ATE加載板PCB

Ate測試離不開 ATE介面板. 好的探測卡 / 負荷板 基本保證了批量生產的成功. 一般來說, ATE測試工程師負責電路板的需求定義和一些示意圖設計. 這個 印刷電路板 佈局和接線移交給專業人員 印刷電路板 供應商. 測試工程師負責審查每個設計結果.

複雜的SoC產品，如CPU/GPU/APU。。。。 在全速工作時具有非常高的功率，並且電源電壓隨著工藝演變而降低（TSMC 7Nm數位核的工作電壓為0.7），囙此PDN的設計要求非常高。 PDN的等效阻抗在整個頻域內必須較小且平坦，以確保電流的突然變化不會導致較大的電壓降：

PDN的阻抗設計基本上是如何添加塊/去耦電容器：

首先你需要知道的是一個晶片和封裝上的電容器, 可以稍後選取的總體設計佈局. 這些電容（約1uf）保證了PDN的阻抗在高頻區域很小，這是無法通過 印刷電路板設計.

電源在低頻區的內阻和電感在一定程度上决定了PDN的阻抗，可以通過在電源輸入端附近放置一個大的鉭電容來改善阻抗。

許多不同的去耦電容器需要放置在DUT電源引脚附近，以確保10Khz和10Mhz之間的平坦PDN阻抗。

注：功率層和GND層之間的電容是一個良好的去耦電容器（幾個nf），可以通過减小層間距和高介質參數來新增；

VIA設計問題

在PDN設計中，去耦電容器的過孔需要特別考慮電感。 在檢查印刷電路板時，需要檢查每個設備的焊盤和通孔位置，以避免因冗餘痕迹而導致電感新增。

高速訊號的阻抗連續性

高速訊號軌道上的任何通孔、pogo焊盤和組件都會導致阻抗不連續； 接收和發送的過孔會導致串擾問題； 印刷電路板供應商的過程控制精度將導致實際阻抗低。。。

例如，通過挖掘接地來解决帶狀軌跡和微帶阻抗之間的差异，利用接地空洞來新增微帶的等效阻抗。

下議院問題

數位、類比、射頻接地。 在DUT附近的所有地方都以星形連接結束，不要將單點連接移離DUT。

層壓設計

傳統的設計通過將射頻/混頻訊號放置在頂層/底層附近來降低過孔的電感。 如下圖所示，將電源層置於中心可以减少電磁干擾問題。

此外，數位電源和數位信號層最好遠離類比/射頻接地和類比/射頻訊號，以避免干擾。 囙此，靠近類比GND的DPS層最好分配電流和電流變化小的電源。

對於高功率低壓設備，如CPU/GPU，應將DPS層置於頂部，以减少過孔並改善PDN。 當然，價格是解耦蓋必須放在插座下，而不是底部。

底部雜訊問題

高精度模數轉換器對電路板的底部雜訊要求很高。 如果直接使用ATE電源將導致高底部雜訊，請考慮使用超低雜訊LDO作為電源。

同時，ADC的類比輸入、DAC的類比輸出可以被類比地包圍，並且遮罩的類比地需要沿類比軌跡間隔放置。

選擇 電路板資料

FR4是一種常用的 印刷電路板 電介質資料, 但對於高速訊號, 其插入損耗較大, 囙此，可能需要選擇其他資料. 如果 印刷電路板 與不同的電介質資料混合, 需要考慮由不同資料的不同熱膨脹和冷卻係數引起的問題.