精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Rogers PCB RT/硬質合金6035HTC資料Rogers PCB RT/硬質合金603 5HTC高頻電路資料是陶瓷填充PTFE複合材料，用於高功率RF和微波應用。
RT/硬質合金6035HTC層壓板是高功率應用的絕佳選擇。 層壓板的熱導率幾乎是標準RT/硬質合金6000產品的2.4倍，銅箔（ED和反向處理）具有優异的長期熱穩定性。 此外，與使用氧化鋁填料的標準高導熱層壓板相比，Rogers先進的填料系統實現了卓越的鑽孔能力，降低了鑽孔成本。
Rogsr PCB RT/硬質合金6035HTC資料
特性介電常數為3.50+/-.05在10GHz時耗散因數為.0013在80°C時熱導率為1.44 W/m/K熱穩定的低剖面和反向處理銅箔
優點高導熱性改進的介電散熱，使高功率應用的工作溫度更低卓越的高頻效能更低的插入損耗和優异的跡線熱穩定性
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