精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
電子設備的頻率隨著電子訊號和處理器的新增而新增，電子系統是具有各種組件和許多子系統的複雜設備。 高密度和高速會新增系統的輻射，而低壓和高靈敏度會降低系統的抗擾度。 囙此，電磁干擾（EMI）對電子設備的安全性、可靠性和穩定性構成了真正的威脅。 在設計電子產品時，PCB板的設計對於解决電磁干擾問題至關重要。
本文主要解釋了 PCB設計 應該注意, 從而减少PCB板的電磁干擾問題.
電磁干擾的定義電磁干擾可以分為輻射干擾和傳導干擾。 輻射干擾是一種干擾源，空間作為介質干擾其訊號到另一電網。 傳導干擾是指使用導電介質作為介質，干擾一個電網到另一個電網的訊號。
在高速系統的設計中，集成電路引脚、高頻訊號線和各種類型的插頭是PCB板設計中常見的輻射干擾源。 它們發出的電磁波是電磁干擾（EMI）。 影響正常運行。
電磁干擾的PCB板設計科技今天的PCB板設計科技包括許多電磁干擾問題的解決方案，例如電磁干擾抑制塗層、適當的電磁干擾抑制組件和電磁干擾類比設計。 以上視頻介紹了减少電磁干擾的方法。
現在讓我們簡單介紹一下這些 PCB科技.
提示1：共模EMI干擾源（例如，當在功率匯流處形成瞬態電壓時，解耦路徑電感兩端形成的壓降）
-在功率層中使用低值電感，可以减少由電感合成的瞬態訊號，並减少共模電磁干擾。
-减少從電源平面到IC電源引脚的連接長度。
-使用3-6密耳PCB層間距和FR4電介質資料。
提示2：電磁遮罩
-嘗試將訊號線放置在同一PCB層上，並靠近電源層或連接層。
-電源平面應盡可能靠近地平面
提示3：元件佈局（不同的佈局將影響電路的干擾和抗干擾能力）
-根據電路中的不同功能（如解調電路、高頻放大器電路和混頻器電路等）執行塊處理。 在分離强弱電信號的過程中，數位和類比信號電路被分離
-電路每個部分的濾波網絡必須連接到最近的一個，這不僅可以减少輻條，而且可以提高電路的抗干擾能力，减少干擾的機會。
-應盡可能多地佈置易受干擾的部件，以避免干擾源，例如資料處理板上的CPU干擾。
提示4：接線注意事項（不合理的接線可能導致訊號線之間的交叉干擾）
-附近不應有電線 PCB板框架 避免在生產過程中斷開連接.
-電源線應較寬，回路電阻將降低。
-訊號線應盡可能短，以减少孔的數量。
-角接線不能使用直角法，應首選135°角。
-數位電路和類比電路應通過地線隔離，數位地線和類比地線應分開，最後連接到電源以减少電磁干擾是PCB板設計的重要部分。 只要您在這方面設計得更多，那麼EMC測試在產品測試中自然會更合格。
