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剛柔板在設計上比傳統板複雜得多 PCB設計, 還有很多地方需要注意. 特別是剛-柔過渡區, 以及相關接線的設計方面, 過孔, 等., 都需要遵循相應設計規則的要求.
1.Via位置
在動態使用的情况下，特別是當柔性板經常彎曲時，應盡可能避免柔性板上的過孔，這些過孔容易損壞和開裂。 然而，軟板上的加固區域仍然可以沖孔，但必須避免靠近加固區域的邊緣。 囙此，在剛柔板的設計中鑽孔時應避免一定距離。
2、焊盤和過孔的設計
如果焊盤和過孔滿足電力要求，它們將獲得最大價值。 焊盤和導線之間的連接採用平滑的過渡線，以避免直角。 獨立墊應加一個脚趾，以加强支撐效果。
在設計中 剛柔板, 過孔或焊盤容易損壞. 降低這種風險應遵循的規則：
焊盤或通孔的助焊劑層暴露銅環，越大越好。
嘗試在過孔痕迹上添加淚珠，以新增機械支撐。
為鋼筋添加盤趾。
3、佈局設計
如果柔性區域（Flex）中的不同層上有導線，請儘量避免一根導線位於頂層，另一根導線位於底層的同一路徑上。 這樣，當柔性板彎曲時，上層和下層銅皮的應力不一致，這可能會對電路造成機械損壞。 相反，它們應該交錯排列，路徑應該交叉排列。
柔性區域（Flex）中的佈線設計要求最好遵循弧線，而不是角線。 與剛性區域中的建議相反。 這樣，柔性板的部分電路可以在彎曲時免受損壞。 線路還應避免突然膨脹或收縮，粗細線路應通過淚滴狀圓弧連接。
4.銅鋪路設計
對於增强柔性板的柔性彎曲，最好為銅層或平面層使用網格結構。 但對於阻抗控制或其他應用，網狀結構的電力質量並不令人滿意。 囙此，在具體設計中，設計者需要根據設計要求做出合理判斷，以較小者為准，是使用網銅片還是實心芯。 銅 然而，對於廢料區，設計了盡可能多的實心銅。
5、鑽孔與銅板的距離
這個距離是指孔和銅皮之間的距離，我們稱之為“孔-銅距離”。 軟板的資料不同於硬板，囙此孔銅距離太緊很難處理。 一般來說，標準孔銅間距應為10mil。
對於剛柔區，不能忽略兩個最重要的距離。 一種是這裡提到的鑽到銅（鑽到銅），它遵循10mil的最低標準。 另一個是孔到軟板邊緣的距離（孔到柔性板），通常建議為50mil。
6、剛柔區設計
在剛撓區, 軟板的最佳設計是與堆棧中間的硬板連接. 軟板的過孔被視為 剛柔結合區. 剛柔區需要注意的領域如下：
線路應平穩過渡，線路方向應垂直於彎曲方向。
導線應均勻分佈在整個彎曲區域。
在整個彎曲區域內，金屬絲的寬度應最大化。
儘量不要在剛柔過渡區使用PTH設計。
7、剛柔板彎曲區域的彎曲半徑
剛柔板的柔性彎曲區域應能够承受100000次撓度，而不會發生斷裂、短路、效能退化或不可接受的分層。 彎曲阻力由專用設備或等效儀器確定。 被測樣品應符合相關技術規範的要求。 彎曲半徑的設計應與柔性彎曲區內軟板的厚度和軟板的層數有關。 簡單參攷標準為R=WxT。 T是軟板的總厚度。 單面板W為6，雙面板12和多層板24。 囙此，單面板的最小彎曲半徑是板厚度的6倍，雙面板是板厚度的12倍，多層板是板厚度的24倍。 所有尺寸不得小於1.6毫米。
簡言之, 用於設計 剛柔板, 柔性電路板的設計尤為重要. 柔性板設計需要考慮不同的資料, 柔性板基板的厚度和不同組合, 粘接層, 銅箔, 覆蓋層、加强板及表面處理, 以及它的特性, 例如剝離强度和抗彎曲性. 曲線效能, 化學效能, 工作溫度, 等. 應特別考慮所設計柔性板的組裝和具體應用. 這方面的具體設計規則可參攷IPC標準：IPC-D-249和IPC-2233.
此外，對於軟板的加工精度，國外加工精度：線寬：50mm，孔徑：0.1mm，層數超過10層。 國產：線寬：75mm，孔徑：0.2mm，4層。 這些需要在具體設計中理解和參攷。
