精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在設計之前 多層車燈電路板, 設計者需要首先根據電路規模確定使用的電路板結構, the size of the circuit board and the electromagnetic compatibility (EMC) requirements, 那就是, 决定使用4層, 6層, 或多層電路板. 確定層數後, 確定內部電力層的放置位置以及如何在這些層上分佈不同的訊號. 這是選擇 多層PCB 堆棧結構. 層壓結構是影響車燈電路板電磁相容效能的重要因素, 也是抑制電磁干擾的重要手段. 以下是設計建議，供您參攷.
1、建議PCB堆疊方法為箔片堆疊方法
2、儘量減少在同一疊層中使用PP片材和芯材型號和類型（每層介質不超過3個PP疊層）
3、兩層之間PP介質的厚度不應超過21MIL（較厚的PP介質很難加工，通常添加芯板會新增實際層數並新增加工成本）
4、PCB外層（頂層、底層）一般採用0.5OZ厚銅箔，內層一般採用1OZ厚銅箔
注：銅箔厚度通常根據電流大小和痕迹厚度確定。 例如，電源板通常使用2-3OZ銅箔，而普通訊號板通常選擇1OZ銅箔。 如果痕迹較薄，則可使用1/3QZ銅。 提高箔材產量； 同時，避免使用內層兩側銅箔厚度不一致的芯板。
5.PCB佈線層和平面層的分佈必須與PCB堆棧的中心線對稱（包括層數、到中心線的距離、佈線層的銅厚度和其他參數）
注：PCB堆疊方法需要採用對稱設計。 對稱設計是指絕緣層的厚度、預浸料的類型、銅箔的厚度和圖案分佈類型（大銅箔層、電路層）盡可能相對於車燈電路板的中心線。
6、線寬和中等厚度的設計需要留有足够的餘量，以避免因餘量不足而導致SI等設計問題
PCB的堆棧由電源層、接地層和訊號層組成。 顧名思義，訊號層是訊號線的佈線層。 電源層和地面層有時統稱為平面層。
在少數 PCB設計, 使用電源接地層上的佈線或佈線層上的電源和接地網. 對於這種混合類型的圖層設計, 它統稱為訊號層.
下圖是6層典型堆棧的示意圖
