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集成電路基板效能

集成電路基板科技能力

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系統封裝基板(SiP)

System in package是將多個異質晶圓、傳感元件、無源元件等組裝到一個封裝中的系統平臺。 其應用包括“多晶片模塊(MCM)”、“多晶片封裝(MCP)”、“堆疊晶片封裝”、“封裝中封裝(PiP)”和“嵌入式組件載體板”。 System in package為IC系統設計人員提供了除“片上系統(SoC)”之外的另一種計算功能集成解決方案。 它具有集成不同來源的異構晶片、更小更薄、快速進入市場的優點。

SIP can be a multi-chip module (Multi-chip Module; MCM) planar 2D package, and can also reuse the 3D package structure to effectively reduce the package area; and its internal bonding technology can be pure wire bonding (Wire Bonding), 也可以使用FlipChip, 但這兩者也可以混為一談. 除了二維和三維封裝結構, 將組件與多功能基板集成的另一種方法也可以包括在SIP的範圍內. 該科技主要將不同的組件嵌入到多功能基板中, 也可以看作是SIP的概念,以實現功能集成的目的. 不同的晶片佈局和不同的內部鍵合科技使SIP封裝類型能够產生多樣化的組合. iPCB 可根據客戶或產品的需求定制或靈活生產.


塑膠球栅陣列封裝基板(PBGA)

這是用於引線鍵合和封裝的最基本的球栅陣列基板。 它的基本資料是浸有玻璃纖維的銅箔基材。 該塑膠球栅陣列封裝基板可應用於具有相對較高管脚數的晶片封裝。 當晶片功能陞級時,隨著輸出/輸入引脚數量的新增,傳統的引線框架封裝結構變得不足,而塑膠球栅陣列封裝基板提供了一種經濟高效的解決方案。


倒裝晶片規模封裝基板(FCCSP)

電晶體晶片不通過引線鍵合連接到襯底,而是通過倒裝晶片狀態下的凸起與襯底互連,囙此被稱為“FCCSP”(倒裝晶片規模封裝)。 倒裝晶片晶圓尺寸封裝將進一步顯示成本優勢。 在最近的過去,晶圓凸塊的加工成本也在持續下降,這也導致了封裝成本的更快降低。 倒裝晶片級封裝已成為一種高引脚數集成電路。


倒裝晶片球栅陣列封裝基板(FCBGA)

FC-BGA(倒裝晶片球栅陣列)基板是一種高密度電晶體封裝基板,可以實現大規模集成電路晶片的高速多功能化。 倒裝晶片球門陣列封裝在輸出/輸入引脚數非常高的封裝中具有非常優异的效能和成本優勢,例如微處理器或影像處理器等晶片。