PCB材料清單 - 聚四氟乙烯編織玻璃布覆銅板

類型

F4BM220

F4BM255

F4BM265

F4BM300

F4BM350

介電常數

2.20

2.55

2.65

3

3.50

尺寸mm

300*250

350*380

440*550

500*500

460*610

600*500

840*840

840*1200

1500*1000

對於特殊尺寸，可定制層壓。

厚度和公差mm

板材厚度

0.25

0.5

0.8

1

容忍

±0.02±0.04

板材厚度

1.5

2

3

4

5

容忍

±0.05±0.07

板材厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸，可定制層壓。

機械效能

棱角性

板材厚度mm

最大角度mm/mm

原始董事會

單面電路板

雙面板

0.250.5

0.03

0.05

0.025

0.81

0.025

0.03

0.020

1.52

0.020

0.025

0.015

35

0.015

0.020

0.010

切割/衝壓效能

對於œ1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55毫米，無分離。

對於直徑為1mm的板材，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為1.10毫米，無分離。

剝離强度，剝離强度

正常狀態下：18N/釐米； 在恒定濕度和溫度的環境中，保持在260的熔融焊料中，無起泡、無分離和剝離强度–15 N/cm攝氏度±2攝氏度，持續20秒。

化學性質

根據基板的不同效能，電路加工可採用PCB化學蝕刻法，資料的介電效能不變，孔可金屬化。

重力

正常狀態

克/立方釐米

2.22.3

吸水率

浸入20±2的蒸餾水中攝氏度24小時。

%

â ¤0.02

工作溫度，工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50+260

導熱係數

千卡/米。 h。攝氏度

0.8

熱膨脹係數

溫昇96攝氏度/小時

熱膨脹係數*1

â ¤5*10-5

收縮係數，收縮係數

在沸水中兩小時

%

0.0002

表面絕緣電阻

500V直流

正常狀態

M、Ω

1*104

恒定濕度和溫度

1*103

體積電阻

正常狀態

MΩ。 釐米

1*106

恒定濕度和溫度

1*105

引脚電阻

500V直流

正常狀態

MΩ

1*105

恒定濕度和溫度

1*103

表面介電强度

正常狀態

δ=1mm（kV/mm）

1.2

恒定濕度和溫度

1.1

介電常數

10GHZ

εr

2. 2.20

2. 2.55

2.65±2%

2. 3

3.5

介質損耗角正切

10GHZ

tgδ´´

â ¤7*10-4