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從質量的角度來看, 當選擇 PCB板 過程, 樹脂塞孔良好, 但對於整個流程, 還有一個過程. 在成本方面, 的成本 PCB板 樹脂塞孔比 PCB板. 機油塞孔要高得多, 綠色油塞孔整個過程都很簡單, 可在組合式潔淨室與表面油墨一起使用. 或者先列印塞孔, 但塞孔的質量不如樹脂塞孔. 綠油塞孔固定後收縮, 不太適合有高要求或設計要求的客戶.
當 PCB板 使用樹脂塞孔, 此過程通常由BGA部件引起, 因為傳統的BGA可能會在焊盤和焊盤之間形成通孔，從而將佈線引至背面, 但是如果BGA太密集，並且過孔不能出去, 它可以直接從焊盤鑽孔製作通孔到其他層以佈線, 然後用樹脂填充孔，將銅填充並鍍入焊盤, which is commonly known as the VIP process (viainpad). 如果您只需在焊盤上通孔，而不用樹脂堵住孔, 錫洩漏很容易導致背面短路和正面空焊.
樹脂封堵工藝 PCB板 包括鑽孔, 電鍍, 堵塞, 烘烤和研磨. 鑽孔後, 孔被鍍透, 然後樹脂被塞住並烘烤. 最後, 樹脂被打磨光滑. 它不含銅, 所以需要另一層銅才能把它變成焊盤. 這些過程是在原始PCB鑽孔過程之前完成的, 那就是, 要塞洞的洞先加工, 然後鑽其他孔. 原來的正常製造流程消失了.
通常地, 綠色油窗是通孔, 那就是, 直徑為0的插入孔.35MMC或以上. 因為它用於挿件, 孔內不能有絕緣綠油. 綠油塞孔部分主要用於後續BGA PCB多層 電路板 SMT生產中的主機板堵塞孔, 直徑小於0的NPTH孔.35MMC. 塞孔的原因是為了防止這些非零件孔在多年內成為自然孔. 在環境中, 被酸堿氧化腐蝕後會造成短路, 導致電力效能不良, 所以應該做塞孔. BGA塞孔的標準是不透明的, 最好把洞的3分之二填滿, 但孔堵塞後，墨水無法填充孔. 一些使用BGA的客戶需要塞孔.
的樹脂塞孔和綠油塞孔 PCB板 主要是豐滿度不同. 在其他方面, 如耐酸、耐鹼, 樹脂塞孔比綠油有優勢.
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