精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
高頻印刷電路板

高頻印刷電路板

高頻印刷電路板

高頻印刷電路板

高頻印刷電路板

產品:高頻PCB

資料:高頻PCB資料

品質標準:IPC 6012 Class2

高頻pcb dk:2.0-1.6

層:1層pcb-36層pcb

厚度:0.254mm-12mm

銅厚度:基礎銅0.5oz/1oz

表面技術:銀、金、OSP

特殊工藝:混合資料、階梯槽

應用:高頻PCB,微帶天線

Product Details Data Sheet

什麼是高頻PCB?

高頻PCB板製造商考慮採用高頻PCB板。 例如,Arlon PCB,羅傑斯PCB,Taconic PCB,isola PCB,Nelco PCB。。。 它是在高頻PCB資料上使用PCB製造方法的某些工藝或特殊的高頻PCB製造方法生產的PCB。


高頻PCB設計 工程師們認為,高頻電路合作的PCB是 高頻印刷電路板, 高頻PCB設計 工程師們認為,高頻電路合作的PCB是 高頻印刷電路板. 高頻電路是指頻帶大於1GHz時的電路, 它可以被稱為高頻電路. 高頻電路基本上由無源元件組成, 有源器件和無源網絡. 高頻電路中的無源元件或無源網絡主要包括高頻振盪電路, 高頻變壓器, 諧振器和濾波器, 完成了訊號傳輸的功能, 頻率選擇和阻抗變換.


隨著科學技術的飛速發展,越來越多的設備被設計用於微波頻段(>1GHz)甚至毫米波頻段(三0GHz)以上的應用,這也意味著頻率越來越高,對高頻PCB基板的要求也越來越高。 例如,基底資料需要具有優异的電力效能和良好的化學穩定性。 隨著功率訊號頻率的新增,襯底上的損耗非常小。 隨著5g訊號的出現,高頻PCB資料的重要性日益凸顯。

高頻印刷電路板

高頻印刷電路板

高頻PCB的特性

1.高頻PCB DK DF應足够小且穩定。 一般來說,越小越好。 高Dk可能導致訊號傳輸延遲。 這主要影響訊號傳輸的質量,較小的DF可以相應地减少訊號損失。

2.高頻PCB的熱膨脹係數應盡可能與銅箔的熱膨脹係數相同,因為這種差异會導致銅箔在冷熱變化時分離。

3.在潮濕的環境中,高頻PCB的吸水率必須低而高,這將影響PCB的DK和DF。

4.高頻PCB必須具有良好的耐熱性、耐化學性、耐衝擊性和抗剝離性。


高頻電路板製造中的注意事項

1. 現時, 最常用的高頻介質是氟介質襯底, 比如聚四氟乙烯PCB, 通常被稱為 聚四氟乙烯PCB

2. 由於特殊的車牌, PTH與銅的附著力 高頻印刷電路板 資料不高. 通常, 通孔和表面需要借助等離子處理設備進行粗化,以新增PTH孔銅和阻焊油墨之間的附著力.

3.高頻板PCB在電阻焊前不能接地,否則附著力會很差,只能用微蝕刻液進行粗化。

4.大部分高頻PCB資料為特氟隆PCB資料。 用普通銑刀成形會有很多毛刺,需要使用專用銑刀。

5.高頻PCB板對物理性能、精度和技術參數有很高的要求。 廣泛應用於汽車防撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。

6. 高頻印刷電路板 有嚴格的要求 PCB阻抗 控制, 相對於線寬控制來說,這是非常嚴格的, 一般公差約為2%.


高頻PCB佈局

1.高頻電路往往具有高集成度和高佈局密度。 多層高頻PCB的使用不僅是版圖設計的必要條件,也是减少干擾的有效手段。

2.高速電路器件引脚之間的引線彎曲越小越好。 高頻PC喇叭的引線最好是一條全直線,需要轉動。 可通過45°折線或圓弧旋轉。 滿足這一要求可以减少高頻訊號的外部傳輸和相互耦合。

3.高頻電路設備引脚之間的引線越短越好。

4.高頻電路器件引脚之間的鉛層交替越少越好。 所謂“導線的層間交替越少越好”是指在元件連接過程中使用的過孔(via)越少。 量測結果表明,一個通孔可以產生0.5 pf的分佈電容,减少通孔的數量可以顯著提高速度

5.在高頻電路的佈置中,應注意訊號線緊密平行佈線所引入的“交叉干擾”。 如果無法避免平行分佈,可在平行訊號線的背面佈置大面積的“地”,以大大减少干擾。 在同一層中並行佈線是不可避免的,但在兩個相鄰層中,佈線方向必須相互垂直。

6.對特別重要的訊號線或本地單元進行地線包圍量測,即繪製所選對象的外輪廓。 通過此功能,可以對選定的重要訊號線自動執行所謂的“陸地環繞”處理。 當然,將此功能用於本地時鐘和其他單元的土地包裝處理,對高速系統非常有益。

7.高頻電路板中的各種訊號佈線不能形成回路,地線不能形成電流回路。

8.每個集成電路塊附近應設定一個高頻去耦電容器。

9. 將類比地線和數位地線連接到公共地線時, 應使用高頻扼流圈. 在實際組裝高頻扼流圈時, 通常使用高頻鐵氧體磁珠,其導線穿過中心孔, 在高頻PCB的電路原理圖中通常不表示, resulting in a network table (netlist. 不包含此類組件, 囙此,在佈局過程中,它的存在將被忽略. 鑒於這一現實,, 在原理圖中,它可以被視為一個電感, 組件包可以在 PCB組件 圖書館. 佈局前, 它可以手動移動到靠近公共接地線匯合點的適當位置.

10.類比電路和數位電路應分開佈置。 獨立佈置後,電源和地面應在一個點連接,以避免相互干擾。

11.在DSP、片外程式記憶體和數據記憶體連接到電源之前,應添加濾波電容器,並盡可能靠近晶片電源引脚,以濾除電源雜訊。 此外,建議在DSP、片外程式記憶體和數據記憶體等關鍵部件周圍進行遮罩,以减少外部干擾。

12.片外程式記憶體和數據記憶體應盡可能靠近DSP晶片。 同時合理佈置,使數據線和地址線的長度基本一致。 特別是當系統中有多個記憶體時,應考慮從時鐘線到每個記憶體的時鐘輸入距離相等,或者可以添加一個單獨的可程式設計時鐘驅動晶片。 在製作DSP硬體系統的PCB印刷電路板時,要特別注意地址線、數據線等重要訊號線的正確合理佈局。 佈置時儘量使高頻線短而粗,遠離易受干擾的訊號線,如類比信號線。 當DSP周圍的電路比較複雜時,建議將DSP及其時鐘電路、復位電路、片外程式記憶體和數據記憶體組成一個最小的系統,以减少干擾。

13. 在掌握了使用 high frequency PCB佈局 design tool, 在手動佈局之後, 為了提高高頻電路板的可靠性和可生產性, 通常需要使用先進的PCB模擬軟件進行模擬.

高頻印刷電路板

高頻印刷電路板

iPCB高頻PCB產品主要包括 羅傑斯PCB, 微波電路板, 雷達電路板, 射頻電路板, 微帶電路板, 天線PCB, 散熱PCB, arlon PCB, 混合層壓印刷電路板, f4b印刷電路板, 陶瓷PCB和感應PCB

適用於縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、掃頻天線、微帶天線、陶瓷天線功分器、耦合器、合路器、功率放大器、幹式放大器、基站等。

iPCB庫存的高頻資料包括羅傑斯、愛龍、塔康、伊索拉、松下、TUC、ITEQ、盛意、王陵、Nelco、鬥山、南亞、文泰、EMC、日立。


iPCB有專業的 高頻PCB製造 experience, 並提供 高頻印刷電路板 設計規則, 高頻印刷電路板 面向客戶的佈局.

產品:高頻PCB

資料:高頻PCB資料

品質標準:IPC 6012 Class2

高頻pcb dk:2.0-1.6

層:1層pcb-36層pcb

厚度:0.254mm-12mm

銅厚度:基礎銅0.5oz/1oz

表面技術:銀、金、OSP

特殊工藝:混合資料、階梯槽

應用:高頻PCB,微帶天線


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