微波技術 - 高頻微波和HDI板

隨著電子技術的發展, 這個 微波 高頻和HDI板 已廣泛應用於結構設計中. 新的應用程序層出不窮, 並蔓延到國防建設中, 科學研究, 工農業生產, 日常生活, 和其他欄位. 高頻 微波 要求印刷電路板的特性, 對資料的要求必然越來越高. 對於高頻 微波 印刷電路板, 所用基材在玻璃纖維布和填料方面與FR-4完全不同. 現時, 這個高頻 微波 用於高密度互連板生產的資料仍處於探索階段. 由於資料不同, 生產過程中出現了鋼板爆炸等异常問題. 本文以板式多段HDI陶瓷板為例，介紹了生產過程中的關鍵技術.

1.、微波高頻的定義

高頻微波顧名思義就是高頻短波。 在何種程度上，下文對其進行了定量描述。 一般來說，波長為1 m～0.1毫米，相應頻率範圍為300 MHz～3000 GHz的電磁波稱為微波。 從電磁頻譜來看，微波的低頻端與超短波相近，高頻端與紅外相鄰，囙此它的頻帶很寬，其寬度為3000千兆赫，然後是所有普通無線電波寬度的數千倍之和。

2、工藝設計

2.1優化前工藝設計

該板材最初由兩塊芯板、一塊半固化板材和銅箔疊加壓制而成。 盲孔設計為重疊孔。 需要填充盲孔，內層的銅厚度至少為34.3mm（1 oz）。

（1）第一次壓制（製作L3～L6層樹脂塞孔）。

資料開口-內層圖案-內層蝕刻-內層AOI-棕色-壓制（L3/L6層壓）-內層圖案1-內層AOI1-棕色2

（2）第二次壓制（L2～L7層、L2和L7層盲孔）。

衝壓1（L2/L7層壓）-褐變3-雷射鑽孔-切片分析-褐變-內層銅沉澱-整板填充和電鍍-切片分析-內層圖形-內層蝕刻-內層AOI-褐變4

（3）第3次壓制（製作L1-L8層，製作L1和L8層盲孔）。

Press 2 (L1/8 laminating) - brown - laser drilling - slice analys是 - brown - outer copper precipitation - whole plate filling electroplating - slice analysis - copper reduction - outer drilling - outer copper precipitation - full plate electroplating - outer figure - graphic electroplating - outer AOI- Normal production

2.2優化工藝設計

用記分板按壓覈心板可以簡化過程。 囙此，需要重新設計原始流程。 新工藝設計如下：

（1）第一次壓制（製作L3～L6層樹脂塞孔）。

切割-內模（L2和L7層盲孔對應的銅墊需要切割銅，切割後的銅直徑比雷射鑽孔直徑小0.075mm，但小於墊）-內蝕刻-內AOI-褐變-壓制（l3/6層壓）-內模1-內AOI1-褐變2

（2）第二次壓制（製作L1～L8層）。

Pressing (L1~8 layers) - drilling laser positioning holes - blind hole window pattern (the diameter of the window is the same as that of the laser drill) - blind hole window 等hing - laser drilling - slice analysis - outer copper precipitation - whole plate filling and electroplating (the thickness of the copper in the hole is 20 Mm) - slice analysis 2- outer hole plating pattern - spot plating and hole filling electroplating (blind hole filling) - slice analysis - film removal - sand belt grinding plate - outer hole drilling - outer copper precipitation - full plate electroplating - outer figure - graphic electroplating - outer AOI - Normal production

At present, 對於高頻，它還不够成熟 微波 用於高密度互連板多次衝壓生產的資料. a的生產參攷 微波 高頻板 由我公司生產的陶瓷材料製成，總結如下.

（1）高頻微波資料壓制條件高於普通FR-4，調整壓制程式、排板管道等，解决資料效能引起的壓制空腔問題；

（2）高頻陶瓷板半固化片由陶瓷和膠體組成，半固化片含膠量極低，幾乎為零，銅箔結合力差，銅箔附著力弱，通過調整壓力結構，改善這一問題；

（3）高頻微波板是一種陶瓷材料，物理性能脆硬，傳統的化學去除方法（KMnO4+H2SO4）咬蝕效率低，通過新增电浆去除橡膠來新增橡膠的用量，同時通過調整鑽孔參數來提高孔徑和橡膠的去除率；

(4) the 微波高頻板 用於銅箔固化粘接, 出現氣泡, 而是按程式碼, 樁孔盲孔, 雷射器, 具有優化過程的效果, 在此過程中减少手掌, 電鍍和外加工的生產成本, 同時在現有條件下人工成本和材料成本上升的情况下, 能够為公司效率的提高做出重大貢獻.