電路設計 - PCBA可製造性與製造的關係

本文將繼續解釋 PCBA加工 和SMT相關知識. 以下是關於可製造性設計和製造之間的關係，可以總結為以下兩點.

（1）PCBA的可製造性設計决定了PCBA的焊接通過率水准。 它對焊接成品率的影響是先天的，很難通過優化現場工藝來補償。

(2) Design for manufacturability determines production efficiency and production costs. 如果 PCBA工藝設計 是不合理的, 可能需要額外的試生產時間和工具. 如果無法解决, 必須通過維修完成. 這些降低了生產效率，新增了成本.

以下是0.4mmQFP的示例。

0.4mmQFP是一種廣泛使用的封裝，但它也是焊接不良的前十大封裝。 焊接效能差的主要原因是橋接和開焊。

0.4mmQFP橋接和開焊現象

0.4mmQFP易於橋接的原因是引線之間的間距相對較小，通常只有0.15～0.20mm，並且對錫膏量的變化更敏感。 如果錫膏印刷稍厚，則可能導致橋接。 囙此，通常的改進措施是减少錫膏印刷的範本厚度，但這可能會導致更多的虛焊。 如果可以提供相對較大的錫膏體積處理視窗，則可以有效提高焊接成品率。

從工藝設計的角度來看，需要解决兩個問題：一是如何控制錫膏量的變化； 二是如何减少錫膏用量對橋接的影響。 如果能够解决這兩個問題，可以很好地控制0.4mmQFP的焊接質量。

以下介紹了0.4mmQFP的焊點結構和錫膏印刷原理。

熔融焊料擴散在焊盤和引脚的表面上，焊盤的寬度决定了吸收的熔融焊料量。 阻焊板厚度對模具和焊盤之間密封性的影響如果阻焊板更厚，錫膏的數量將新增。

理解這兩點後，可以進行0.4mmQFP工藝設計。 具體來說，通過焊盤、阻焊板和模具的集成設計，可以有效控制錫膏體積的波動，降低錫膏體積對橋接的敏感性。 花費

如果PCB焊盤設計為更寬，模具視窗設計為更窄，並且焊盤之間的阻焊板被移除，則可以獲得穩定數量的焊膏（去除阻焊板對焊膏印刷厚度的影響），可以適應焊膏數量變化的焊接結構（寬和窄的模具開口）， 從而實現更少或沒有橋接的過程目標。 實踐證明，這種設計可以完全解决0.4mmQFP的橋接問題。

當然, 設計只是一個想法, 其他設計可以根據 PCB工廠.

通過以上內容，說明我們應該重視工藝設計，使工藝設計與硬體設計處於同等地位，創造高品質的產品。