PCB材料清單 - 羅傑斯TMM系列PCB資料（TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i）

羅傑斯TMM公司系列印刷電路板資料（TMM公司3.、TMM公司4.、TMM公司6.、TMM公司10、TMM公司10i、TMM公司13i） 是一種基於陶瓷的複合材料, 碳氫化合物, 和熱固性聚合物.

羅傑斯TMM公司 熱固性微波 印刷電路板 資料結合了低介電常數熱變化率, 與銅箔一致的熱膨脹係數和一致的介電常數. 由於其穩定的電力和機械效能, TMM公司 高頻微波 印刷電路板 資料 是高可靠性帶狀線和微帶應用的理想選擇. 與氧化鋁填料基板相比, TMM公司 微波 印刷電路板 資料 具有明顯的加工優勢. 可提供更大規格的鍍銅層和使用標準 印刷電路板 基板處理程式.

TMM公司公司 可提供介電常數3至13, 厚度為0.015至0.500可供選擇, 同時保持正負0的公差.0015英寸.

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TMM公司 微波 印刷電路板 資料

豐富的候選介電常數

優异的機械效能，抗蠕變和冷流

介電常數隨溫度變化率極低的罕見現象

配合銅箔的熱膨脹係數，確保鍍通孔的可靠性

耐化學試劑，在生產和放置過程中無損壞

熱固性樹脂確保可靠的引線鍵合

無需特殊處理科技

TMM公司10和TMM公司10i微波印刷電路板資料 可替代氧化鋁基板

RoHS認證，環保