微波技術 - PCB印製板線面鍍金科技

在 電路板 表面處理, 該過程有一個非常常見的用途, 稱為gold. 沉金工藝的目的是沉積顏色穩定的鎳金鍍層, 亮度好, 光滑塗層, 以及在 PCB板.簡單地說, 金沉積是使用化學沉積方法, 通過表面的化學氧化還原反應 電路板 產生一層金屬塗層.

1.沉金過程的作用

電路板銅主要是銅，銅焊料容易在空氣中氧化，它會造成焊料接觸不良或導電性差，即降低電路板的效能，然後需要對銅焊料進行表面處理，重金是鍍金的，金可以有效地切斷銅金屬的空氣，防止氧化，囙此， 金沉澱是一種防止表面氧化的處理方法。 它通過化學反應在銅表面覆蓋一層金，也稱為金礦化。

2, 沉金可以改善 PCB板

沉金工藝的優點是印刷電路表面的顏色沉積非常穩定，亮度非常好，塗層非常光滑，可焊性非常好。 金的厚度一般為1-3μinch，囙此這種表面處理中的金的厚度一般較厚，囙此這種表面處理因金的導電性强、抗氧化性好、使用壽命長而廣泛應用於按鈕板、金指板等電路板。

3、使用沉金板電路板的好處

1、厚金板色澤鮮豔，色澤好，外觀好，提高了對客戶的吸引力。

2、金沉澱形成的晶體結構比其他表面處理更容易焊接，可以有更好的效能，保證品質。

3、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，囙此不會影響訊號，因為趨膚效應中的訊號傳輸在銅層中。

4、金的金屬性質相對穩定，晶體結構較緻密，不易發生氧化反應。

5、由於鍍金板的焊盤上只有鎳金，所以電阻焊和銅線層的結合更加牢固，不容易造成微短路。

6、本項目在補償時不會影響間距，方便工作。

7、沉金板的應力更容易控制，使用時體驗更好。

4.重金和金手指的區別

坦率地說，金手指是黃銅觸點或導體。 具體來說，由於金的抗氧化性很强，而且導電性也很强，所以在記憶體和記憶體插槽連接的部分鍍上了金，所以所有訊號都是通過金手指傳輸的。 金手指的名字來源於這樣一個事實，即金手指由大量黃色導電觸點組成，表面鍍金，排列像手指。 金手指通常被稱為記憶體模組和記憶體插槽之間的連接。 所有訊號都通過金手指傳輸。 金手指由幾個金色導電觸點組成，這些觸點在銅板上塗有一層特殊的金。

因此, 簡單的區別在於，金水槽是 電路板, 金手指是在 PCB印製板. 市場實踐中, 金手指表面不一定是金子.