精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1, 定義 高頻PCB
高頻PCB是指電磁頻率高的專用PCB，用於高頻（頻率大於300MHz或波長小於1m）和微波（頻率大於3GHz或波長小於0.1m）領域。 它是在微波PCB基板覆銅板上，採用普通剛性PCB製造方法或特殊加工方法製造的PCB。 一般來說，高頻PCB板可以定義為頻率在1GHz以上的PCB板。
隨著科學技術的飛速發展，越來越多的設備設計在微波頻段（>1GHz），甚至在毫米波領域（30ghz）。 這也意味著頻率越來越高，對PCB基板的要求也越來越高。 例如，PCB基板資料需要具有優异的電力效能和良好的化學穩定性。 隨著功率訊號頻率的新增，對基板的損耗要求很低，囙此高頻PCB板的重要性凸顯出來。
2, 應用領域 高頻PCB
2.1移動通信產品、智慧照明系統
2.2功率放大器、低雜訊放大器等
2.3功分器、耦合器、雙工器、濾波器等無源元件
2.4在汽車防撞系統、衛星系統和無線電系統領域，電子設備的高頻化是發展趨勢。
3、高頻PCB的分類
3.1粉末陶瓷填充熱固性資料
A.、高頻PCB板製造商：
羅傑斯4350b/4003c
Arlon的25N/25FR
Taconic的TLG系列
B. 處理方法 高頻PCB 董事會：
其加工工藝與環氧樹脂/玻璃纖維織物（FR4）相似，但板材易碎且容易斷裂。 鑽孔和沖孔時，鑽頭和工刀的使用壽命將降低20%。
3.2 PTFE資料
A：高頻PCB板製造商
1、羅傑斯ro3000系列、RT系列、TMM系列
2、Arlon的ad/AR系列、isoclad系列和cuclad系列
3、Taconic的RF系列、TLX系列和tly系列
4、泰興微波F4b、f4bm、f4bk、tp-2
B：高頻PCB的加工方法
1、高頻PCB板切割：必須保留保護膜，防止劃傷和壓痕
2、高頻PCB板鑽孔：
2.1使用新鑽頭（標準130）。 最好的是一件一疊。 壓脚壓力40psi
2.2蓋板為鋁板，然後用1 mm3聚氰胺墊板擰緊PTFE板
2.3鑽孔後用氣槍吹淨孔內灰塵
2.4對於最穩定的鑽機，鑽孔參數（基本上，孔越小，鑽孔速度越快；切屑負載越小，返回速度越小）
3、高頻PCB板孔洞處理
电浆處理或萘鈉活化處理有利於孔金屬化
4、高頻PCB板PTH鍍銅
4.1微蝕後（微蝕速率已控制在20微英寸），板材在PTH拉拔後從油缸進給
4.2如有必要，應通過第二次PTH，並從預期氣缸中送入板材
5、高頻PCB阻焊板
5.1預處理：採用酸洗代替機械研磨
5.2預處理後的烤盤（90攝氏度，30分鐘），刷綠油養護
5.3烤盤分3個階段：80℃、100℃、150℃分別烤制30min（如果在基板表面發現油，可進行返工：洗去綠油並重新啟動）
6、高頻PCB板鑼板
將白紙鋪在PTFE板線表面，用FR-4基板或厚度為1.0 mm的酚醛基板夾住，以除去銅：如圖所示：
銅板背板的粗糙邊緣需要用手仔細刮除，以防損壞基材和銅表面，然後用一定尺寸的無硫紙分離，並進行目視檢查以减少毛刺。 關鍵是拱板工藝的去除效果要好。
4、高頻PCB工藝流程
1、Npth PTFE板材加工工藝
切割-鑽孔-幹膜-檢查-蝕刻-蝕刻-焊料-字元-錫噴塗-成型-測試-最終檢查-包裝-裝運
2、PTH PTFE板材加工流程
下料鑽孔處理（等離子處理或萘鈉活化處理）-銅沉積-板電幹膜-檢查-圖形電-蝕刻-腐蝕檢查-阻焊-字元-錫噴塗-成型-測試-最終檢查-包裝-裝運
5、高頻PCB概述
處理困難 高頻PCB
1、鍍銅：孔壁不易鍍銅
2、圖形旋轉、刻蝕、線寬的線隙、砂孔控制
3、綠油工藝：控制綠油附著力和綠油起泡
4、各工序嚴格控制板面劃傷
