Teknologi PCB - Apa proses penghasilan PCB dan filem kering

Proses penghasilan PCB berbilang lapisan

Penghasilan PCB berbilang lapisan singkat: Pada dasarnya, proses penghasilan diikuti oleh penghasil PCB berbilang lapisan tembaga adalah sangat mudah. Proses penghasilan patut dilakukan dengan cara berikut:

Pilih bahan inti dalaman, prepreg dan foil tembaga.

Prereg dibuat dari kain kaca dan resin epoksi.

Laminat inti lebih lanjut ditutup dengan foli tembaga (Cu) dengan berat dan tebal tertentu.

Laminat-laminat ini kemudian ditutup dengan filem kering fotosensitif, dan sinar ultraviolet dibawa ke dalam kontak dengan resisten. Dengan menggunakan cahaya ultraviolet, data elektronik sirkuit dalaman dihantar kepada photoresist.

Papan sirkuit PCB berbilang lapisan mempunyai kedudukan yang sangat tinggi dalam industri, dan fungsi dan kesan yang ia boleh bawa juga besar. Saya harap proses penghasilan PCB berbilang lapisan yang diperkenalkan hari ini boleh membantu anda!

Film kering PCB

Apa filem kering PCB?

1. PCB Satu-sisi

Substrat adalah kebanyakan terdiri daripada lembaran kertas fenol tembaga laminat (fenol kertas sebagai bawah, lapisan tembaga) dan lembaran kertas epoksi tembaga laminat. Kebanyakan mereka digunakan dalam radio, peralatan audio-visual, pemanas, peti sejuk, mesin cuci dan peralatan rumah tangga lain, serta mesin perniagaan seperti pencetak, mesin jual, mesin sirkuit dan komponen elektronik. Keuntungan adalah harga rendah.

2. PCB dua sisi

Material substrat adalah laminat tembaga Glass-Epoxy, laminat tembaga GlassComposite, dan laminat tembaga Epoxy kertas. Kebanyakan dari mereka digunakan dalam komputer peribadi, alat muzik elektronik, telefon berbilang-fungsi, mesin elektronik kereta, periferal elektronik, mainan elektronik, dll. Adapun laminat resin tembaga benzen kaca, laminat tembaga polimer kaca digunakan terutamanya dalam mesin komunikasi, Pemancar satelit dan mesin komunikasi bimbit disebabkan ciri-ciri frekuensi tinggi yang baik. Sudah tentu, biaya juga tinggi.

3. Lapisan 3-4 PCB

Bahan asas adalah terutama Glass-Epoxy atau resin bensen. Terutama digunakan dalam komputer peribadi, peralatan elektronik perubatan, mesin ukuran, mesin ujian semikonduktor, alat mesin CNC, switches elektronik, mesin komunikasi, papan sirkuit penyimpanan, kad IC, dll. Terdapat juga plat tembaga komposit kaca sebagai bahan PCB berbilang lapisan, terutamanya fokus pada ciri-ciri pemprosesan yang baik.

4. 6- 8 lapisan PCB

Material substrat masih berdasarkan resin bensen kaca-Epoksi atau kaca. Digunakan dalam penyunting elektronik, mesin ujian setengah konduktor, komputer peribadi ukuran-tengah EWS (Stesen Kerja Kemenjaraan), NC dan mesin lain.

Apa filem kering PCB

5. PCB dengan lebih dari 10 lapisan

Substrat ini terutama dibuat dari bahan resin bensen kaca, atau Glass-Epoxy digunakan sebagai bahan substrat PCB berbilang lapisan. Aplikasi jenis PCB ini adalah relatif istimewa, terutama kerana ia mempunyai ciri-ciri frekuensi tinggi yang baik dan ciri-ciri suhu tinggi, kebanyakan yang merupakan bingkai utama, komputer kelajuan tinggi, mesin komunikasi, dll.

6. Bahan substrat PCB lain

Bahan-bahan substrat PCB lain termasuk substrat aluminum, substrat besi dan sebagainya. Rangkaian terbentuk pada substrat, sebahagian besar yang digunakan dalam mesin berputar (motor kecil) dan kereta. Selain itu, terdapat papan sirkuit cetak fleksibel (PCB). Sirkuit ini dibuat dari polimer, poliester dan bahan utama lain, yang boleh digunakan sebagai papan lapisan tunggal PCB, papan lapisan ganda PCB dan papan lapisan berbilang PCB. Papan sirkuit mudah digunakan pada bahagian bergerak seperti kamera dan mesin OA.