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PCB材料清單

PCB材料清單 - 羅傑斯(Arlon)AD250C、AD255C、AD260A資料規範

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PCB材料清單 - 羅傑斯(Arlon)AD250C、AD255C、AD260A資料規範

羅傑斯(Arlon)AD250C、AD255C、AD260A資料規範

Rogers(Arlon) ad250c, ad255c, ad260a微波 高頻PCB 資料是第3代商用低介電微波和射頻層壓板, 低成本和優异的低損耗特性.

Rogers(Arlon) ad250c, ad255c, ad260a微波 高頻PCB 資料, 基於複合化學和建築的經濟高效組合, 為當今的電信基礎設施提供無與倫比的性價比.


Rogers(Arlon) ad250c, ad255c, ad260a微波 高頻PCB 材料將氟聚合物樹脂體系的優異熱性能與精選的陶瓷材料和玻璃纖維增強材料相結合,以獲得具有低損耗(DF = 0.0014 at 10GHz)、低熱膨脹性能和低無源互調 (PIM) 的層壓板。 在成本方面, ad250c也是Arlon Rogers ad250c的進一步改進, ad255c, ad260a微波 高頻PCB 產品.


PTFE在寬頻率和溫度範圍內具有低損耗特性的穩定性使得Rogers(Arlon) ad250c、ad255c、ad260a微波 高頻PCB 非常適合電信基礎設施中各種微波和射頻應用的資料. 差分色散陶瓷的加入以較低的CTE和較高的溫度相穩定性的形式提供熱穩定性.

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Rogers(Arlon) ad250c, 羅傑斯ad255c, Rogers ad260a微波 高頻PCB 材料

材料特性的淨組合Rogers ad250c, ad255c, ad260a微波 高頻PCB 適用於具有高頻、高增益和寬帶訊號資料效能預期壽命的應用, 這通常超過了低損耗保溫瓶提供的效能.


Rogers(Arlon) ad250c, ad255c, ad260a microwave 高頻PCB 資料與標準PTFE印刷電路板基板的工藝相容. 與典型的 PTFE 底板相比,它的低 z 軸熱膨脹提高了電鍍通孔 (PTH) 的可靠性。 低X-Y膨脹提高BGA焊點的可靠性.


Rogers(Arlon) ad250c, 羅傑斯ad255c, 羅傑斯ad260a微波 高頻PCB  材料, 羅傑斯ad系列產品結合氟聚合物樹脂, 特殊陶瓷填料和玻璃纖維支撐資料,用於生產一系列低損耗的介電層壓板, 機械韌性强, 穩定的介電常數和低無源互調 (PIM)。


Rogers(Arlon) ad250c, Rogers ad255c, 羅傑斯ad260a微波 高頻PCB 資料由聚四氟乙烯和玻璃布製成,損耗係數為0.0011. 電路板柔軟,難以加工;.


產品特點

嚴格控制介電常數(ad250c±0.04、ad255c、ad260a±0.04)

通信頻率下的低損耗正切(10GHz時為0.0014)

導熱係數高於傳統聚四氟乙烯/玻璃纖維

介電常數可以在很寬的頻率和溫度範圍內保持穩定

反向加工銅箔和im系列銅箔具有較高的剝離强度,可作為常規資料提供


有利條件

A、天線效能的高度一致性。 B、插入損耗低,天線效率高。 C、新增功率容量D,各頻段性能穩定,對天氣E不敏感,PIM值低至-165dbc。


典型應用

基站天線和分佈式天線、商用天線、數位音訊廣播(DAB)、貼片天線(GNSS、GPS、SDAR)饋電網絡的PCB


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