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電路設計

電路設計 - 什麼是PCB設計?

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電路設計 - 什麼是PCB設計?

什麼是PCB設計?

2023-07-10
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Author:iPCB

電路板是指使用電子設計自動化軟件(EDA)來設計電路板,並設計印刷電路板(PCB)的佈局和電路連接。 PCB的設計主要是指佈局設計,需要考慮外部連接的佈局。 內部電子元件的優化佈局、金屬連接和通孔的優化佈局以及電磁保護、散熱等多種因素。電路板是電子產品的重要組成部分,可以連接電子元件並通過導線傳輸訊號。


設計PCB


如何設計PCB?

設計需要在不同階段進行不同的點設定,在佈局階段可以使用大的網格點進行設備佈局; 對於IC和非定位連接器等大型器件,可以選擇50-100密耳的柵極精度進行佈局,而對於電阻器、電容器和電感器等無源小型器件,可以使用25密耳的栅格精度進行佈局。 大網格點的精度有利於設備對準和佈局美觀。


1.PCB佈局規則

1)一般來說,所有組件都應佈置在電路板的同一側。 只有當頂層組件過於密集時,才能在底層放置一些高度受限且發熱量低的器件,如晶片電阻器、晶片電容器和晶片IC。


2)在保證電力效能的前提下,部件應放置在網格上,並相互平行或垂直排列,以保持整潔美觀。 一般情况下,組件不允許重疊; 構件的佈置應緊湊,構件應均勻分佈,並在整個佈局中密集分佈。


3)電路板上不同組件的相鄰焊盤圖案之間的最小間距應至少為1MM。


4)與電路板邊緣的距離通常不小於2毫米。電路板的最佳形狀為矩形,縱橫比為3:2或4:3。 當電路板的尺寸大於200mm×150mm時,應考慮電路板能够承受的機械強度。


2.PCB佈局技巧

在PCB的佈局設計中,有必要分析電路板的單元,並根據它們的功能設計佈局。 在佈置電路的所有組件時,應遵循以下原則:


1)根據電路流程安排每個功能電路單元的位置,使佈局便於訊號流,並盡可能保持訊號在同一方向。

2)以各功能單元的核心部件為中心進行佈局。 組件應均勻、整體、緊湊地佈置在PCB上,盡可能减少和縮短每個組件之間的引線和連接。

3)對於在高頻下工作的電路,應考慮組件之間的分佈參數。 一般情况下,電路應盡可能與元件並聯,這樣不僅美觀,而且易於組裝和焊接,便於大規模生產。


3.PCB設計步驟

佈局設計

在PCB中,特殊元件是指高頻部分的關鍵元件、電路中的覈心元件、易受干擾的元件、高電壓的元件、發熱量大的元件以及一些异性元件。 這些特殊部件的位置需要仔細分析,色帶的佈局應滿足電路功能和生產需求的要求。 它們放置不當可能會導致電路相容性問題和信號完整性問題,從而導致PCB設計失敗。


在設計如何放置特殊組件時,首先要考慮的是PCB的尺寸。 快手指出,當PCB尺寸過大時,印刷線長,阻抗新增,抗乾燥能力下降,成本也新增; 當它太小時,散熱很差,相鄰的線路很容易受到干擾。 確定PCB的尺寸後,確定特殊部件的方形位置。 最後,根據功能單元佈置電路的所有組件。


特殊構件的佈置位置一般應遵循以下原則:

1)儘量縮短高頻元件之間的連接,儘量減少它們的分佈參數和相互之間的電磁干擾。 易受干擾的組件之間不應過於靠近,輸入和輸出應盡可能遠離。


2)某些部件或電線可能具有高電位差,應新增它們的距離,以避免放電導致意外短路。 高壓部件應盡可能放在够不著的地方。


3)重量超過15G的部件可以用支架固定,然後焊接。 那些又重又熱的元件不應該放在電路板上,而應該放在主箱的底板上,並且應該考慮散熱問題。 熱敏元件應遠離加熱元件。


4)電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的佈局應考慮整個電路板的結構要求。 如果結構允許,一些經常使用的開關應該放在手容易接近的地方。 組件的佈局應平衡,密度適當,不應頭重腳輕。


下訂單

1)放置與結構緊密匹配的組件,如電源插座、指示燈、開關、連接器等。

2)放置特殊部件,如大型部件、重型部件、加熱部件、變壓器、IC等。

3)放置小型零部件。


佈局檢查

1)電路板尺寸是否符合圖紙要求的加工尺寸?

2)組件的佈局是否平衡、排列整齊、佈局完整?

3)是否存在各級衝突。 需要絲網印刷的組件、框架和層是否合理?

4)常用組件使用方便嗎? 如開關、插入設備的插板、需要經常更換的部件等。

5)熱敏元件和加熱元件之間的距離是否合理?

6)散熱效果好嗎?

7)是否需要考慮線路的干擾問題?


PCB設計是連接電子元件的基礎,也是實現電子系統功能的關鍵。 如果PCB設計不合理,整個電子系統的功能將受到影響。 PCB設計還可以幫助我們更好地控制電子元件的參數,如電源、訊號和電源。 PCB設計還可以幫助我們更好地控制電子產品的質量,從而提高產品的可靠性和安全性。