Teknologi PCB - Masalah yang perlu diperhatikan bila merancang kawat PCB

Peraturan bentangan PCB

1. Dalam keadaan biasa, semua komponen patut diatur pada permukaan yang sama papan sirkuit cetak, hanya lapisan atas komponen terlalu padat, untuk meletakkan beberapa peranti panas yang sangat terbatas dan kecil, seperti resistensi cip, kapasitasi cip, IC cip, dll., di bawah.

2. Dalam premis untuk memastikan prestasi elektrik, komponen perlu diletakkan pada grid dan diatur selari atau menegak satu sama lain, supaya bersih dan cantik. Komponen melipat tidak dibenarkan dalam keadaan umum; Peraturan komponen seharusnya kompak, dan komponen seharusnya disebarkan secara serentak dan seragam dalam ketepatan sepanjang bentangan.

3. Jarak kecil antara pads sebelah komponen berbeza pada papan sirkuit sepatutnya berada di atas 1MM.

4. Secara umum tidak kurang dari 2MM dari pinggir papan sirkuit. Bentuk terbaik papan sirkuit adalah segiempat, nisbah panjang ke lebar 3:2 atau 4:3. Apabila saiz papan sirkuit lebih besar dari 200MM dengan 150 MM, kekuatan mekanik yang papan sirkuit boleh menahan patut dianggap.

Kekuatan merancang dan tetapkan PCB

Rancangan PCB dalam tahap berbeza perlu melakukan Tetapan titik berbeza, dalam tahap bentangan boleh menggunakan titik grid besar untuk bentangan peranti.

Untuk peranti besar seperti IC dan konektor bukan-posisi, titik grid 50~100mil boleh digunakan untuk bentangan, sementara untuk peranti kecil pasif seperti kapasitasi resistor dan induktor, titik grid 25 mil boleh digunakan untuk bentangan. Titik grid besar adalah baik untuk penyesuaian peranti dan bentangan indah.

Kekuatan bentangan PCB

Dalam rancangan bentangan PCB, unit papan sirkuit patut dianalisis, dan rancangan bentangan patut dilakukan mengikut fungsi. Apabila semua komponen sirkuit ditetapkan, prinsip berikut patut diikuti:

a. Urus kedudukan setiap unit sirkuit fungsional mengikut proses sirkuit, sehingga bentangan sesuai untuk aliran isyarat, dan simpan isyarat dalam arah yang sama sebanyak yang mungkin.

b. kepada komponen setiap unit fungsi sebagai pusat, sekelilingnya untuk melaksanakan bentangan. Komponen sepatutnya disediakan secara serentak, secara integral dan sempit pada PCB untuk minimumkan dan pendek petunjuk dan sambungan antara komponen.

c. Untuk sirkuit yang berfungsi pada frekuensi tinggi, parameter distribusi diantara komponen patut dianggap. Komponen sirkuit umum sepatutnya diatur secara selari yang mungkin, sehingga tidak hanya indah, tetapi juga mudah untuk dipasang kering, mudah untuk menghasilkan massa.

Titik berikut patut diperhatikan bila merancang wayar PCB:

(1) Panjang wayar sepatutnya pendek yang mungkin untuk minimumkan induktansi pemimpin. Dalam sirkuit frekuensi rendah, pendaratan berbilang titik dihindari kerana arus tanah semua sirkuit mengalir melalui impedance pendaratan atau pesawat pendaratan umum.

Kabel tanah awam sepatutnya diatur sebanyak mungkin dalam bahagian pinggir papan sirkuit cetak. Sebanyak mungkin di papan sirkuit patut menyimpan foil tembaga sebagai wayar tanah, boleh meningkatkan kemampuan perisai.

(3) Plat lapisan ganda boleh menggunakan permukaan tanah, tujuan permukaan tanah adalah untuk menyediakan tanah impedance rendah.

Papan sirkuit cetak berbilang lapisan, boleh ditetapkan tanah, desain tanah ke dalam rangkaian. Penjarakan grid tanah tidak sepatutnya terlalu besar, kerana salah satu fungsi utama grid tanah adalah untuk menyediakan laluan aliran belakang isyarat. Jika jarak grid tanah terlalu besar, kawasan loop isyarat besar akan terbentuk. Kawasan gelung besar boleh menyebabkan masalah radiasi dan sensitiviti. Selain itu, aliran belakang isyarat sebenarnya mengambil laluan kawasan loop kecil, dan wayar tanah lain tidak bermain peran.

Permukaan tanah boleh membuat gelung radiasi kecil.