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PCB材料清單

PCB材料清單 - 松下MEGTRON4層壓板R-5725預浸料R-5620

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PCB材料清單 - 松下MEGTRON4層壓板R-5725預浸料R-5620

松下MEGTRON4層壓板R-5725預浸料R-5620

松下4sMEGTRON 4/4S專為低Dk和高Tg應用而設計,特別適用於網路設備、服務器、路由器和測量儀器。 MEGTRON 4/4S的主要特點是:低介電常數和介質損耗因數(Dk=3.8和Df=0.005@1GHz),無鉛焊接符合RoHS標準,高耐熱性。


MEGTRON 4S是MEGTRON 4的改進版,具有更高的Tg,適用於多層壓迴圈和混合構建。 MEGTRON 4/4S符合IPC規格4101/91/102。


零件號

R-5725/R-5725S層壓板

R-5620/R-5620S預浸料

特徵

低Dk=3.8,低Df=0.005(@1GHz)

低傳輸損耗,低於傳統FR-4的50%

卓越的通孔可靠性是我們傳統的高Tg FR-4(T/C)的10倍

無鉛,符合ROHS標準的焊接

高耐熱性

la閔ate-spec-megtron4s。 巴布亞新磯內亞

MEGTRON 4S–用於Tg的試驗方法:差示掃描量熱儀; 1GHz時的Dk和Df

la閔ate-spec-megtron4。 巴布亞新磯內亞

MEGTRON 4–Tg的測試方法:差示掃描量熱儀; 1GHz時的Dk和Df


一般性質

項目 試驗方法 條件 組織 MEGTRON4
R-5725
MEGTRON4S
R-5725S
玻璃化轉變溫度。 (Tg) 差示掃描量熱儀 A 攝氏度 176 200
熱分解溫度。 (Td) 甘油3酯A A 攝氏度 360 360
x軸 α1 IPC-TM-650 2.4.24 A 百萬分之一/攝氏度 12-14 12-14
CTE y軸 13-15 13-15
CTE z軸 α1 IPC-TM-650 2.4.24 A 35 32
α2 265 250
T288(含銅) IPC-TM-650 2.4.24.1 A 30 50
介電常數(Dk) 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5 C-24/23/50  3.8 3.8
耗散因數(Df) 0.007 0.007
吸水率 IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.14
彎曲模量 填滿 JIS C 6481 A 平均績點 23 23
Peel strength* 1盎司(35m米) IPC-TM-650 2.4.8 A 千牛/米 1.1 1.3