電路設計 - 熟悉PCB中的通孔設計

對於每一個 PCB類別, 應確定電鍍和非電鍍類別.

1、焊接

電鍍通孔（PLTH）（包括通孔）

非電鍍通孔（NPTH）

2、不可焊接

正在焊接的通孔

3、帶PCB焊盤的非電鍍通孔和不帶焊盤的PCB（NPTH）

設計者必須首先知道PCB焊盤是否已確認焊接。 該資訊有助於工程師决定焊盤計算是用於焊接還是用於最小孔環。 如果焊盤未焊接，則可以使用標準環孔，裝配要求保持不變。

通孔只是一個沒有焊接的電鍍通孔。 在每個組件或應用中，不需要計算來確定焊盤尺寸，但需要對最小的環孔或能够承載足够電流的最小和最經濟的尺寸進行更簡單的計算。

4、非焊接通孔

最小節流環由兩個不同的項目組成。 當製造商談論最小孔環時，它指的是標準或設計師標記要求的最小孔環加上其自身的孔環要求。 IPC或其他標準規定的孔環是完成印製板所需的最小孔環。

對於0.008英寸的孔，最小焊環直徑應為0.031英寸。 同樣，必須注意的是，這是一個最小值。 除非必要，否則不要使用它。 建議尺寸至少比最小直徑大0.002英寸。 這些示例中的值基於傳統過程。

對於外接地環，其應至少比鍍層（圓形）厚0.002英寸，對於內接地環，其應至少比鍍層厚0.001英寸。 有效鍍層厚度為0.0025.-0.0030英寸。

5、焊接通孔

除了外表面面積必須更大以增强散熱以避免不良焊接問題外，大多數規則適用於正在焊接的通孔。 如果可能，為了一致性和易於計算，除非需要簡化墊，否則內墊應與外墊相同。 原因是外焊盤已焊接，但內焊盤未焊接。 要焊接的通孔必須與引脚直徑成比例新增，因為較大的引脚需要更多的熱量； 為了連接插腳和墊子，墊子在空間之間均勻散熱，墊子必須擴大。

對於焊接通孔焊盤，有一系列可接受的尺寸。 該範圍不小於最小孔環到兩倍孔尺寸。 焊接焊盤的直徑是最終孔直徑的兩倍。

這些值基於標準組件鉛資料，可能因資料類型而异。

6、保溫墊

熱連接只是使用的一個功能/焊盤需要. 通常用於平面層或實心銅箔區域, they are connected to three or four printed circuit boards on the pad in the shape of + or *. 實際 PCB電路 通常被稱為輻條，因為它們看起來像自行車輻條. 焊盤上這些徑向零件的作用不僅僅是將平面或3維銅箔區域連接到孔壁, 但要降低銅箔區域的散熱效果. 印製板銅箔和元件鉛金屬之間的平行比要求焊接通孔具有有限的銅箔面積, 但它必須保持足够的面積，使其具有載流能力. 因此, 輻條的組合寬度等於襯墊的直徑. 隔熱墊的直徑與其他內墊相同. 包括襯墊和輻條的區域稱為熱外徑. This distance is equal to the inner diameter * 1.5.

7、非電鍍通孔

有兩種類型的非電鍍通孔：帶焊盤和不帶焊盤。 需要注意的是，焊盤已電鍍或未通電。 在電鍍過程中，如果存在焊盤，則孔必須電鍍銅箔。 如果焊盤未電鍍，則必須在電鍍過程後鑽孔，從而產生額外成本。 無襯墊的NPTH鑽孔次數可能與其他部件相同。

8、帶墊板的非電鍍通孔

非電鍍通孔是指通過焊盤的孔中的化學鍍。 這意味著，除了普通的銅粘合劑外，沒有額外的載體來支撐襯墊。 囙此，焊盤必須足够大，以便於在加熱或焊接期間粘合和支撐焊盤。 IPC將該無支撐墊的穿孔環定義為0.006英寸。 如果要焊接焊盤，該數據應該更大。

9、非電鍍通孔，無襯墊

一般NPTH的大小相當於一個沒有墊板的孔，或在孔壁上電鍍 PCB印製板. 例如安裝孔, 用於螺釘調整的檢修孔, 和導線轉移孔. 非電鍍或環形要求是必要的. 一般PCB通孔不同於其他PCB孔，因為它們不是電鍍或焊接的.