電路設計 - SMT回流焊和波峰焊簡介

1 SMT回流焊

回流焊，也稱為回流焊，是隨著小型電子產品的出現而發展起來的。 主要用於各種電子表面組件的焊接工藝。 回流焊的焊料是錫膏。 焊接前，在電路板的焊盤上預先塗上適量和適當形式的焊膏，然後通過貼片機將表面貼裝元件放置在相應的焊盤上。 焊膏具有一定的粘度，囙此安裝的部件固定在焊盤上。 然後，帶有安裝組件的電路板通過傳送帶運輸到回流爐。 電路板在回流爐中預熱、絕緣、回流和冷卻。 將錫膏乾燥、預熱、熔化、潤濕和冷卻，以將元件焊接到印刷電路板上。 回流焊的初衷是通過重熔預先放置的焊料來形成焊點。 這是一種在焊接過程中不添加任何焊料的焊接方法。 回流焊可用於焊接各種高精度、高要求的元件，如0603電阻器、0603電容器和晶片封裝器件，如BGA、QFP和CSP。

回流焊有多種類型。 根據元件加熱區域的不同，回流焊通常分為兩類：整體回流焊和部分回流焊。 根據加熱方法的不同，回流焊通常分為3類：紅外熱風回流焊、蒸汽回流焊和雷射回流焊。

現時，通孔元件的回流焊科技已經成熟。 隨著無鉛焊接技術的全面實施，焊料價格上漲，低成本波峰焊的優勢逐漸喪失，這將使越來越多的電子產品採用回流焊工藝。

二, SMT波峰焊

波峰焊也稱為組焊和流焊。 波峰焊起源於20世紀50年代。 主要用於通孔插裝工藝、表面組裝和通孔插裝混合組裝工藝。 表面貼裝組件，如矩形晶片組件、圓柱形晶片組件、SOT、小型SOP等，適用於波峰焊科技。 波峰焊的工作原理是：熔融的液態焊料在泵的作用下在焊料罐的液面上形成特定形狀的焊料波，帶有插入元件的印刷電路板通過焊料波峰通過傳輸鏈傳輸，實現焊點的焊接。 波峰焊過程包括五個步驟：板推進、助焊劑塗層、預熱、焊接和冷卻。

雖然回流焊科技與波峰焊科技相比具有許多優勢，但波峰焊科技在現時乃至未來很長一段時間內仍然是SMT混合裝配過程中不可或缺的。 波峰焊科技可以大大提高生產率，在很大程度上節省人力和焊料，並顯著提高焊點的質量和可靠性。 囙此，波峰焊科技現時仍具有强大的生命力。

因為電子元件的體積越來越小, 密度 PCB組件 正在新增, 無鉛錫膏的使用越來越頻繁, 囙此，波峰焊接工藝變得越來越困難.