Teknologi PCB - Memahami masalah umum penyimpanan tentera SMT

1. Komponen jatuh bila penyelamatan SMD dua sisi PCBA

Pejabat dua sisi PCBA semakin umum dalam proses lekap permukaan SMT. Secara umum, pengguna akan cetak, lekap komponen dan solder di sisi pertama dahulu, dan kemudian memproses sisi lain. Dalam proses ini, masalah komponen jatuh tidak terlalu umum; dan beberapa pelanggan, untuk menyimpan proses dan kos, menyimpan penywelding pertama permukaan ***, tetapi secara bersamaan melakukan penywelding di kedua-dua sisi, sebagai hasil Komponen yang jatuh semasa penyelamatan menjadi masalah baru. Fenomen ini disebabkan kekuatan penyesuaian menegak tidak cukup bagi askar ke komponen selepas pasta askar dicair. Alasan utama ialah:

1. Komponen PCB terlalu berat;

2. Kemudahan tentera kaki tentera komponen PCB adalah lemah;

3. pasta solder PCB mempunyai kemampuan basah dan kemampuan solderability yang buruk;

Kami sentiasa meletakkan penyelesaian untuk alasan ****** kemudian, tetapi pertama mula untuk meningkatkan alasan kedua dan ketiga. Jika alasan kedua dan ketiga diperbaiki, fenomena ini masih wujud. Kami akan menyarankan bahawa apabila soldering komponen ini yang jatuh, mereka perlu diselesaikan dengan lem merah dahulu, dan kemudian reflow dan soldering gelombang. Masalahnya boleh diselesaikan.

Kedua, ada kacang tin di permukaan PCB selepas penywelding

Ini adalah masalah relatif umum dalam proses penyelesaian SMT, terutama pada tahap awal pengguna menggunakan produk bekalan baru, atau apabila proses produksi tidak stabil, ia lebih mungkin menyebabkan masalah seperti itu. Selepas menggunakan kerjasama pelanggan, ia akan dikomunikasi kepada kita. selepas sejumlah eksperimen besar, kami akhirnya menganalisis sebab untuk produksi kacang tin, yang mungkin mempunyai aspek berikut:

1. Papan PCB tidak dipanaskan sepenuhnya semasa soldering reflow;

2. Tetapan lengkung suhu tentera reflow tidak masuk akal, dan terdapat ruang besar antara suhu permukaan papan sebelum memasuki kawasan tentera dan suhu kawasan tentera;

3. Tampal solder gagal kembali ke suhu bilik apabila ia diambil dari storan sejuk;

4. Pasta solder terkena udara untuk masa yang lama selepas membuka;

5. Terdapat serbuk tin terpecah di permukaan papan PCB semasa patch;

6. Dalam proses pencetakan atau pengangkutan PCB, noda minyak atau air tetap pada papan PCB;

7. aliran itu sendiri dalam pasta solder tidak dibentuk secara rasional dan mengandungi penyelesaian yang tidak volatil atau aditif cair atau aktivator;

Titik perhatian di atas dan sebab kedua boleh menjelaskan mengapa pasta tentera yang baru diganti cenderung kepada masalah seperti itu. Alasan utama ialah bahawa lengkung suhu yang ditetapkan semasa tidak sepadan dengan lipat suhu yang digunakan, yang memerlukan pelanggan untuk mengubah penyedia PCB Pada masa itu, pastikan meminta penyedia lipat suhu bagi lengkung suhu yang boleh disesuaikan dengan lipat suhu; sebab ketiga, keempat dan keenam mungkin disebabkan oleh operasi pengguna yang salah; sebab ke-lima mungkin disebabkan pasang tentera penyimpanan atau kehabisan masa penyimpanan tidak sesuai menyebabkan pasang tentera gagal atau menyebabkan pasang tentera tidak mempunyai kelekit atau viskositi rendah, yang menyebabkan splash serbuk tin semasa penempatan SMT; alasan ketujuh ialah teknologi produksi penyedia PCB solder sendiri.