubang Jajaran - Perubahan permukaan tembaga - Pemindahan imej - Etching - Stripping

B. Punch Setelah-etch

Menghantar - rawatan permukaan tembaga - pemindahan imej - pencetakan - filem pelukis - lubang alat

C.Plat Panel Drilland

Menghantar - Pengeruhan - Melalui Lubang - Pelat - Pemindahan Imej - Etching - Stripping

Keluaran

Menghantar bahan adalah untuk memotong substrat mengikut BOM mengikut saiz kerja yang direncanakan oleh rancangan pra-produksi. Ia adalah langkah yang sangat mudah, tetapi titik berikut mesti diperhatikan:

A. Kaedah potong-akan mempengaruhi saiz potong

B. Pertimbangan pengelilingan dan pusingan-mempengaruhi proses hasil pemindahan imej

C. Arah sepatutnya sama-sama, arah warp bertentangan dengan arah warp, dan arah latitud adalah ke arah weft

D. Baking sebelum proses-pertimbangan seterusnya kestabilan dimensi

Perubahan permukaan tembaga

Dalam proses penghasilan papan sirkuit cetak, tidak kira langkah mana, kesan pembersihan dan pengkasaran permukaan tembaga berkaitan dengan kejayaan atau kegagalan proses berikutnya, jadi ia kelihatan mudah, tetapi sebenarnya terdapat banyak pengetahuan.

A. Proses yang memerlukan rawatan permukaan tembaga adalah sebagai berikut

a. Tekanan filem kering

b. Sebelum rawatan oksidasi lapisan dalaman

c. Selepas pengeboran

d. Sebelum tembaga kimia

e. Sebelum penapisan tembaga

f. Sebelum cat hijau

g. Sebelum menyemprot tin (atau prosedur pemprosesan pad solder lain)

h. Jari emas sebelum penutup nikel

Seksyen ini membincangkan cara terbaik untuk menangani proses seperti a.c.f.g. (yang lain adalah sebahagian daripada automatasi proses dan tidak perlu bebas)

B. Kaedah rawatan

Kaedah perawatan permukaan tembaga semasa boleh dibahagi ke tiga jenis:

a.Brush

b. Kaedah letupan pasir (Pumice)

c. Kaedah kimia (Microetch)

Berikut adalah perkenalan kepada tiga kaedah ini

Berus

a. Panjang efektif roda berus mesti digunakan secara bersamaan, jika tidak mudah menyebabkan tinggi permukaan tidak bersamaan roda berus

b. Eksperimen tanda berus mesti dilakukan untuk menentukan keuntungan kedalaman dan keseluruhan berus

a. Kost rendah

b. Proses penghasilan mudah, dan kekurangan fleksibiliti

a. Papan sirkuit halus tidak mudah dilakukan

b. Bahan asas panjang, yang tidak sesuai untuk helaian dalaman

c. Apabila tanda berus dalam, ia mudah menyebabkan penyelesaian D/F dan penyusupan

d. Terdapat potensi untuk lem sisa

Penembakan pasir

Keuntungan menggunakan batu halus dari bahan-bahan berbeza (biasanya dikenali sebagai pumice) sebagai bahan abrasif:

a. Kekasaran permukaan dan keseluruhan lebih baik daripada kaedah berus

b. Stabiliti saiz yang lebih baik

c. Ia boleh digunakan untuk plat tipis dan wayar tipis. Kegagalan:

a. Pumice adalah mudah untuk tetap pada permukaan

b. Penyelamatan mesin tidak mudah

Kaedah kimia (kaedah micro-etching)

Pemindahan imej

Kaedah cetakan