微波技術 - 高頻板定義和資料分類

PCB高頻板的定義

高頻板是指電磁頻率較高的專用電路板，用於高頻（頻率大於300MHz或波長小於1m）和微波（頻率大於3GHz或波長小於0.1m）領域。 它是在微波襯底覆銅層壓板上採用普通剛性電路板製造方法或特殊處理方法的一些工藝生產的電路板。 一般來說，高頻板可以定義為頻率在1GHz以上的電路板。

PCB高頻板的分類

1.陶瓷粉末填充熱固性資料

處理方法：

加工過程類似於環氧樹脂/玻璃織物（FR4），但板材易碎且容易斷裂。 鑽孔和龔板時，鑽頭噴嘴和銑刀的使用壽命應减少20%。

原材料

2.PTFE（聚四氟乙烯）資料

處理方法：

1.切割：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕

2.鑽孔：

2.1使用新的鑽頭噴嘴（標準130），一個接一個是最好的，壓脚壓力為40psi

2.2鋁板為蓋板，然後用1mm三聚氰胺背板將PTFE板擰緊

2.3鑽孔後用氣槍將孔內灰塵吹淨

2.4使用最穩定的鑽機和鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快，切屑負載越小，返回速度越小）

3.孔洞處理

电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化

4.PTH銅沉澱

4.1微蝕刻後（微蝕刻速率已控制在20微英寸），從PTH的油缸中拉出板

4.2如有必要，通過第二次PTH，僅從預期開始？ 圓柱體開始進入板內

5.電阻焊

5.1預處理：採用酸性洗板代替機械磨板

5.2預處理後，將板材烘烤（90攝氏度，30min），刷綠油養護

5.3烤板分為三個階段：80攝氏度、100攝氏度和150攝氏度，每個階段持續30分鐘（如果將油潑在基板表面，可以重新加工：洗掉綠色油並重新啟動）

6.路由板

將白紙鋪在聚四氟乙烯板線路路面上，用FR-4基板或酚醛基板上下夾緊，基板厚度為1.0mm，蝕刻除銅。

原材料