Teknologi PCB - Kebangunan rantai industri PCB setempat

Dari perspektif peningkatan industri, pemindahan industri pertama adalah dari Amerika Syarikat, Eropah, Jepun, Korea Selatan, dan Taiwan. Dalam 10 tahun terakhir, ia terutama ke China. Industri ini terutama berkoncentrasi di Delta Sungai Pearl dan Delta Sungai Yangtze. Dari perspektif struktur industri PCB, ia boleh dibahagi menjadi empat bahagian: kilang papan, bahan (bahan-bahan mentah dan bahan-bahan bantuan), penghasilan peralatan, dan perkhidmatan (perlindungan persekitaran, perisian, sistem maklumat, dll.).

Dalam sepuluh tahun terakhir, bahan-bahan, terutama laminat lapisan tembaga, telah mencapai pertumbuhan cepat. Output laminat lapisan tembaga telah mencapai peningkatan yang tetap, mencapai 234 juta meter persegi pada 2017, dan proporsi global laminat lapisan tembaga yang ketat telah meningkat dari 60% kepada 70%. Namun, apabila kita melihat bekalan bahan, import masih lebih besar daripada eksport, yang menunjukkan bahawa kemampuan sokongan setempat perlu diperbaiki. Pada masa yang sama, melihat struktur produk, anda akan mendapati bahan-bahan akhir tinggi lebih bergantung pada impor, yang juga akan menjadi peluang perniagaan besar untuk penghasil bahan-bahan dalam industri di masa depan.

Dalam terma pelaburan dalam peralatan PCB, dari 7.7 bilion yuan pada 2008 kepada 24 bilion yuan pada 2017, pelaburan peralatan mengandungi nisbah 1:8 dalam pendapatan tahun itu. Kedua-dua kemampuan skala dan teknikal pembuat peralatan tempatan telah meningkat jauh.

Bahagian global industri PCB China telah berubah secara dramatis, dari kurang dari 10% pada 2000 kepada 30% pada 2008 dan lebih dari 50% pada 2018. China telah menjadi eksporter terbesar PCB di dunia dan telah mencapai tambahan dalam import dan eksport sejak 2014.

Pasar modal telah semakin menjadi pembangkit bagi pembangunan industri. Pada tahun 1997, Ultrasonic Electronics menjadi syarikat tertulis pertama dalam industri; pada tahun 1998, Teknologi Shengyi berjaya disenaraikan. Dalam enam atau tujuh tahun, dua syarikat ini telah membawa bendera kapital dalam industri. Sepuluh tahun terakhir telah menjadi dekade kuasa pasar modal. Semakin banyak syarikat telah mencapai IPO, terutama pada 2017, yang telah menjadi tahun utama untuk modal dalam industri kita. Tahun ini, total 11 syarikat berjaya IPO. Huazheng New Materials dan Jingwang Electronics adalah syarikat pertama yang muncul pada tahun 2017. Senarai Shennan Circuit yang berjaya pada akhir tahun menandai pendaratan yang berjaya bagi syarikat penghasilan PCB setempat terbesar di pasar modal. Dalam 18 tahun, Pengding berjaya menjadi awam dan menjadi syarikat pertama dalam industri dengan nilai pasar lebih dari 60 bilion yuan. Ini adalah sesuatu yang industri kita sangat bangga. Terutama penting untuk menekankan bahawa PCB telah menjadi sektor terpisah dalam pasar modal, dan semakin banyak analis mula memberi perhatian kepada pembangunan seluruh industri PCB. Saya ingin berterima kasih kepada Dr. Jiang Xugao, yang adalah analis pertama yang melaburkan dalam kajian industri, dan Zhongyuan Dr. Jiexiong dan yang lain, mereka telah membuat kontribusi aktif untuk kajian industri dan pembangunan industri.

Secara khususnya, bagi pengusaha yang akan ke pasar modal, mereka perlu memberi lebih perhatian kepada pertumbuhan jangka panjang dan pembangunan yang lebih sehat syarikat, daripada memberi terlalu banyak perhatian kepada keuntungan jangka pendek dan mengabaikan nilai jangka panjang syarikat. Ini juga kesan syarikat selepas ia menjadi awam, dan ia perlu diperhatikan dan ditangkap dengan baik.

Untuk seluruh industri PCB, pendanaan yang berkumpul hampir 60 bilion yuan, 90% daripada yang telah selesai dalam sepuluh tahun terakhir, dan 17 pendanaan melebihi 1 bilion yuan. Dan kaedah pendanaan telah menjadi berbeza, termasuk IPO pendanaan awal, pengeluaran tambahan, obligasi yang boleh diubah dan kaedah lain. Pengamanan langsung melalui saluran berbilang telah sangat membantu industri.