標準PCB工藝能力

15年 印刷電路板 製造經驗, 我印刷電路板 為客戶提供 高品質印刷電路板和低成本FR4. 印刷電路板製造.

根據iPCB的印刷電路板設備和印刷電路板生產條件、印刷電路板工藝基礎、管理水准和印刷電路板生產工藝水准，iPCB被定制為iPCB採購訂單、契约審查和工程設計的基礎。

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FR-4 印刷電路板的最大層數：108層

最大生產尺寸：2000*650mm（層數新增後尺寸减小），可製造標準印刷電路板板、HDI埋孔和盲孔印刷電路板、多資料混合壓力印刷電路板、高頻板、剛柔板。

我們使用線路和阻焊劑直接成像（LDI）更精確地控制線路高多層印刷電路板板和雷射穿孔直接電鍍盲孔填充，更好的印刷電路板平面度。 使用字元列印使絲網更清晰。

我們未來兩年的印刷電路板研究和製造目標

1.先進的脈衝電鍍，將高厚徑比提高到48:1或更高

2.阻抗控制公差降低到±5%或更多

3.線寬和行距應减小至25/25um

4. 持續驗證 新型印刷電路板資料 對於高階HDI 印刷電路板, 高速低損耗 印刷電路板, IC基板和更薄更精確的應用

5.深微孔研究（厚徑比1:1或更大）

6.金屬芯板、導電膏（Ormet和Tatsuta）、銅膏塞孔科技研究

7.. 埋件工藝研究 印刷電路板, 如埋容量 印刷電路板, 埋電阻 印刷電路板 和埋磁 印刷電路板

標準印刷電路板工藝能力