PCB材料清單 - Rogers RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3天線級PCB資料規格

Rogers推出了RO4725JXR、RO4730JXR和RO4730G3天線級PCB資料，以滿足當前和未來在有源天線陣列、小型基站、4G基站收發器、物聯網設備和新興5g無線系統應用中的更高效能要求。

這種阻燃劑（UL 94V-0）RO4730G3熱固性層壓板資料是Rogers長期信賴且流行的用於基站天線應用的電路資料的衍生物。 它具有3.0的低介電常數，這是天線設計者的首選，並且在10 GHz時z方向的介電常數偏差為±0.05。

Rogers RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3規格

RO4730G3層壓板由陶瓷碳氫化合物資料和低損耗LoPro銅箔製成。 它可以提供出色的無源互調效能（通常優於-160 DBC），這對互調敏感的HF天線非常有吸引力。 RO4730G3的電路資料比PTFE輕30%，其超過+280°C的高玻璃化轉變溫度（TG）使其與自動組裝工藝相容。 在-55攝氏度至+288攝氏度的溫度範圍內，Z方向的熱膨脹係數（CTE）僅為30.3pm/C，這有利於多層電路組件中電鍍通孔結構的可靠性。 此外，RO4730G3層壓資料的無鉛工藝耐受性可以提供比RO4000JXR資料更好的彎曲強度。

RO4730G3是一種用於天線級電路的新型PCB資料，其效能隨溫度的變化而穩定。 該資料的熱膨脹係數（CTE）與銅相匹配，並且在-50°C至+150°C的溫度範圍內，介電常數的Z方向上的熱變化率非常低（在10 GHz時為+26 ppm/C）。 同時，RO4730G3的高頻損耗非常低，其損耗因數在2.5GHz時為0.0023，在10GHz時為0.0029。

RO4730G3 PCB資料為當前的4G、物聯網無線設備以及未來5g無線設備中的有源天線陣列和PCB天線提供了一種實用且具有成本效益的資料解決方案。 RO4730G3資料與合適的資料相結合，可以提供價格、效能和耐用性的最佳組合。

它與傳統的rf-4700層壓板相容，對rf-4700的高溫釺焊沒有特殊要求。 這種資料是PTFE天線資料的經濟替代品，可以幫助設計者實現高性價比。

ro4700電介質資料的樹脂體系具有實現理想天線效能所必需的效能。 X軸和Y軸的熱膨脹係數（CTE）與銅箔相似。 熱膨脹係數的良好擬合降低了PCB天線中的應力。 ro4700資料的玻璃化轉變溫度高於280°C（536°f），這使得z軸CTE更低，從而確保了優异的通孔電鍍可靠性。

由於添加了阻燃填料，RO4730G3的損耗高於RO4730JXR。 在3.5GHz頻率下，30.7mil厚度的RO4730G3的損耗比3.5GHz頻率的RO4730 JXR的損耗新增了0.0009db/cm。

RO4730G3 PCB資料的優點：

*成本優勢。

*用於5g和物聯網的高性能PCB天線和有源天線陣列。

*為了滿足4G、5g和物聯網的高性價比，Rogers RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3高性能PCB天線和有源天線陣列的應用。