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PCB材料清單

PCB材料清單 - F4BM-2-A聚四氟乙烯pcb資料

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PCB材料清單 - F4BM-2-A聚四氟乙烯pcb資料

F4BM-2-A聚四氟乙烯pcb資料

F4BM-2-A是F4BM系列中F4BM-2的升級版。


F4BM-2-A是由進口塗漆玻璃布和納米陶瓷膜和聚四氟乙烯PCB樹脂疊層而成。 按照科學的配方和嚴格的工藝流程。 該產品在電力效能和表面絕緣電阻穩定性方面優於F4BM系列。


F4BM-2-A技術規範

外貌

滿足微波PCB層壓板的規格要求

按照國家和軍事標準。

類型

F4BM-2a255

F4BM-2a262

f4毫微米-2a275

f4毫微米-2a285

F4BM-2a294

F4BM-2-A300型

尺寸(mm)

550*440

500*500

600*500

650*500



1000*850

1100*1000

1220*1000

1500*1000



對於特殊尺寸,可提供定制的層壓板。

厚度和公差(mm)

層壓板厚度

0.254

0.508

0.762

0.787

1.016

容忍

±0.025

±0.05

±0.05

±0.05

±0.05

層壓板厚度

1.27

1.524

2

3

4

容忍

±0.05

±0.05

±0.075

±0.09

±0.1

層壓板厚度

5

6

9

10

12

容忍

±0.1

±0.12

±0.18

±0.18

±0.2

機械強度

切割/沖孔

力量

厚度ï¼1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔之間的最小間距為0.55mm,無分層。

厚度為1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm,無分層。

剝離强度

(1盎司銅)

正常狀態:â¥16N/cm; 無氣泡、分層、剝離强度為12N/cm(在恒定的濕度和溫度下,並在265攝氏度±2攝氏度的熔化焊料中保持20秒)。

化學性質

根據層壓板的財產,可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電財產不變。 可以進行電鍍通孔,但必須使用鈉處理或电浆處理。

電力特性

名稱

試驗條件

單元

價值

密集

正常狀態

克/立方釐米

2.1~2.35

吸濕性

在20±2攝氏度的蒸餾水中浸泡24小時

%

≤0.07

工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50攝氏度ï½+260攝氏度

導熱係數


水/米/克

0.45~0.55

CTE公司

(典型)

-55ï½288攝氏度

(島嶼:2.5~2.9)

ppm/攝氏度

16(x)

20(年)

170(z)

CTE公司

(典型)

-55ï½288攝氏度

(島嶼:2.9~3.0)

ppm/攝氏度

12(x)

15(年)

90(z)

收縮係數

在沸水中浸泡2小時

%

0.0002

表面電阻率

500伏

直流

正常狀態

≥4*105

恒定濕度和溫度

≥6*104

體積電阻率

正常狀態

M島.cm

≥6*106

恒定濕度和溫度

≥1*105

表面介電强度

正常狀態

d=1毫米(千伏/毫米)

≥1.2

恒定濕度和溫度

≥1.1

介電常數

10千兆赫

島嶼

2.55±0.05,2.62±0.05

2.75±0.05,2.85±0.05

2.94±0.05,3.0±0.05

島的熱係數

(PPM/攝氏度)

-50ï¾150攝氏度

島嶼

價值

2.55

-100

2.62

-90

2.75

-90

2.85

-85

2.94

-85

3

-75

耗散係數

10千兆赫

tg島

2.552.85

≤1.5*10-3

2.943.0

≤2.0*10-3


UL易燃性

評級

94對0


















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