微波技術 - 高頻微波射頻板的層合結構

除了射頻訊號線的阻抗, RFPCB的層壓結構 高頻微波無線電頻率板 單板還需要考慮散熱等問題, 現在的, 設備, EMC公司, 結構, 和皮膚效應. 通常, 我們使用 多層射頻印製板. Follow some basic principles in layering and stacking:

（1）RFPCB高頻微波射頻板的每一層都覆蓋著一個大面積。 沒有電源板。 射頻佈線層的上下相鄰層應為接地層。

即使是數模混合板，數位部分也可以有一個電源板，但射頻面積仍必須滿足每層大面積鋪砌的要求。

(2) For the RF double-sided high frequency 微波射頻板, 頂層是訊號層, 底層是地平面.

Four-layer RF high-frequency 微波射頻板 單板, 頂層是訊號層, 第二層和第四層是地平面, 第3層是電源線和控制線. 在特殊情况下, 一些射頻訊號線可用於第3層. 更多層次的 射頻板, 等等.

（3）對於RF背板，上表面層和下表面層均接地。 為了减少過孔和連接器引起的阻抗不連續性，第二、第3、第四和第五層使用數位信號。

底面上的其他帶狀線層都是底部訊號層. 類似地, RF的兩個相鄰層 high 頻率微波射頻板 訊號層應為地面, 每一層都要覆蓋大面積.

(Iv) For high-power, high-current 高頻板, 射頻主連結應置於頂層，並與較寬的微帶線連接.

這有利於散熱和能量損失，减少導線腐蝕誤差。

（5）數位部分的電源平面應靠近地平面，並佈置在地平面下方。

這樣，兩塊金屬板之間的電容可以用作電源的平滑電容器，同時，接地板也可以遮罩分佈在電源板上的輻射電流。