電路設計 - 5g pcb設計規範

1 Terminology
11 印刷電路板 (印刷電路板): Printed circuit board.
12.原理圖：電路原理圖, 用原理圖設計工具繪製的圖，用於表示硬體電路中各種設備之間的連接關係.
13網絡錶：由原理圖設計工具自動生成的文字檔，表示元件的電力連接關係. 它通常包含組件包等組件, 網絡清單和内容定義.
14佈局：在 印刷電路板 設計過程, 按照設計要求將組件放置在電路板上的過程.

二、. Purpose
A. 本規範定義了我們公司的 印刷電路板設計過程 and 設計 principles. 主要目的是提供 印刷電路板設計師 with rules and conventions that must be followed.
B. 改進 印刷電路板設計質量 and design efficiency.
提高可製造性, 可測試性和可維護性 印刷電路板.
3、. 接受 印刷電路板 design tasks
A. 印刷電路板 design application process
When hardware project personnel need to carry out 印刷電路板 design, 他們必須提交一份董事會投資申請。”印刷電路板 設計投資申請表“, 並經其專案經理和規劃辦公室準予, 過程狀態達到指定值 印刷電路板 設計部門審批. 此時, the hardware 這個 project personnel must prepare the following information:
Completely correct schematic diagrams after review, including paper documents and electronic files;
Formal BOM with MRPII component code;
印刷電路板結構圖, 應標明外部尺寸, 安裝孔的尺寸和定位尺寸, 連接器的定位尺寸, and the prohibited wiring area and other relevant dimensions;
For new devices, 那就是, 無MRPII程式碼的設備, packaging 材料 are required;
The above information can only start 印刷電路板設計 after being approved by the designated 印刷電路板 設計部門和指定 印刷電路板 設計師.
B. 瞭解 印刷電路板設計 requirements and make a design plan
1. 仔細閱讀原理圖，瞭解電路的工作條件. 例如類比電路的工作頻率, 數位電路的運行速度和與佈線要求相關的其他因素. 瞭解電路的基本功能, 在系統中的作用和其他相關問題.
2. 在與方案設計師充分溝通的基礎上, 確認板上的關鍵網絡, 例如電源, 時鐘, 高速公共汽車, 等., 並瞭解其接線要求. 瞭解板上的高速設備及其接線要求.
3. 根據“硬體原理圖設計規範”的要求, 對示意圖進行規範性審查.
4. 對於原理圖中不符合硬體原理圖設計規範的零件, 有必要明確指出並積極協助方案設計師修改.
5. 開發單板 印刷電路板 基於與方案設計師溝通的設計方案, 填寫設計記錄表, 計畫應包括原理圖輸入, 佈局完成, 接線完成, 信號完整性分析, 並根據設計過程中圖紙完成時間要求等待關鍵檢查點. 設計計畫應由雙方簽字準予 印刷電路板 設計師和方案設計師.
6. 必要時, 設計方案需經上級準予.
四、. 印刷電路板 design process
A. 創造 a netlist
1. 網絡錶是原理圖和 印刷電路板. The 印刷電路板 設計者應根據原理圖和網絡的特點選擇正確的網絡錶格式 印刷電路板 使用的設計工具, 並創建滿足要求的網絡錶.
2. 在創建網絡清單的過程中, 根據原理圖設計工具的特點, 積極協助原理圖設計師消除錯誤. 確保網表的正確性和完整性.
3. Determine the package of the device (印刷電路板占地面積).
4. Create 印刷電路板板
Create 印刷電路板 design files according to the single board 結構圖 or the corresponding standard board frame;
Pay attention to the correct selection of the position of the coordinate origin of the veneer, the principle of origin setting:
1. 單板左側和下部尺寸界線的交點.
2. 板左下角的第一個墊子.
框架周圍的圓角, 倒角半徑為5mm. 特殊情况見結構設計要求.
B. 印刷電路板 design layout
1. 根據結構圖設定板架尺寸, 佈置安裝孔, 需要根據結構元素定位的連接器和其他組件, 並賦予這些組件不可移動的内容. 按工藝設計規範要求進行尺寸標注.
2. 根據結構圖和生產加工所需的夾緊邊緣，設定印製板的禁止佈線區域和佈局區域. 根據某些部件的特殊要求, 設定佈線禁止區.
3. 綜合考慮 印刷電路板效能 and processing efficiency to select the processing flow.
加工技術的首選順序是：單面安裝在部件側部件側安裝, insert and mixed mounting (component side mounting and soldering surface mounting once wave forming)-double-sided mounting-component side mounting and insert mixed mounting, 焊接表面安裝.
4. Basic principles of layout operation
A. 遵循“大第一”的佈局原則, 然後很小, 首先是困難, 簡單優先“, 那就是, 重要的單元電路和核心部件應首先佈置.
B. 佈局中應參攷原理框圖, 主要部件應根據單板的主要訊號流規律進行佈置.
C. 佈局應盡可能滿足以下要求：總接線盡可能短, 關鍵訊號線最短； 高壓, 大電流訊號和低電流, 低壓弱訊號完全分離； 類比信號和數位信號分開； 高頻訊號與低頻訊號分離； 高頻分量的間距應足够大.
D. 對於相同結構的電路部件, adopt the "symmetrical" standard layout as much as possible;
E. 按照均勻分佈標準優化佈局, 平衡重心, and beautiful layout;
F. 設備佈局網格設定. 一般IC設備佈局, 電網應為50-100密耳. 對於小型表面安裝設備, 例如表面安裝組件佈局, 電網設定應不小於25密耳.
G. 如果有特殊佈局要求, 雙方溝通後確定.
5. 相同類型的挿件組件應放置在X或Y方向的一個方向上. 同一類型的極化分立元件也應努力在X或Y方向上保持一致，以便於生產和檢查.
6. 通常地, 加熱元件應均勻分佈，以便於單板和整個機器的散熱. 除溫度檢測元件外的溫度敏感設備應遠離產生大量熱量的部件.
7. 部件的佈置應便於調試和維護, 那就是, 大部件不能放置在小部件周圍, 要調試的組件, 組件周圍必須有足够的空間.
8. 用於需要通過波峰焊接生產的單板, 緊固件安裝孔和定位孔應為非金屬化孔. 安裝孔需要接地時, 應通過分佈式接地孔將其連接到接地層.
9. 當波峰焊接生產工藝用於焊接表面的安裝部件時, 電阻器和電容器的軸線應垂直於波峰焊傳輸方向, and the axis of the resistor and SOP (PIN spacing greater than or equal to 1.27mm) components should be parallel to the transmission direction; Avoid wave soldering for active components such as IC, SOJ公司, PLCC, QFP, 等. 其引脚間距小於1.27mm (50mil).
10. The distance between BGA and adjacent components>5mm. The distance between other SMD components>0.7mm； 安裝組件墊的外側與相鄰插入組件的外側之間的距離大於2mm； 印刷電路板 帶壓接件, 壓接連接器組件和裝置不得安裝在焊接表面5mm範圍內.