型號:2+N+2移動主機板
層數:8層
資料:TG170 FR4
結構:2+4+2 HDI PCB
成品厚度:0.8mm
銅厚度:0.5盎司
顏色:綠色/白色
表面處理:浸金+OSP
最小跟踪/空間:3mil/3mil
最小孔:雷射孔0.1mm
應用:移動主機板
HDI是高密度互連的縮寫. High density interconnection (HDI) manufacturing 印刷電路板 (PCB) is a structural component formed by insulating material supplemented with conductor wiring. 什麼時候? 印刷電路板這些產品被製成最終產品, 集成電路, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, 電容器, 連接器, 等.) and various other electronic components will be installed on them. 借助電線連接, 可以形成電子訊號連接和功能. 所以, 印刷電路板 是一種提供組件連接的平臺, 用於承接接觸件的基板.
2+N+2 HDI PCB結構
型號:2+N+2移動主機板
層數:8層
資料:TG170 FR4
結構:2+4+2 HDI PCB
成品厚度:0.8mm
銅厚度:0.5盎司
顏色:綠色/白色
表面處理:浸金+OSP
最小跟踪/空間:3mil/3mil
最小孔:雷射孔0.1mm
應用:移動主機板
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